专利名称：一种振动筛均化槽的制作方法
技术领域：
本发明系一种塑料挤出机的辅助装置，具体是塑料挤出机生产过程中通过 增加振动筛利用率来减少过筛料的一种装置。
背景技术：
公知，塑料挤出生产中，挤出机产生的料条经切粒机切粒，粒料从切粒机 下料口直接落到振动筛上对粒子粒径进行筛选。从而使产品粒径统一。现用的 振动筛驱动电机有两个，振动从驱动电机处向外辐射，离振动电机的越近的区 域振动越强，越高效。但一般情况粒料从切粒机出口宽度远小于振动筛筛面， 粒料从切粒机下料口直接落到振动筛时过于集中，振动筛的高效区域不能完全 利用，振动筛利用率低，且由于粒料从切粒机下料口到振动筛上过于集中粒料 在振动筛上不宜分散，行走轨迹比较集中，易产生过筛料。并且增加长条连粒 的可能性。
现有技术存在以下缺点
1 、振动筛离驱动电机比较近的最高效的区域没有被完全利用造成振动筛 利用率低，当挤出机生产产量大于振动筛实际工作能力时，易产生的过筛料， 从而增加生产成本，严重时还会降低生产产量。
2、粒料从切粒机到振动筛过于集中，粒子在振动筛上得不到均化分布，在 降低振动筛利用率的同时粒子集中的区域振动筛分离粒径效果降低，增加产品 出现连粒，长条的可能性。
发明内容
本发明的目的是，提供一种可以使粒料从切粒机到振动筛均化分布的装置。
本发明目的是通过以下技术方案来实现的一种振动筛均化槽，包括由电机1驱动的振动筛4和位于振动筛4上方的 切粒机下料口2，其特征在于在振动筛4和切粒机下料口 2之间设置呈开口 向上长槽形的均化槽3，均化槽3的底部在长度方向开设落料孔。
所述均化槽3底部的下料孔在长度方向均匀开设，且均化槽3底部呈突起 的两个斜面，两个斜面的交边位于切粒机下料口2正下方。
所述均化槽3以支架形式设置在固定板面。
所述均化槽3直接搁置在振动筛4上。
采用本技术方案，由切粒机下料口2切下的粒料，迅速在均化槽3底部呈 突起的两个斜面向两侧滚落分散，再由均化槽3的底部的落料孔落入振动筛4 上，改变了现有技术集中在切粒机下料口2下方的缺陷，可以均匀、充分地发 挥振动筛4的作用。均化槽3既可放置在固定的板面上使用，起到均匀分散的 作用，也可以直接搁置在振动筛4上，利用驱动振动筛4上的电机1产生的振 动，也能提高些向两侧滚动分散的作用。
本发明具有以下特点
1. 结构简单，成本低廉；
2. 在工作时无需再外加动力驱动；
3. 使用方便，完全独立于振动筛，不会对振动筛产生任何影响；
4. 提高了振动筛4的振动分选的效果。
图1本发明振动筛均化槽的均化槽搁置在地面，位于振动筛和切粒机下料 口之间的配置示意图2本发明振动筛均化槽的均化槽直接搁置在振动筛上，位于切粒机下料 口之下的配置示意图3现有技术俯视振动筛的示意图4本发明振动筛均化槽，俯视振动筛的示意图。
图中l是驱动电机，2是切粒机下料口， 3是均化槽，4是振动筛。
具体实施例方式
以下结合附图，对本发明作详细说明。
如图1所示，均化槽3使用时放置在固定的底座上，均化槽3位于切粒机 下料口2与振动筛4之间，在不使用时可拆掉。
在工作时粒料从切粒机下料口 2先落到均化槽3上，均化槽3槽底成斜面， 切粒机下料口2正下方较高，越偏离下料口越低，这样，粒料从切粒机下料口 2到均化槽3，由于重力的作用，粒料可在均化槽3上快速地均匀分布，在均 化槽3槽底有均匀分布的落料孔，均化槽3中的粒料从落料孔中均匀地落在振 动筛4上，从而解决现有问题。
权利要求
1.一种振动筛均化槽，包括由驱动电机(1)驱动的振动筛(4)和位于振动筛(4)上方的切粒机下料口(2)，其特征在于在振动筛(4)和切粒机下料口(2)之间设置呈开口向上长槽形的均化槽(3)，均化槽(3)的底部在长度方向开设落料孔。
2. 根据权利要求1所述的振动筛均化槽，其特征是所述均化槽(3)底部的 下料孔在长度方向均匀开设，且均化槽(3)底部呈突起的两个斜面，两个斜面 的交边位于切粒机下料口 (2)正下方。
3. 根据权利要求1所述的振动筛均化槽，其特征是所述均化槽(3)以支架 形式设置在固定板面。
4. 根据权利要求1所述的振动筛均化槽，其特征是所述均化槽(3)直接搁 置在振动筛(4)上。
全文摘要
本发明系塑料挤出机生产过程中通过增加振动筛利用率来减少过筛料的一种装置。一种振动筛均化槽，包括由驱动电机(1)驱动的振动筛(4)和位于振动筛(4)上方的切粒机下料口(2)，在振动筛(4)和切粒机下料口(2)之间设置呈开口向上长槽形的均化槽(3)，均化槽(3)的底部在长度方向开设落料孔。采用本技术方案，由切粒机下料口(2)切下的粒料，迅速在均化槽(3)底部呈突起的两个斜面向两侧滚落分散，再由均化槽(3)的底部的落料孔落入振动筛(4)上，改变了现有技术集中在切粒机下料口(2)下方的缺陷，可以均匀、充分地发挥振动筛(4)的作用。
文档编号B07B1/28GK101574692SQ20081003700
公开日2009年11月11日 申请日期2008年5月6日 优先权日2008年5月6日
发明者琛 胡 申请人:上海金发科技发展有限公司;金发科技股份有限公司