带基片加热和气氛处理的匀胶机的制作方法
【专利摘要】一种带基片加热和气氛处理的匀胶机，包括：一圆筒；一立轴位于圆筒的中间并穿过圆筒的底部；一升降支架位于立轴上，该升降支架的上端为置物台，该升降支架可以旋转；一进气管道从圆筒外部通入圆筒内；一活动喷嘴的一端与进气管道相连，另一端对准该升降支架上端的置物台；一立柱固定在圆筒内的一侧，该立柱的上端连接有一支臂，该支臂的另一端与活动喷嘴相连，通过调节该支臂进而达到控制活动喷嘴的方向；一泵，该泵通过立轴与升降支架上端的置物台连接，用于抽、放气体，保证样品的吸附和脱吸附；一顶盖扣置于圆筒的上方。本发明能在气氛处理的情况下在基片上旋涂薄膜，从而能够实现边化学反应边旋涂薄膜的效果。
【专利说明】
带基片加热和气氛处理的匀胶机
技术领域
[0001]本发明属于半导体工艺设备，特别是指一种带基片加热和气氛处理的匀胶机，该设备能在气氛处理的情况下旋涂薄膜，从而能够实现边化学反应边旋涂薄膜的效果，因此增加了匀胶机的附加功能。【背景技术】
[0002]传统的匀胶机的原理通常是在高速旋转的基片上，滴注各类溶液，利用托盘转动产生的离心力使滴在基片上的溶液均匀地涂覆在基片上，厚度视不同溶液和基片间的粘滞系数差异而不同，同时也和旋转速度及时间有关。匀胶机有很多种称谓，又称甩胶机、匀胶台、旋转涂胶机、旋转涂膜机、旋转涂层机、旋转涂布机、旋转薄膜机、旋转涂覆仪、旋转涂膜仪、匀膜机，它们的功能和原理基本一致。
[0003]本发明设计一种带气氛处理的匀胶机设备，该设备能在气氛处理的情况下旋涂薄膜，从而能够实现边化学反应边旋涂薄膜的效果，因此增加了匀胶机的附加功能。
[0004]普通的匀胶机有几个问题:1、设备标示的转速和电机的实际转速相差较大。2、真空吸附系统的构造如果不够合理，真空吸附力降低，会导致基片吸附不住而产生“飞片”的情况，还会让滴胶液不慎进入真空管道系统造成完全堵塞。3、普通的匀胶机不带气氛处理样品，从而只能作单纯的物理旋涂。本发明可规避以上不足，并增加基片加热和气氛处理的功能。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于，提供一种带基片加热和气氛处理的匀胶机，该匀胶机能在气氛处理的情况下在基片上旋涂薄膜，从而能够实现边化学反应边旋涂薄膜的效果。
[0006]本发明提供一种一种带基片加热和气氛处理的匀胶机，包括:
[0007]—圆筒；
[0008]—立轴，该立轴位于圆筒的中间并穿过圆筒的底部；
[0009]—升降支架，该升降支架位于立轴上，该升降支架的上端为置物台，该升降支架可以旋转；
[0010]—进气管道，该进气管道从圆筒外部通入圆筒内；
[0011]—活动喷嘴，该活动喷嘴的一端与进气管道相连，另一端对准该升降支架上端的置物台；
[0012]—立柱，该立柱固定在圆筒内的一侧，该立柱的上端连接有一支臂，该支臂的另一端与活动喷嘴相连，通过调节该支臂进而达到控制活动喷嘴的方向；
[0013]—栗，该栗通过立轴与升降支架上端的置物台连接，用于抽、放气体，保证样品的吸附和脱吸附；
[0014]一顶盖，该顶盖扣置于圆筒的上方。
[0015]本发明的特点是:
[0016]1、匀胶机带气氛处理装置。
[0017]2、气氛处理装置位置方向可调。[〇〇18]3、置物台带加热功能【附图说明】
[0019]为进一步说明本发明的技术内容，以下结合实施例及附图详细说明如后，其中:
[0020]图1为本发明的结构示意图。【具体实施方式】
[0021]请参阅图1所示，本发明提供一种带基片加热和气氛处理的匀胶机，包括:[〇〇22] 一圆筒型腔体10,该圆筒10的材料为金属材质，或是聚四氟乙烯或陶瓷材料；[〇〇23] 一立轴20，该立轴20位于圆筒10的中间并穿过圆筒10的底部；[〇〇24] 一升降支架30,该升降支架30位于立轴20上，该升降支架30的上端为置物台31，置物台内有封闭式加热管。该升降支架30可以旋转，该升降支架30的材料为金属材质，或是聚四氟乙烯或陶瓷材料，该该置物台31的表面开有气孔或气槽以便抽、放气之用，并且该置物台31具有加热功能；[〇〇25] 一进气管道40,该进气管道40从圆筒10外部通入圆筒10内，该进气管道40为柔性材料；[〇〇26] 一活动喷嘴50,该活动喷嘴50的一端与进气管道40相连，另一端对准该升降支架 30上端的置物台31，该活动喷嘴50的材料为单质或合金金属材质，或是聚四氟乙烯或陶瓷材料；
[0027] —立柱60,该立柱60固定在圆筒10内的一侧，该立柱60的上端连接有一支臂61，该支臂61的另一端与活动喷嘴50相连，通过调节该支臂61进而达到控制活动喷嘴50的方向； [〇〇28] 一栗70,该栗70通过立轴20与升降支架30上端的置物台31连接，用于抽、放气体， 该栗70为机械栗、分子栗或离子栗；[〇〇29] 一顶盖80扣置于圆筒10的上方。
[0030]本发明的工作过程分成两种:真空型和非真空型两种。
[0031]真空模式工作过程:打开顶盖80，将样片至于置物台，吸附，调整喷嘴50角度和位置，设置流量，设置置物台加热温度，设置转速、时间，关闭顶盖，抽真空至所需真空度。通入所需气氛气体，当温度达到恒定稳定设定温度，以设定转速设定时间进行运转，到达设定时间后，停止转动，腔体充气、开盖，停止样片吸附。[〇〇32]非真空模式工作过程:打开顶盖80,将样片至于置物台，吸附，调整喷嘴50角度和位置，设置流量，设置置物台加热温度，设置转速、时间，关闭顶盖，通入气体，当温度达到恒定稳定设定温度，以设定转速设定时间进行运转，到达设定时间后，停止转动，开盖，停止样片吸附。
[0033] 实施例1[〇〇34]50.带方向调整的活动喷嘴，角度调整范围-60°至60° ; 30.带平移的升降支架，平移范围0至1031m，升降范围0-1031m; 31.带出气孔置物台，满足流体力学设计;转速范围0-6000rpm/s，分两档控制:低速挡l_500rpm/s，时间范围0-30S;高速档500-6000rpm/s，时间范围0-60S。置物台加热范围为0-300 °C ;置物台被电动机带动旋转同时可上下振动10.不锈钢圆柱型腔体70.无油栗组成。
[0035]实施例2[〇〇36]50.带方向调整的活动喷嘴，角度调整范围-80°至80° ; 30.带平移的升降支架，平移范围0至1231m，升降范围0-1231m;31.带出气槽置物台，置物台气槽分布满足流体力学设计；转速范围0-8000rpm/s，分两档控制:低速挡l-300rpm/s，时间范围0-20S;高速档300-8000rpm/s，时间范围0-100S。置物台加热范围为0-300°C;置物台加热范围为0_200°C;置物台被电动机带动旋转同时可上下振动10.不锈钢圆柱型腔体70.无油栗组成。[〇〇37]实施例3[〇〇38]50.带方向调整的活动喷嘴，角度调整范围-50°至50° ;30.带平移的升降支架，平移范围0至831m，升降范围0-831m;31.带出气孔置物台，置物台气孔分布满足流体力学设计;转速范围〇-l〇〇〇〇rpm/s，分两档控制:低速挡l-600rpm/s，时间范围0-30S;高速档600-10000rpm/S，时间范围0-80S。置物台加热范围为0-200°C;置物台被电动机带动旋转同时可上下振动10.不锈钢圆柱型腔体70.无油栗组成。
[0039]实施例4[〇〇4〇]50.带方向调整的活动喷嘴，角度调整范围-60°至60° ;30.带平移的升降支架，平移范围0至531m，升降范围0-531m;31.带出气槽置物台，置物台气槽分布满足流体力学设计；转速范围0-5000rpm/s，分两档控制:低速挡1 -200rpm/s，时间范围0-20S;高速档200-5000rpm/s，时间范围0-100S。置物台加热范围为0-300°C ;置物台被电动机带动旋转同时可上下振动10.不锈钢圆柱型腔体70.无油栗组成。[〇〇41]以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种带基片加热和气氛处理的匀胶机，包括:一圆筒；一立轴，该立轴位于圆筒的中间并穿过圆筒的底部；一升降支架，该升降支架位于立轴上，该升降支架的上端为置物台，该升降支架可以旋 转；一进气管道，该进气管道从圆筒外部通入圆筒内；一活动喷嘴，该活动喷嘴的一端与进气管道相连，另一端对准该升降支架上端的置物 台；一立柱，该立柱固定在圆筒内的一侧，该立柱的上端连接有一支臂，该支臂的另一端与 活动喷嘴相连，通过调节该支臂进而达到控制活动喷嘴的方向；一栗，该栗通过立轴与升降支架上端的置物台连接，用于抽、放气体，保证样品的吸附 和脱吸附；一顶盖，该顶盖扣置于圆筒的上方。2.根据权利要求1所述的带基片加热和气氛处理的匀胶机，其中活动喷嘴的材料为单 质或合金金属材质，或是聚四氟乙烯或陶瓷材料。3.根据权利要求1所述的带基片加热和气氛处理的匀胶机，其中升降支架的材料为金 属材质，或是聚四氟乙烯或陶瓷材料。4.根据权利要求1所述的带基片加热和气氛处理的匀胶机，其中该置物台具有加热功 能，置物台旋转频率可控，可连续变频或混沌变频。5.根据权利要求1所述的带基片加热和气氛处理的匀胶机，其中该圆筒的材料为金属 材质，或是聚四氟乙烯或陶瓷材料。6.根据权利要求1所述的带基片加热和气氛处理的匀胶机，其中该进气管道为柔性材 料。7.根据权利要求1所述的带基片加热和气氛处理的匀胶机，其中该活动喷嘴的喷气方 式可控，为连续或间断喷气。
【文档编号】B05C9/14GK105964488SQ201610370710
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年5月30日
【发明人】黄芳, 袁国栋, 李晋闽
【申请人】中国科学院半导体研究所