电子设备外壳的制备方法及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及材料加工领域，尤其是一种电子设备外壳的制备方法及电子设备。
【背景技术】
[0002]随着生活水平的提高，人们对日常使用的各种物品(包括电子设备产品)外观的美学要求越来越高。电子设备产品的外观效果引起广泛重视，产品板材的表面处理方面也在追求美观大方或个性时尚。
[0003]目前的电子设备的板材表面处理方式单调，消费者对于一成不变的外观已经感到厌倦，单一的喷涂和真空镀已经很难提升产品的价值感，因而往往需要分成若干不同装饰表面的零件装配在一起才能实现产品表面的多元化效果。特别是一些中端产品，由于用不起昂贵的金属材料，只能用相对低廉容易成型的塑胶材料，如此一来，难以提升用户的使用体验。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提供一种电子设备外壳的制备方法及电子设备，用以解决现有技术中电子设备的外观装饰表面单一的问题。
[0005]本发明实施例提供的一种电子设备外壳的制备方法，包括:
[0006]将第一涂料附着于所述外壳的表面，得到第一表面；
[0007]将第二涂料附着于所述第一表面的第一预设位置，得到第二表面，所述第二表面包括塑料装饰区域和金属装饰区域；
[0008]使金属粒子沉积或吸附在所述第二表面，于所述第二表面形成真空不导电电镀层；
[0009]去除第二预设位置的真空不导电电镀层，得到第三表面，所述第三表面包括塑料装饰区域、金属装饰区域和高亮装饰区域。
[0010]本发明实施例还提供了另一种电子设备，该电子设备的外壳采用上述的制备方法处理。
[0011]本发明实施例提供的电子设备外壳的制备方法，通过将第一涂料附着于所述外壳的表面，得到第一表面，将第二涂料附着于所述第一表面的第一预设位置，得到第二表面，所述第二表面包括塑料装饰区域和金属装饰区域，使金属粒子沉积或吸附在所述第二表面，于所述第二表面形成真空不导电电镀层，去除第二预设位置的真空不导电电镀层，得到第三表面，所述第三表面包括塑料装饰区域、金属装饰区域和高亮装饰区域，实现了在同一个外观件上呈现不同的材质装饰效果，丰富了产品的视觉效果，提升了用户体验。
【附图说明】
[0012]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1是本发明的电子设备外壳的制备方法的第一实施例的流程示意图；
[0014]图2是本发明的电子设备外壳的制备方法的第一实施例的使金属粒子沉积或吸附在所述第二表面，于所述第二表面形成真空不导电电镀层的流程示意图；
[0015]图3是本发明的电子设备外壳的制备方法的第二实施例的流程示意图；
[0016]图4是本发明的电子设备外壳的制备方法的第三实施例的流程示意图；
[0017]图5是本发明的电子设备外壳的制备方法的第三实施例的将第二涂料附着于所述第一表面的第一预设位置，得到第二表面，所述第二表面包括塑料装饰区域和金属装饰区域的流程示意图；
[0018]图6是本发明的电子设备壳体饰面的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0020]在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“径向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实发明的限制。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0021]当本发明实施例提及“第一”、“第二”等序数词时，除非根据上下文其确实表达顺序之意，应当理解为仅仅是起区分之用。
[0022]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0023]参见图1，为本发明的电子设备外壳的制备方法的第一实施例的流程示意图。本实施例中的电子设备外壳制备方法包括以下步骤:
[0024]步骤S11，将第一涂料附着于外壳的表面，得到第一表面。
[0025]本步骤中，将具有一定装饰效果的第一涂料通过喷涂或其他形式附着于外壳的表面，使外壳表面呈现具有一定装饰效果的第一表面。
[0026]本发明实施例中，外壳的材质包括塑料材质。
[0027]步骤S12，将第二涂料附着于第一表面的第一预设位置，得到第二表面，第二表面包括塑料装饰区域和金属装饰区域。
[0028]本步骤中，可以通过特定的夹具预先遮挡，将第二涂料通过喷涂或其他形式附着于第一表面的第一预设位置，即该第一表面的非遮挡位置，得到包括塑料装饰区域和金属装饰区域的第二表面。当第一涂料使工件表面呈现塑料装饰效果时，第二涂料使工件表面呈现金属装饰效果；反之亦然。本发明实施例中的第一预设位置可以是预先设置的图案，使第二涂料附着后产生一定的视觉效果。
[0029]本发明实施例中，第一涂料包括塑料装饰涂料，第二涂料包括金属装饰涂料。其中，塑料装饰涂料包括PU底漆等喷涂于工件表面后呈现塑料饰面效果的涂料；金属装饰涂料则包括银油等喷涂于工件表面后呈现金属饰面效果的涂料。
[0030]步骤S13，使金属粒子沉积或吸附在第二表面，于第二表面形成真空不导电电镀层。
[0031]本发明实施例中，真空不导电电镀层呈现高亮质感。其中，真空不导电电镀技术是采用镀出金属及绝缘化合物等薄膜，利用各相不连续之特性，得到最终外观有金属质感且不影响到无线通讯传输之效果。首先要实现不导电，满足无线通讯产品的正常使用；其次要保证“金属质感”这一重要的外观要求；最后通过UV涂料与镀膜层结合，最终保证产品的物性和耐候性。真空不导电电镀技术可应用于各种塑料材料，如PC、PC+ABS、ABS、PMMA、NYLON、工程塑料等，它更符合制作工艺的绿色环保要求，是无铬(Non-Chrome)电镀制品的替代技术，适用于所有需要表面处理的塑料类产品，特别适用于有讯号收发的3C产品，尤其是在天线盖附近区域，如MobilePhone、PDA、Smart Phone、GPS卫星导航、蓝芽耳机等。另外，真空不导电电镀层也易于为激光技术所处理。
[0032]参见图2，为本发明的电子设备外壳的制备方法的第一实施例的使金属粒子沉积或吸附在第二表面，于第二表面形成真空不导电电镀层的流程示意图。步骤S13还包括以下步骤:
[0033]步骤S131，电镀聚氨酯紫外光固化涂料于第二表面。
[0034]本步骤中，将聚氨酯紫外光固化涂料电镀于第二表面，UV涂料与真空不导电电镀层相结合，可以保证产品的物性和耐候性。
[0035]其中，聚氨酯紫外光固化涂料的膜厚可以包括25-30 μ m，通过600_700mj的UV能量电镀于第二表