雾化装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及将溶液雾化(mist化)成细微的雾并向外部搬运该雾的雾化装置。
【背景技术】
[0002]利用超声波来雾化(mist化)液体的技术的历史悠久，已经存在各种与雾化装置相关的技术。例如，存在使用鼓风机通过空气来输送雾化后的溶液的技术。利用该鼓风机的装置廉价，且能够容易地向外部送出大量的雾。
[0003]另外，在电子设备的制作现场，有时也利用超声波雾化装置。在该电子设备制造的领域，超声波雾化装置利用超声波使溶液雾化，并通过搬运气体向外部运送雾化后的溶液。将该向外部搬运的溶液(雾)雾状喷射在基板上，从而在基板上形成电子设备用的薄膜。
[0004]需要说明的是，作为与本发明相关的在先文献，例如，存在专利文献1-5。
[0005]在专利文献1、2、3的技术中，通过鼓风机的送风将雾从超声波雾化器向外部导出。另外，在专利文献4、5的技术中，通过搬运气体将雾从超声波雾化器向外部导出。
[0006]在先技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:日本特开昭60-162142号公报
[0009]专利文献2:日本特开平11-123356号公报
[0010]专利文献3:日本特开2009-28582号公报
[0011]专利文献4:日本特开2008-30026号公报
[0012]专利文献5:日本特开2011-131140号公报
【发明内容】
[0013]发明所要解决的课题
[0014]在电子设备的领域，空气中的水分与雾反应的情况、或者大气中的异物混入的情况都会成为成膜的问题。因此，在该领域，不优选利用鼓风机来输送雾化后的溶液且利用该雾来进行成膜处理。
[0015]鉴于上述问题，在上述超声波雾化装置中，采用高纯度气体(或者去除了异物、水分的清洁干燥气)作为雾的搬运气体。在将雾向基板雾状喷射而进行成膜的情况下，从成膜效率的角度出发，需要向基板供给更多的雾。作为该大量的雾的供给方法，例如，可以考虑增加搬运气体的量。
[0016]然而，当增加输送雾的搬运气体的量时，会将雾强势地吹向基板。由此，会导致雾相对于基板的附着效率降低、雾的流动紊乱而导致产生成膜不均。并且，大量使用高纯度气体会导致高成本化。
[0017]因此，本发明的目的在于提供一种能够以更少的搬运气体的量向外部搬运大量的雾(高浓度的雾)的雾化装置。
[0018]用于解决课题的方案
[0019]为了实现上述目的，本发明的雾化装置是将溶液雾化的雾化装置。雾化装置具备:容器，其收容所述溶液;雾化器，其将溶液雾化；以及内部空洞构造体，其配设在容器内且，内部为空洞。并且雾化装置具备:气体供给部，其配设于容器，且向由容器的内表面与内部空洞构造体的外表面围成的空间即气体供给空间供给气体;和连接部，其将内部空洞构造体的空洞与气体供给空间连接。
[0020]发明效果
[0021]在本发明的雾化装置中，在容器内配设有内部空洞构造体，向气体供给空间供给气体，且形成有将内部空洞构造体的空洞与气体供给空间连接的连接部。
[0022]因此，向气体供给空间内供给的气体在充满该气体供给空间内后，经由连接部向内部空洞构造体的空洞内移动。由此，即使向气体供给空间内相对平缓地输出气体，也会从连接部输出势头强劲的气体。换句话说，在本发明的雾化装置中，能够通过向容器内供给更少的气体，而将大量的雾状的溶液向雾化装置外搬运。
[0023]通过以下的详细说明与附图进一步明确本发明的目的、特征、方式、以及优点。
【附图说明】
[0024]图1是表示实施方式的雾化装置100的结构的剖视图。
[0025]图2是表示将雾化空间3H与气体供给空间1H连接的连接部5的结构例的侧视图。
[0026]图3是表示将雾化空间3H与气体供给空间1H连接的连接部5的结构例的侧视图。
[0027]图4是表示将雾化空间3H与气体供给空间1H连接的连接部5的结构例的侧视图。
[0028]图5是表示将雾化空间3H与气体供给空间1H连接的连接部5的结构例的侧视图。
[0029]图6是表示将超声波振子2的振动面(振动板)2p倾斜地配设的情况的简略剖视图。
[0030]图7是表示呈环状地配设多个超声波振子2的情况的俯视图。
[0031]图8是表示对实施方式的雾化装置100的效果进行说明的实验数据的图。
[0032]图9是表示比较对象雾化装置200的结构的剖视图。
[0033]图10是表示对配设有多个超声波振子2的本发明的效果进行说明的实验数据的图。
【具体实施方式】
[0034]本发明涉及将溶液雾化的雾化装置。
[0035]在本发明中，具备:收容溶液的容器和将该溶液雾化的雾化器。并且，本发明的雾化装置具备以插通于容器内的方式配设在该容器内且内部为空洞的内部空洞构造体。通过在容器内配设有该内部空洞构造体，从而该容器内形成有两个空间。
[0036]换句话说，由该内部空洞构造体的空洞(雾化空间)、与由容器的内表面和内部空洞构造体的外表面围成的空间(气体供给空间)将容器内划分。这里，该两个空间(雾化空间以及气体供给空间)经由狭窄的通路即连接部而连接。
[0037]另外，本发明的雾化装置具备配设于容器上的气体供给部。该气体供给部向所述气体供给空间供给气体。
[0038]需要说明的是，通过该雾化装置雾化后的雾向雾化装置外输出，在其他的装置内，利用为电子设备(FPD、太阳能电池、LED、触控面板等)的成膜处理的原料等。
[0039]以下，根据示出作为具体例的实施方式的附图对本发明的雾化装置进行详细说明。
[0040]〈实施方式〉
[0041]图1是表示本实施方式的雾化装置100的剖面结构的剖视图。
[0042]如图1所示，雾化装置100具备:容器1、雾化器2、内部空洞构造体3以及气体供给部
4。并且，图1所例示的雾化装置100具备:隔离物8、液面位置检测传感器10以及溶液供给部
11ο
[0043]容器1只要是内部形成有空间的容器即可，可以是任意的形状。在图1所例示的雾化装置100中，容器1呈大致圆筒形状，在容器1内，形成有由内圆周侧面围成的空间。需要说明的是，如后文所述，在该容器1内收容有溶液。
[0044]另外，在本实施方式中，雾化器2是通过对容器1内的溶液施加超声波，从而将该溶液雾化的超声波振子2。该超声波振子2配设于容器1的底面。另外，超声波振子2可以是一个，也可以是两个以上，在图1的结构例中，在容器1的底面配设有多个超声波振子2。
[0045]内部空洞构造体3是内部具有空洞的构造体。在容器1的上表面部形成有开口部，如图1所示，内部空洞构造体3以经由该开口部而插通于容器1内的方式配设。这里，在开口部插通有内部空洞构造体3的状态下，内部空洞构造体3与容器1之间被密闭。换句话说，内部空洞构造体3与容器1的所述开口部之间被密封。
[0046]内部空洞构造体3的形状只要是内部形成有空洞的形状即可，可以采用任意的形状。在图1的结构例中，内部空洞构造体3呈不具有底面的烧瓶形状。具体而言，图1所示的内部空洞构造体3包括管部3Α、圆锥台部3Β、圆筒部3C。
[0047]管部3Α是圆筒形状的管路部，该管部3Α以从容器1的上表面插通的方式，从该容器1外到达该容器1内。更具体而言，管部3Α划分成配设在容器1的外侧的上管部、配设在容器1的内侧的下管部。而且，上管部从容器1的上表面外侧安装，下管部从容器1的上表面内侧安装，在将它们安装好的状态下，上管部与下管部通过配设在容器1的上表面的开口部而连通。管部3Α的一端向存在于容器1的外部的例如薄膜成膜装置内连接。另一方面，管部3Α的另一端在容器1内与上述圆锥台部3Β的上端侧连接。
[0048]该圆锥台部3Β的外观(侧壁面)呈圆锥台形状，且在内部形成有空洞。所述圆锥台部3Β的上表面以及底面开放(换句话说，不具有将内部形成的空洞封闭的上表面以及底面)。圆锥台部3Β设置在容器1内，该圆锥台部3Β的上端侧如上所述与管部3Α的另一端连接(连通)，该圆锥台部3Β的下端部侧与圆筒部3C的上端侧连接。
[0049]这里