一种多胶枪测试模拟系统的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种多胶枪测试模拟系统，包括：系统框架、胶头框架、胶头固定装置、胶头和称重装置，所述胶头框架安装在系统框架上，所述胶头固定装置安装在胶头框架上，所述胶头安装在胶头固定装置上，所述称重装置安装在胶头的正下方；本实用新型对于多胶头的批量测试具有很明显的效率优势，对于客户反馈的问题可以真实模拟分析。
【专利说明】
一种多胶枪测试模拟系统
技术领域
[0001]本实用新型涉及胶枪测试系统，具体的说是一种多胶枪测试模拟系统。
【背景技术】
[0002]胶枪是IC模块封装设备中很关键的部件。其质量决定了模块封装的均匀性，一致性，以及芯片的良品率。目前涂胶胶枪由进胶口，分布均匀的胶腔体，加热棒，出胶口，涂胶头组成。
[0003]实际应用中，胶枪在组装，清洗，更换，以及客户现场各种胶枪问题出现时，都需要对胶枪进行测试，或者模拟涂胶现场测试。此外胶枪在生产完成需要长时间出胶测试，使得多胶枪测试系统显得尤为重要。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的在于克服上述不足之处，从而提供一种多胶枪测试模拟系统。本实用新型是通过下述技术方案解决上述技术问题的:一种多胶枪测试模拟系统，包括:系统框架1、胶头框架2、胶头固定装置3、胶头4和称重装置5，所述胶头框架2安装在系统框架I上，所述胶头固定装置3安装在胶头框架2上，所述胶头4安装在胶头固定装置3上，所述称重装置5安装在胶头4的正下方。
[0005]优选的，所述胶头4的出胶口上方安装有加热系统6。
[0006]优选的，
[0007]所述胶头固定装置(3)上安装有DSUB接口(7)。
[0008]优选的，所述称重装置5上安装有数据自动输入分析装置8。
[0009]优选的，所述胶头4测试称重的次数为20次。
[0010]本实用新型的有益效果:本实用新型对于多胶头的批量测试具有很明显的效率优势，对于客户反馈的问题可以真实模拟分析。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构图
[0012]图2为本实用新型胶头的安装结构图
[0013]图中:1-系统框架;2-胶头框架;3-胶头固定装置;4-胶头;5-称重装置;6_加热系统;7-DSUB接口 ； 8-数据自动输入分析装置。
【具体实施方式】
[0014]以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实例。
[0015]如图1和图2所示，一种多胶枪测试模拟系统，包括:系统框架1、胶头框架2、胶头固定装置3、胶头4和称重装置5，所述胶头框架2安装在系统框架I上，所述胶头固定装置3安装在胶头框架2上，所述胶头4安装在胶头固定装置3上，所述称重装置5安装在胶头4的正下方。
[0016]在本实施例中，优选的，所述胶头4的出胶口上方安装有加热系统6，用于对胶体进行加热。
[0017]在本实施例中，优选的，
[0018]所述胶头固定装置(3)上安装有DSUB接口(7)。
[0019]在本实施例中，优选的，所述称重装置5上安装有数据自动输入分析装置8，可以对称重的数据进行记录，自动导入分析系统。
[0020]在本实施例中，优选的，所述胶头4测试称重的次数为20次，重复称重取平均值可以使测量数据更准确。
[0021]以上所述仅为本实用新型的优选实施例方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。
【主权项】
1.一种多胶枪测试模拟系统，包括:系统框架(I)、胶头框架(2)、胶头固定装置(3)、胶头(4)和称重装置(5)，所述胶头框架(2)安装在系统框架(I)上，所述胶头固定装置(3)安装在胶头框架(2)上，所述胶头(4)安装在胶头固定装置(3)上，所述称重装置(5)安装在胶头(4)的正下方。2.如权利要求1所述的一种多胶枪测试模拟系统，其特征在于，所述胶头(4)的出胶口上方安装有加热系统(6)。3.如权利要求1所述的一种多胶枪测试模拟系统，其特征在于，所述胶头固定装置(3)上安装有DSUB接口(7)。4.如权利要求1所述的一种多胶枪测试模拟系统，其特征在于，所述称重装置(5)上安装有数据自动输入分析装置(8)。5.如权利要求1所述的一种多胶枪测试模拟系统，其特征在于，所述胶头(4)测试称重的次数为20次。
【文档编号】B05C11/10GK205628459SQ201620370322
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年4月27日
【发明人】张守成, 陈伟扬, 吕龙
【申请人】纽豹智能识别技术(无锡）有限公司