一种用于高聚物熔融插层改性的实验装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于高聚物熔融插层改性的实验装置，包括L形支架、搅拌混合机构、挤出机构和控制器，搅拌混合机构固定设置在L形支架上端，搅拌混合机构通过输料管连接挤出机构，控制器固定安装在L形支架外侧，控制器分别连接搅拌混合机构和挤出机构，本实用新型结构原理简单，操作方便，采用搅拌混合机构的能够实现对聚合物的均匀搅拌混合；采用的挤出机构工作效率高、自动化程度高，能够提高挤出产品质量。
【专利说明】
一种用于高聚物熔融插层改性的实验装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及高聚物实验装置领域，具体为一种用于高聚物熔融插层改性的实验装置。
【背景技术】
[0002]高聚物指由许多相同的、简单的结构单元通过共价键重复连接而成的高分子量化合物。例如聚氯乙烯分子是由许多氯乙烯分子结构单元-CH2CHC1-重复连接而成，因此-CH2CHC1-又称为结构单元或链节。由能够形成结构单元的小分子所组成的化合物称为单体，是合成聚合物的原料。现有技术中对聚合物进行熔融插层改性实验时，由于聚合物粘性很大，导致反应不能充分混合，反应不均匀，最后得到的聚合物颗粒质量差。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种用于高聚物熔融插层改性的实验装置，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:一种用于高聚物熔融插层改性的实验装置，包括L形支架、搅拌混合机构、挤出机构和控制器，所述搅拌混合机构固定设置在L形支架上端，所述搅拌混合机构通过输料管连接挤出机构，所述控制器固定安装在L形支架外侧，所述控制器分别连接搅拌混合机构和挤出机构，所述控制器内设有微处理器、第一温度控制器、第二温度控制器，且所述第一温度控制器、第二温度控制器分别连接微处理器。
[0005]优选的，所述搅拌混合机构包括搅拌筒、转轴、联轴器、水平搅拌轴、转杆、搅拌钉以及脚轮，所述转轴上端设有用于连接驱动轴的所述联轴器，所述转轴下端连接有多个呈辐射状分布的所述水平搅拌轴，所述水平搅拌轴端部轴向转动连接有所述转杆，所述转杆上垂直分布有所述搅拌钉，所述转
[0006]杆端部安装有用于滚动配合在所述搅拌筒内壁环形托台上的所述脚轮，所述转轴下端端部还安装有配重盘，所述搅拌筒顶部还设有入料斗，还包括第一温度传感器和第一加热器，所述第一加热器设置在搅拌筒侧壁，所述第一温度传感器设置在搅拌筒底部，所述第一温度传感器连接微处理器，所述第一加热器连接第一温度控制器。
[0007]优选的，所述挤出机构包括伺服电机、传动箱、喂料装置以及挤压系统，所述伺服电机连接传动箱，所述传动箱上端设有喂料装置，所述喂料装置包括喂料口、喂料螺杆和出料口，所述喂料口设置在喂料螺杆上端，所述喂料螺杆一侧设置出料口，所述出料口连接挤压系统，所述挤压系统尾端设有切刀，还包括第二温度传感器和第二加热器，所述第二温度传感器和第二加热器均设置在挤压系统内，且所述第二温度传感器连接微处理器，所述第二加热器连接第二温度控制器，所述切刀和伺服电机分别连接微处理器。
[0008]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0009](I)本实用新型结构原理简单，操作方便，采用搅拌混合机构的能够实现对聚合物的均匀搅拌混合，能够使聚合物充分反应，提高了混合效率。
[0010](2)本实用新型采用的挤出机构工作效率高、自动化程度高，能够提高挤出产品质量。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的整体结构示意图；
[0012]图2为本实用新型的控制原理框图；
[0013]图3为本实用新型的搅拌混合机构结构示意图；
[0014]图4为本实用新型的挤出机构结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0016]请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案:一种用于高聚物熔融插层改性的实验装置，包括L形支架1、搅拌混合机构2、挤出机构3和控制器4，所述搅拌混合机构2固定设置在L形支架I上端，所述搅拌混合机构2通过输料管5连接挤出机构3，所述控制器4固定安装在L形支架I外侧，所述控制器4分别连接搅拌混合机构2和挤出机构3，所述控制器4内设有微处理器6、第一温度控制器7、第二温度控制器8，且所述第一温度控制器7、第二温度控制器8分别连接微处理器6。
[0017]本实施例中，搅拌混合机构2包括搅拌筒9、转轴10、联轴器11、水平搅拌轴12、转杆13、搅拌钉14以及脚轮15，所述转轴10上端设有用于连接驱动轴的所述联轴器11，所述转轴10下端连接有多个呈辐射状分布的所述水平搅拌轴12，所述水平搅拌轴12端部轴向转动连接有所述转杆13，所述转杆13上垂直分布有所述搅拌钉14，所述转杆13端部安装有用于滚动配合在所述搅拌筒9内壁环形托台上的所述脚轮15，所述转轴10下端端部还安装有配重盘16，所述搅拌筒9顶部还设有入料斗17，还包括第一温度传感器18和第一加热器19，所述第一加热器19设置在搅拌筒9侧壁，所述第一温度传感器18设置在搅拌筒9底部，所述第一温度传感器18连接微处理器6，所述第一加热器19连接第一温度控制器7，本实用新型结构原理简单，操作方便，采用搅拌混合机构的能够实现对聚合物的均匀搅拌混合，能够使聚合物充分反应，提高了混合效率。
[0018]本实施例中，挤出机构3包括伺服电机20、传动箱21、喂料装置22以及挤压系统23，所述伺服电机20连接传动箱21，所述传动箱21上端设有喂料装置22，所述喂料装置22包括喂料口 24、喂料螺杆25和出料口 26，所述喂料口 24设置在喂料螺杆25上端，所述喂料螺杆25一侧设置出料口 26，所述出料口 26连接挤压系统23，所述挤压系统23尾端设有切刀27，还包括第二温度传感器28和第二加热器29，所述第二温度传感器28和第二加热器29均设置在挤压系统23内，且所述第二温度传感器28连接微处理器6，所述第二加热器29连接第二温度控制器8，所述切刀27和伺服电机20分别连接微处理器6。
[0019]工作原理:先对无机物进行表面改性，将无机物通过入料斗放入搅拌混合机构中，启动装置，无机物在在搅拌筒内充分混合均匀，混合后通过输料管输入挤出机构中，微处理器控制伺服电机来驱动喂料装置，物料进入挤压系统后能够迅速熔融，第二温度传感器能够获取物料塑化时熔融态的温度，第二温度传感器将信号反馈至微处理器，微处理器通过控制第二温度控制器来控制第二加热器的加热，使挤出机构得到修正补偿，挤出的物料通过切刀切成颗粒状，完成实验。
[0020]尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
【主权项】
1.一种用于高聚物熔融插层改性的实验装置，包括L形支架、搅拌混合机构、挤出机构和控制器，其特征在于:所述搅拌混合机构固定设置在L形支架上端，所述搅拌混合机构通过输料管连接挤出机构，所述控制器固定安装在L形支架外侧，所述控制器分别连接搅拌混合机构和挤出机构，所述控制器内设有微处理器、第一温度控制器、第二温度控制器，且所述第一温度控制器、第二温度控制器分别连接微处理器。2.根据权利要求1所述的一种用于高聚物熔融插层改性的实验装置，其特征在于:所述搅拌混合机构包括搅拌筒、转轴、联轴器、水平搅拌轴、转杆、搅拌钉以及脚轮，所述转轴上端设有用于连接驱动轴的所述联轴器，所述转轴下端连接有多个呈辐射状分布的所述水平搅拌轴，所述水平搅拌轴端部轴向转动连接有所述转杆，所述转杆上垂直分布有所述搅拌钉，所述转杆端部安装有用于滚动配合在所述搅拌筒内壁环形托台上的所述脚轮，所述转轴下端端部还安装有配重盘，所述搅拌筒顶部还设有入料斗，还包括第一温度传感器和第一加热器，所述第一加热器设置在搅拌筒侧壁，所述第一温度传感器设置在搅拌筒底部，所述第一温度传感器连接微处理器，所述第一加热器连接第一温度控制器。3.根据权利要求1所述的一种用于高聚物熔融插层改性的实验装置，其特征在于:所述挤出机构包括伺服电机、传动箱、喂料装置以及挤压系统，所述伺服电机连接传动箱，所述传动箱上端设有喂料装置，所述喂料装置包括喂料口、喂料螺杆和出料口，所述喂料口设置在喂料螺杆上端，所述喂料螺杆一侧设置出料口，所述出料口连接挤压系统，所述挤压系统尾端设有切刀，还包括第二温度传感器和第二加热器，所述第二温度传感器和第二加热器均设置在挤压系统内，且所述第二温度传感器连接微处理器，所述第二加热器连接第二温度控制器，所述切刀和伺服电机分别连接微处理器。
【文档编号】B01J19/18GK205672907SQ201620614163
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年6月7日 公开号201620614163.3, CN 201620614163, CN 205672907 U, CN 205672907U, CN-U-205672907, CN201620614163, CN201620614163.3, CN205672907 U, CN205672907U
【发明人】孙岳玲, 沈发治, 龚安华, 董彦祥, 钱琛, 吴涛
【申请人】扬州工业职业技术学院