一种喷涂用的校正设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明属于喷涂用设备技术领域，具体涉及一种喷涂用的校正设备。
【背景技术】
[0002]现在的喷涂方法，一般来说是通过计算机控制喷涂设备在喷涂载体上进行喷涂，而喷涂载体通常是用目测的方式来进行设定，这样设定的坐标会由于目测的不准确而难以正确设置，误差很大，喷涂的效果不够好。
【发明内容】
[0003]本发明的目的提供一种喷涂用的校正设备，包括透明材料的圆环体，该透明材料的圆环体的表面上设置有同透明材料的圆环体同心的圆槽，圆槽内设置有两个以上的能运动的块状体，块状体的一个表面同圆槽的更靠近透明材料的圆环体的内表面相接触，并且该块状体同透明材料的圆环体相接触的接触部位弧度保持一致。所述的块状体在圆槽内为均匀分布。所述的透明材料的圆环体带有沿该透明材料的圆环体径向的连接棒。这样的结构避免了现有的设定的坐标会由于目测的不准确而难以正确设置、误差很大导致喷涂的效果不够好的缺陷。
[0004]为了克服现有技术中的不足，本发明提供了一种喷涂用的校正设备的解决方案，具体如下:
[0005]一种喷涂用的校正设备，包括透明材料的圆环体1，该透明材料的圆环体1的表面上设置有同透明材料的圆环体1同心的圆槽2，圆槽2内设置有两个以上的能运动的块状体3，块状体3的一个表面同圆槽2的更靠近透明材料的圆环体1的内表面相接触，并且该块状体3同透明材料的圆环体1相接触的接触部位弧度保持一致。
[0006]所述的块状体3在圆槽2内为均匀分布。
[0007]所述的透明材料的圆环体1带有沿该透明材料的圆环体1径向的连接棒4。
[0008]应用本发明上述方案，通过将透明材料的圆环体1放在喷涂设备和喷涂载体之间，然后选择一个块状体3作为起始位，然后移动其他的块状体3，这样就能在移动的过程中，判断出喷涂位置的偏差，最终达到校正的目的。
【附图说明】
[0009]图1为本发明的侧面结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图对
【发明内容】
作进一步说明:
[0011]参照图1所示，喷涂用的校正设备，包括透明材料的圆环体1，该透明材料的圆环体1的表面上设置有同透明材料的圆环体1同心的圆槽2，圆槽2内设置有两个以上的能运动的块状体3，块状体3的一个表面同圆槽2的更靠近透明材料的圆环体1的内表面相接触，并且该块状体3同透明材料的圆环体1相接触的接触部位弧度保持一致。所述的块状体3在圆槽2内为均匀分布，这样在校正时可以按照均匀分布的规律来校正，效率更高。所述的透明材料的圆环体1带有沿该透明材料的圆环体1径向的连接棒4，连接棒的设置让校正设备更好把持。
[0012]应用本发明上述方案，其工作原理为通过将透明材料的圆环体1放在喷涂设备和喷涂载体之间，然后选择一个块状体3作为起始位，然后移动其他的块状体3，这样就能在移动的过程中，判断出喷涂位置的偏差，最终达到校正的目的。
[0013]以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质，在本发明的精神和原则之内，对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等，均仍属于本发明技术方案的保护范围之内。
【主权项】
1.一种喷涂用的校正设备，其特征在于包括透明材料的圆环体(1)，该透明材料的圆环体⑴的表面上设置有同透明材料的圆环体⑴同心的圆槽(2)，圆槽(2)内设置有两个以上的能运动的块状体(3)，块状体(3)的一个表面同圆槽(2)的更靠近透明材料的圆环体(1)的内表面相接触，并且该块状体(3)同透明材料的圆环体(1)相接触的接触部位弧度保持一致。2.根据权利要求1所述的喷涂用的校正设备，其特征在于所述的块状体3在圆槽(2)内为均匀分布。3.根据权利要求1所述的喷涂用的校正设备，其特征在于所述的透明材料的圆环体1带有沿该透明材料的圆环体(1)径向的连接棒(4)。
【专利摘要】一种喷涂用的校正设备，包括透明材料的圆环体，该透明材料的圆环体的表面上设置有同透明材料的圆环体同心的圆槽，圆槽内设置有两个以上的能运动的块状体，块状体的一个表面同圆槽的更靠近透明材料的圆环体的内表面相接触，并且该块状体同透明材料的圆环体相接触的接触部位弧度保持一致。所述的块状体在圆槽内为均匀分布。所述的透明材料的圆环体带有沿该透明材料的圆环体径向的连接棒。这样的结构避免了现有的设定的坐标会由于目测的不准确而难以正确设置、误差很大导致喷涂的效果不够好的缺陷。
【IPC分类】B05B15/00
【公开号】CN105268581
【申请号】CN201410231963
【发明人】陈优国
【申请人】南京海联净化设备有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2014年5月28日