一种自动硅片匀胶机用涂胶装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种自动硅片匀胶机用涂胶装置，包括胶管、点胶机、真空吸盘、调速电机、升降气缸、主轴套管、升降板、导轨和滑块，硅片放置后，通过气道抽真空，从而起到真空吸附作用，调速电机可以使涂胶工位高速旋转硅片，从而使胶液均匀覆盖整个硅片，控制调速电机速度即可控制涂胶厚度和均匀度，升降气缸控制涂胶工位的升降从而完成取片任务，技术效果是，结构简单、最终的胶膜厚度和均匀程度可控，缩短了涂胶时间，提高了劳动效率和成品率。
【专利说明】
一种自动硅片匀胶机用涂胶装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种自动硅片匀胶机，特别涉及一种自动硅片匀胶机用涂胶装置。
【背景技术】
[0002]随着半导体行业的生产和技术发展，对生产设备的自动化要求越来越高。硅片的涂胶处理是半导体行业必不可少的环节。以往硅片的涂胶多是靠人工手动完成，工作效率低，且难以保证最终的胶膜厚度和均匀程度。近年来，随着技术人员的不断研究，自动涂胶机在半导体行业得到了广泛应用。
[0003]目前，半导体行业中硅片的涂胶处理一般采用的设备工艺流程为经手动放置片篮、自动送片至上料工位、硅片搬运至涂胶工位涂胶、硅片搬运至烘干工位烘干、硅片搬运至下料工位、自动插片、片篮装满后手动下料，费工、费时，且涂胶不均匀，劳动效率低、成品率不高，亟待通过自动化提高劳动效率和成品率、解放劳动力。
【发明内容】
[0004]鉴于现有技术存在的不足，本实用新型提供一种自动硅片匀胶机用涂胶装置，以解决自动硅片匀胶机中涂胶用装置，具体技术方案是，一种自动硅片匀胶机用涂胶装置，包括胶管、点胶机、真空吸盘、调速电机、升降气缸、主轴套管、升降板、导轨和滑块，其特征在于:导轨固定在自动硅片匀胶机下侧机板上，升降气缸通过滑块固定于导轨上并顶住升降板控制升降板上下运动，升降板通过主轴套管与真空吸盘连接，控制真空吸盘的上下运动，调速电机与真空吸盘主轴相连，控制真空吸盘的转速，真空吸盘置于自动硅片匀胶机的工作台的点胶工位上，胶管固定于点胶机上，点胶机固定于自动硅片匀胶机的工作台上，使胶管正对准真空吸盘中心点。
[0005]本实用新型的技术效果是，结构简单、最终的胶膜厚度和均匀程度可控，缩短了涂胶时间，提高了劳动效率和成品率。
【附图说明】
[0006]图1是本实用新型的结构正视图。
[0007]图2是本实用新型的结构侧视图。
[0008]图3是本实用新型的结构俯视图。
【具体实施方式】
[0009]如图1、2、3所示，一种自动硅片匀胶机用涂胶装置，包括胶管1、点胶机2、真空吸盘
3、调速电机4、升降气缸5、主轴套管6、升降板7、导轨8和滑块9，真空吸盘起吸附作用，硅片放置后，通过气道抽真空，从而起到真空吸附作用，调速电机可以使涂胶工位高速旋转硅片，从而使胶液均匀覆盖整个硅片，控制调速电机4速度即可控制涂胶厚度和均匀度，升降气缸控制涂胶工位的升降从而完成取片任务。导轨8固定在自动硅片匀胶机下侧机板上，升降气缸5通过滑块9固定于导轨8上并顶住升降板7控制升降板7上下运动，升降板7通过主轴套管6与真空吸盘3连接，控制真空吸盘3的上下运动，调速电机4与真空吸盘3主轴相连，控制真空吸盘3的转速，真空吸盘3置于自动硅片匀胶机的工作台的点胶工位上，胶管I固定于点胶机2上，点胶机2固定于自动硅片匀胶机的工作台上，使胶管I正对准真空吸盘3中心点。
【主权项】
1.一种自动硅片匀胶机用涂胶装置，包括胶管(I)、点胶机(2)、真空吸盘(3)、调速电机(4)、升降气缸(5)、主轴套管(6)、升降板(7)、导轨(8)和滑块(9)，其特征在于:导轨(8)固定在自动硅片匀胶机下侧机板上，升降气缸(5)通过滑块(9)固定于导轨(8)上并顶住升降板(7)控制升降板(7)上下运动，升降板(7)通过主轴套管(6)与真空吸盘(3)连接，控制真空吸盘(3)的上下运动，调速电机(4)与真空吸盘(3)主轴相连，控制真空吸盘(3)的转速，真空吸盘(3)置于自动硅片匀胶机的工作台的点胶工位上，胶管(I)固定于点胶机(2)上，点胶机(2)固定于自动硅片匀胶机的工作台上，使胶管(I)正对准真空吸盘(3)中心点。
【文档编号】B05C5/02GK205436197SQ201520999330
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2015年12月7日
【发明人】靳立辉, 张学强, 白聪轩, 崔振强, 高树良, 周晓英
【申请人】天津中环半导体股份有限公司