一种壳体保护层的浸涂方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及材料保护技术领域，尤其涉及一种壳体保护层的浸涂方法。
【背景技术】
[0002]塑胶壳体表面需要涂装上一层保护层，以免壳体容易划伤，同时增加光泽感。
[0003]现有技术在壳体表面涂装保护层的方法主要是采用喷涂的方式，在壳体表面喷上一层UV漆，然后进行固化，从而形成保护层。
[0004]然而，喷涂的方式是让油漆先在空气中雾化，形成微小颗粒，吸附到壳体上，壳体不同部位被喷射到的油漆会有差异，固化后的保护层厚度存在不均匀现象，流平不好；同时，喷涂是让油漆与空气混合，存在污染环境问题，对操作员的呼吸系统造成伤害。并且喷涂时很大一部分油漆无法被壳体吸附，存在原料浪费，原料的转移率较低。
[0005]而浸涂的方式，会让壳体内部涂覆上一层保护膜，那么壳体内部需要印刷天线就无法进行，存在工艺局限性;同时，浸涂液进入壳体内表面，如果壳体内表面有卡扣，容易在卡扣根部积液，从而在固化后形成硬化层，影响产品装配;而且浸涂制件上架时，需要相应的挂柄，用于悬挂壳体制件，那么壳体则需要保留侧浇口用作挂柄，但是有些产品设计要求壳体外表面在浸涂工序前就必须完成浇口的切除及抛光，不可能为浸涂工序特意留下侧浇口，从而无法采用浸涂工艺。由于以上种种技术弊端，浸涂工艺一直没有在壳体保护层制备工艺中得到应用，目前依然只能采用喷涂的方式。
【发明内容】
[0006]有鉴于此，本发明要解决的技术问题在于提供一种壳体保护层的浸涂方法，涂层分布均匀，且浸涂液不会进入壳体内表面。
[0007]本发明提供了一种壳体保护层的浸涂方法，包括:
[0008]提供治具，所述治具能够贴合于壳体内表面，具有浸涂挂柄；
[0009]将所述治具放入壳体内部，利用浸涂挂柄悬挂所述壳体，进行浸涂，得到壳体保护层。
[0010]优选的，所述治具还包括复合于治具侧壁的柔性材料。
[0011 ]优选的，所述柔性材料为橡胶或硅胶。
[0012]优选的，所述柔性材料的厚度为2?3mm。
[0013]优选的，所述治具为金属材质。
[0014]优选的，所述浸涂挂柄与治具一体成型，或粘贴于治具表面。
[0015]优选的，所述浸涂包括:
[0016]清洗、切水、浸渍提拉、预烘干、紫外固化。
[0017]优选的，所述切水的溶剂为异丙醇。
[0018]优选的，所述浸渍提拉的稀释剂为醇类稀释剂。
[0019]优选的，所述壳体内部印刷有天线，所述治具至少覆盖所述天线馈点。
[0020]与现有技术相比，本发明提供了一种壳体保护层的浸涂方法，包括:提供治具，所述治具能够贴合于壳体内表面，具有浸涂挂柄;将所述治具放入壳体内部，利用浸涂挂柄悬挂所述壳体，进行浸涂，得到壳体保护层。本发明采用浸涂的方法在壳体外表面形成保护层，浸涂提拉时，浸涂液在表面张力的作用下，涂覆在产品表面的表面涂层分布得更为均匀，从而解决了喷涂方案中表面涂层的流平问题;并且无需进行喷涂，避免了油漆与空气混合，更为环保；同时解决了喷涂原料的转移率不够高的问题。并且本申请通过将治具放入壳体内部然后进行浸涂，避免浸涂液在浸涂过程中进入壳体内部形成保护层，不会影响后期在壳体内部印刷天线的操作。同时所述治具具有浸涂挂柄，无需在壳体表面预留侧浇口用作挂柄，使得壳体更为美观。
【具体实施方式】
[0021]本发明提供了一种壳体保护层的浸涂方法，包括:提供治具，所述治具能够贴合于壳体内表面，具有浸涂挂柄;将所述治具放入壳体内部，利用浸涂挂柄悬挂所述壳体，进行浸涂，得到壳体保护层。
[0022]本发明所述的壳体，优选为电子产品壳体，更优选为手机壳体。
[0023]本发明所述的治具，优选与所述壳体内部空间形状相匹配，进而能够贴合于壳体内表面;且其具有浸涂挂柄。
[0024]浸涂操作时，首先将所述治具放入壳体内部然后再进行浸涂，由于所述治具能够很好的与壳体内表面贴合，因此能够避免浸涂液在浸涂过程中进入壳体内部形成保护层，不会影响后期在壳体内部印刷天线的操作。同时所述治具具有浸涂挂柄，可以利用所述浸涂挂柄悬挂所述壳体，无需在壳体表面预留侧浇口用作挂柄，使得壳体更为美观。
[0025]本发明中，所述治具优选为金属材质。
[0026]所述浸涂挂柄优选与治具一体成型，或粘贴于治具表面。
[0027]为了更好的贴合于壳体内表面，本发明优选的，所述治具还包括复合于治具侧壁的柔性材料。所述柔性材料优选为橡胶或硅胶。所述柔性材料的厚度优选为2?3mm。
[0028]所述复合于治具侧壁的柔性材料能够与壳体侧壁贴合的更为紧密，并且当壳体为柔性材料时，在浸涂过程中由于压力或重力容易产生形变，此时所述复合于治具侧壁的柔性材料能够避免治具与壳体侧壁之间产生空隙，进一步避免浸涂液浸入。
[0029]在本发明的某些具体实施例中，所述壳体内部印刷有天线，所述治具至少覆盖所述天线馈点。浸涂时，治具保护天线馈点避免浸涂液浸涂。
[0030]本发明在对壳体进行浸涂的过程中，具体包括:
[0031]清洗、切水、浸渍提拉、预烘干、紫外固化。
[0032]具体的:
[0033]首先上架，利用浸涂挂柄，按照一定的角度与排列方式固定所述壳体。
[0034]然后进行清洗，去除壳体表面的脏污、灰尘、颗粒等，为浸涂前的重要工序。在本发明的某些具体实施例中，所述清洗为多槽清洗，可以依次为热水、清洁剂、去离子水等不同的液体，本发明对此并无特殊要求，可以根据清洗需求进行选择。
[0035]清洗后，进行IPA(异丙醇)切水，具体的，将产品浸泡在异丙醇溶液中，通过轻微化学腐蚀去除前道清洗后的水残留，并提高壳体表面在浸涂时的附着力。
[0036]本发明采用IPA进行切水处理，对于注塑产品中，由于表面存在毛细孔而残留的极细灰尘，选择IPA进行化学腐蚀去除，对产品的表面损伤较小，浸涂后表面更为平整光滑。
[0037]然后进行提拉强化步骤，即浸涂工序。本发明采用硅类溶剂作为浸涂液，将内置上述治具的壳体浸泡在浸涂液中，使得浸涂液附着于壳体外表面。然后提拉出水。由于液体的张力，浸涂液在表面张力的作用下，在壳体表面自然流动，涂覆在产品表面的表面涂层分布得更为均匀，从而解决了喷涂工艺中表面涂层的流平问题;并且，浸涂过程中，采用醇类稀释剂，优选丁二醇、乙醇或乙二醇，避免了流平过程中的留痕、垂滴现象。
[0038]然后将附着有浸涂液的壳体进行预烘干。具体的，采用流动式烘箱，对壳体进行加热固化。
[0039]最后进行UV固化，得到壳体保护层。
[0040]本发明采用浸涂的方法在壳体外表面形成保护层，浸涂提拉时，浸涂液在表面张力的作用下，涂覆在产品表面的表面涂层分布得更为均匀，从而解决了喷涂方案中表面涂层的流平问题;并且无需进行喷涂，避免了油漆与空气混合，更为环保；同时解决了喷涂原料的转移率不够高的问题。
[0041]为了进一步说明本发明，下面结合实施例对本发明提供的壳体保护层的浸涂方法进行详细描述。
[0042]实施例1
[0043]提供手机壳，以及与手机壳内部空间形状匹配的金属治具，所述治具侧壁复合有2mm厚的娃胶材料。
[0044]将上述治具放入壳体内部，利用浸涂挂柄悬挂所述壳体。然后依次用水、清洁剂、去离子水进行清洗。然后依次进行IPA切水，提拉强化。所述提拉强化以有机硅防水涂料为浸涂液，乙二醇为稀释剂，浸泡时间为5min。提拉出水后，壳体外表面附着有浸涂液，且浸涂液涂层分布均匀。
[0045]然后对所述壳体依次进行预烘干、UV固化，得到壳体保护层。所述保护层光滑平整，没有留痕、垂滴现象。
[0046]以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。
【主权项】
1.一种壳体保护层的浸涂方法，其特征在于，包括: 提供治具，所述治具能够贴合于壳体内表面，具有浸涂挂柄； 将所述治具放入壳体内部，利用浸涂挂柄悬挂所述壳体，进行浸涂，得到壳体保护层。2.根据权利要求1所述的浸涂方法，其特征在于，所述治具还包括复合于治具侧壁的柔性材料。3.根据权利要求2所述的浸涂方法，其特征在于，所述柔性材料为橡胶或硅胶。4.根据权利要求3所述的浸涂方法，其特征在于，所述柔性材料的厚度为2?3mm。5.根据权利要求1所述的浸涂方法，其特征在于，所述治具为金属材质。6.根据权利要求1所述的浸涂方法，其特征在于，所述浸涂挂柄与治具一体成型，或粘贴于治具表面。7.根据权利要求1所述的浸涂方法，其特征在于，所述浸涂包括: 清洗、切水、浸渍提拉、预烘干、紫外固化。8.根据权利要求7所述的浸涂方法，其特征在于，所述切水的溶剂为异丙醇。9.根据权利要求7所述的浸涂方法，其特征在于，所述浸渍提拉的稀释剂为醇类稀释剂。10.根据权利要求1所述的浸涂方法，其特征在于，所述壳体内部印刷有天线，所述治具至少覆盖所述天线馈点。
【专利摘要】本发明提供了一种壳体保护层的浸涂方法，包括：提供治具，所述治具能够贴合于壳体内表面，具有浸涂挂柄；将所述治具放入壳体内部，利用浸涂挂柄悬挂所述壳体，进行浸涂，得到壳体保护层。本发明采用浸涂的方法在壳体外表面形成保护层，涂覆在产品表面的表面涂层分布得更为均匀，从而解决了喷涂方案中表面涂层的流平问题；并且无需进行喷涂，避免了油漆与空气混合，更为环保；同时解决了喷涂原料的转移率不够高的问题。并且本申请通过将治具放入壳体内部然后进行浸涂，避免浸涂液在浸涂过程中进入壳体内部形成保护层，不会影响后期在壳体内部印刷天线的操作。同时所述治具具有浸涂挂柄，无需在壳体表面预留侧浇口用作挂柄，使得壳体更为美观。
【IPC分类】B05C3/09, B05C13/02
【公开号】CN105457833
【申请号】CN201610048848
【发明人】尧华, 周文荣
【申请人】联想(北京)有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2016年1月25日