三通道电子线路板固化炉的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种三通道电子线路板固化炉。
【背景技术】
[0002]随着电子产品的品质要求越来越高，要求电子线路板及其元器件的品质要求也提高，同时为有效保护线路板及其附着的元器件避免受潮、防水、防尘，均会对已封装好元器件的电子线路板再进行三防漆的涂布并固化。
[0003]三防漆也叫PCB电子线路板保护油、披覆油、防潮漆、三防涂料、防水胶、绝缘漆、防腐蚀漆、防盐雾漆、防尘漆、保护漆、披覆漆、三防胶等，使用过三防漆的PCB电子线路板具有防水、防潮、防尘“三防”性能和耐冷热冲击、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动、柔韧性好、附着力强等性能。
[0004]目前市场上使用的一种固化炉，为发热管再辅以简单的散热风扇对线路板进行加热，且多使用单一轨道或者只一条输送皮带对线路板进行传输并加热；即一台固化炉只能当作一条生产线来进行生产固化，炉膛内温度均温性不足，局部温度偏高，使用中，特别是软性电路板的吸热量不均匀，导致软性电路板表面的三防漆只能局部固化，严重影响产品的质量，且单一轨道的产线产量低，大大浪费电能。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种三通道电子线路板固化炉，其具有三通道、均匀加热的特性。
[0006]本发明是这样实现的:一种三通道电子线路板固化炉，其包括:
[0007]一机台；
[0008]—下加热箱，设置于所述机台上，所述下加热箱中设置一下温控装置，所述下加热箱中并排设置多个下腔室，每一所述下腔室中设置一下加热装置、一下风轮，一下均温整流板，所述下均温整流板位于所述下腔室的上部开口处，所述下均温整流板中贯设多个下通孔，所述下风轮位于所述下腔室内，且所述下风轮采用下微热风马达驱动，多个下发热管，设置于所述下加热箱的上部，且位于所述下均温整流板上方，所述下加热箱的上部开口 ；
[0009]—上加热箱，设置于所述机台上，且位于所述下加热箱的上部，所述上加热箱中设置一上温控装置，所述上加热箱中并排设置多个上腔室，每一所述上腔室中设置一上加热装置、一上风轮，一上均温整流板，所述上均温整流板位于所述上腔室的下部开口处，所述上均温整流板中贯设多个上通孔，所述上风轮位于所述上腔室内，且所述上风轮采用上微热风马达驱动，多个上发热管，设置于所述上加热箱的下部，且位于所述上均温整流板下方，所述上加热箱的下部开口 ；
[0010]一电路板传送装置，其具有并排设置的三个传送带，三个所述传送带采用一运输马达驱动，所述传送带位于上加热箱的开口和下加热箱的开口中，且位于上发热管和下发热管之间，所述传送带的两端分别采用转轴承接，所述转轴分别位于所述机台的两端；
[0011]一上盖，设置于所述机台上，且包覆所述上加热箱。
[0012]进一步地，所述上均温整流板包括一上固定板，上倾斜板，上连接板，所述上固定板呈水平设置，所述上倾斜板自所述上固定板的两端斜向下延伸，所述上连接板自所述上倾斜板的底部水平延伸形成，多个所述上通孔分别贯穿所述上固定板、上倾斜板、上连接板。
[0013]进一步地，所述下均温整流板包括一下固定板，下倾斜板，下连接板，所述下固定板呈水平设置，所述下倾斜板自所述下固定板的两端斜向上延伸，所述下连接板自所述下倾斜板的上部水平延伸形成，多个所述下通孔分别贯穿所述下固定板、下倾斜板、下连接板。
[0014]本发明上腔室和下腔室中分别采用各自的独立加热装置，且通过各自独立的运风通道将热量送出去，使得下加热箱的开口、上加热箱的开口中的热量均匀，软性电路板的受热也均匀，软性电路板上的三防漆受热均匀并固化了良好，同时采用了三个通道同时工作，大大提高了工作效率，节省了能源，。
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本发明实施例提供的三通道电子线路板固化炉的立体图；
[0017]图2为本发明实施例提供的下加热箱、上加热箱、电路板传送装置的立体组合图；
[0018]图3为本发明实施例提供的下加热箱、上加热箱、电路板传送装置的剖视图；
[0019]图4为本发明实施例提供的图3的局部放大图；
[0020]图5为本发明实施例提供的电路板传送装置的立体示意图；
[0021]图6为本发明实施例提供的上加热箱的示意图；
[0022]图7为本发明实施例提供的电路板传送装置的俯视图。
【具体实施方式】
[0023]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0024]如图1至图7，本发明提供一种三通道电子线路板固化炉，其包括:一机台1、一下加热箱2、一上加热箱3、一电路板传送装置4、一上盖5。
[0025]—机台I，所述机台I用以承载和支撑下加热箱2、上加热箱3、电路板传送装置4，且所述机台I的侧面封闭。
[0026]—下加热箱2，设置于所述机台I上，所述下加热箱2中设置一下温控装置，所述下加热箱2中并排设置多个下腔室21，每一所述下腔室21中设置一下加热装置、一下风轮23，一下均温整流板22，所述下均温整流板22位于所述下腔室21的上部开口处，所述下均温整流板22中贯设多个下通孔，所述下风轮23位于所述下腔室21内，且所述下风轮23采用下微热风马达驱动，多个下发热管24，设置于所述下加热箱2的上部，且位于所述下均温整流板22上方，所述下加热箱2的上部开口，所述