单面研磨抛光机的晶片上蜡装置的制造方法

文档序号:10754698阅读:643来源:国知局
单面研磨抛光机的晶片上蜡装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种单面研磨抛光机的晶片上蜡装置,包括安装在机台上的气压压床、滴蜡器、加热器、晶片摆放台以及晶片上料机构,所述加热器上设有陶瓷板,所述晶片摆放台与所述晶片上料机构之间设有支撑件,所述支撑件上安装有推料气缸,所述机台上设有控制面板。本实用新型单面研磨抛光机的晶片上蜡装置形成半自动的晶片上蜡的加工流程,操作方便,以提高晶片上蜡的效率;其次,通过气压压床将晶片上的蜡层压平,以使晶片上的蜡层厚度均匀平整。
【专利说明】
单面研磨抛光机的晶片上蜡装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种单面研磨抛光机的晶片上蜡装置。
【背景技术】
[0002]单面研磨抛光机在晶片加工行业中应用比较广泛,主要用于晶片的铜抛光与CMP抛光,属于高精密加工,产品尺寸的精度要求较高。目前,晶片采用粘蜡的方式装夹在陶瓷板上,晶片上蜡的效率低,导致晶片的抛光加工效率降低;其次,晶片上的蜡层厚度不均匀,影响抛光后晶片的尺寸精度。

【发明内容】

[0003]鉴于以上所述,本实用新型有必要提供一种晶片上蜡效率高且蜡层厚度均匀的单面研磨抛光机的晶片上蜡装置。
[0004]本实用新型提供的技术方案如下:单面研磨抛光机的晶片上蜡装置,包括安装在机台上的气压压床、滴蜡器、加热器、晶片摆放台以及晶片上料机构,所述加热器上设有陶瓷板,所述晶片摆放台与所述晶片上料机构之间设有支撑件,所述支撑件上安装有推料气缸,所述机台上设有控制面板。
[0005]进一步的,所述气压压床包括压板、基板、导柱、拉板以及基座,所述压板置于基板的下部,且压板与基板平行地设置在一起,所述基板与所述拉板通过所述导柱安装在基座上,所述基座固定在机台上。
[0006]进一步的,所述机台上固设有保护罩,所述保护罩上开设有观察窗口,所述保护罩的顶端部安装有可扣设在观察窗口上的门板。
[0007]进一步的,所述气压压床安装在所述机台的左侧。
[0008]进一步的,所述滴蜡器安装在所述机台的中后部位置。
[0009]进一步的,所述晶片摆放台安装在所述机台的右侧前部位置。
[0010]进一步的,所述晶片上料机构安装在所述机台的右侧后部位置。
[0011 ]进一步的,所述控制面板设置在所述保护罩上。
[0012]与现有技术相比,本实用新型单面研磨抛光机的晶片上蜡装置形成半自动的晶片上蜡的加工流程,操作方便,以提高晶片上蜡的效率;其次,通过气压压床将晶片上的蜡层压平,以使晶片上的蜡层厚度均匀平整。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型单面研磨抛光机的晶片上蜡装置的结构主视图;
[0014]图2是本实用新型单面研磨抛光机的晶片上蜡装置的结构左视图;
[0015]图3是本实用新型单面研磨抛光机的晶片上蜡装置的结构俯视图。
【具体实施方式】
[0016]下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合,下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
[0017]请参阅图1至图3,单面研磨抛光机的晶片上蜡装置,包括安装在机台100上的气压压床10、滴蜡器20、加热器(图未示)、晶片摆放台30以及晶片上料机构40。
[0018]请参阅图1至图2,机台100上固设有保护罩101,防止加工件飞溅至加工区域外。具体地,保护罩101上开设有观察窗口,保护罩101的顶端部安装有可扣设在观察窗口上的门板103,便于取放工件。
[0019]保护罩101的顶端部与门板103之间安装有弹性部件104,用以将门板103自动弹起。具体地,弹性部件104为氮气弹簧,本实施例中,氮气弹簧的个数为两条,且分居在门板103两侧。
[0020]请参阅图1及图3,气压压床10安装在机台100的左侧且置于保护罩101内部,用于将晶片压平。具体地,气压压床10包括压板11、基板12、导柱13、拉板以及基座(拉板、基座图未示)。基座固定在机台100上。
[0021]压板11置于基板12的下部,且压板11与基板12平行地设置在一起,以保证气压压床10的精度,本实施例中,上蜡后的晶片的平行度在0.005_以内。
[0022]基板12与拉板通过导柱13安装在基座上。
[0023]加热器(图未示)安装在机台100的中部位置,加热器上设有陶瓷板21,加热器将陶瓷板21加热。滴蜡器20安装在机台100的中后部位置,本实施例中,滴蜡器20上安装热熔胶枪,热熔胶枪定量喷出热熔的蜡,按照预设平均分布滴在陶瓷板21上。
[0024]请参阅图3,晶片摆放台30安装在机台100的右侧前部位置,用以摆放晶片。
[0025]晶片上料机构40安装在机台100的右侧后部位置,用以将晶片从晶片摆放台30取出放在加热器20上的陶瓷,21上,晶片与陶瓷板21上的液体蜡粘合。
[0026]晶片摆放台30与晶片上料机构40之间设有支撑件,支撑件上安装有推料气缸50,用以将带有晶片的陶瓷板21推到气压压床10上,气压压床10将陶瓷板21冷却,热熔的蜡凝固并固定晶片。
[0027]请再次参阅图1,所述机台100上设有控制面板60,用以控制所述晶片上蜡装置的运转过程。具体地,控制面板60设置在保护罩101上,且位于观察窗口的右侧,便于工作人员操作。控制面板60上设有启闭开关、气压压床按钮、冷却按钮、推料按钮以及摆料按钮,通过按压各控制按钮,即可实现自动控制模式。
[0028]晶片上蜡时,工作人员把晶片有规律摆放在晶片摆放台30上,将陶瓷板21摆放在加热器上加热,并在陶瓷板21的表面处滴上已经热熔的固体蜡,通过按压控制面板60上的按键进入自动控制模式,晶片上料机构40将晶片从晶片摆放台30上取出,并将晶片摆放在陶瓷板21上的液体蜡上,推料气缸50将装有晶片的陶瓷板21推入至气压压床10内,气压压床10将晶片上的蜡层压平,以使晶片上的蜡层厚度均匀平整,并冷却凝固晶片上的蜡层,以提尚晶片抛光加工后的尺寸精度。
[0029]综上所述,本实用新型单面研磨抛光机的晶片上蜡装置形成半自动的晶片上蜡的加工流程,操作方便,以提高晶片上蜡的效率;其次,通过气压压床将晶片上的蜡层压平,以使晶片上的蜡层厚度均匀平整。
[0030]以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.单面研磨抛光机的晶片上蜡装置,其特征在于:包括安装在机台(100)上的气压压床(10)、滴蜡器(20)、加热器、晶片摆放台(30)以及晶片上料机构(40),所述加热器上设有陶瓷板(21),所述晶片摆放台(30)与所述晶片上料机构(40)之间设有支撑件,所述支撑件上安装有推料气缸(50),所述机台(100)上设有控制面板(60)。2.根据权利要求1所述的单面研磨抛光机的晶片上蜡装置,其特征在于:所述气压压床(10)包括压板(11)、基板(12)、导柱(13)、拉板以及基座,所述压板(11)置于基板(12)的下部,且压板(11)与基板(12)平行地设置在一起,所述基板(12)与所述拉板通过导柱(13)安装在基座上,所述基座固定在机台(100)上。3.根据权利要求1所述的单面研磨抛光机的晶片上蜡装置,其特征在于:所述机台(100)上固设有保护罩(101),所述保护罩(101)上开设有观察窗口,所述保护罩(101)的顶端部安装有可扣设在观察窗口上的门板(103)。4.根据权利要求1所述的单面研磨抛光机的晶片上蜡装置,其特征在于:所述气压压床(10)安装在所述机台(100)的左侧。5.根据权利要求1所述的单面研磨抛光机的晶片上蜡装置,其特征在于:所述滴蜡器(20)安装在所述机台(100)的中后部位置。6.根据权利要求1所述的单面研磨抛光机的晶片上蜡装置,其特征在于:所述晶片摆放台(30)安装在所述机台(100)的右侧前部位置。7.根据权利要求1所述的单面研磨抛光机的晶片上蜡装置,其特征在于:所述晶片上料机构(40)安装在所述机台(100)的右侧后部位置。8.根据权利要求3所述的单面研磨抛光机的晶片上蜡装置,其特征在于:所述控制面板(60)设置在所述保护罩(1I)上。
【文档编号】B05C11/00GK205436174SQ201620163117
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年3月3日
【发明人】洪志清
【申请人】东莞金研精密研磨机械制造有限公司
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