专利名称：半导体存储介质的信息安全销毁与资源化方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体存储介质的信息安全销毁与资源化方法，特别是涉及含芯片的电路板卡、内存卡、优盘、MP3、MP4等存储介质的信息安全销毁与资源化的方法。
背景技术：
存储介质是指存储数据的载体。随着信息技术的发展，各类电子存储介质成为现代记录信息的主要载体。我国每年大约有400万个硬盘被淘汰，29亿张光盘、数亿张集成电路板卡需要销毁。半导体存储器指以半导体电路为存储媒体的存储器，根据其应用的不同可以分为含芯片的电路板卡、内存卡、优盘、MP3、MP4的存储部分。半导体存储介质在党、政、军机关、金融系统、重要科研部门、承担国家重要科研课题的大学院校、军事设施、军工企业等涉密单位的大量使用，为信息安全和保密工作带来了新的挑战。—方面，《中共中央保密委员会办公室、国家保密局关于国家秘密载体保密管理的规定》规定:“销毁存储介质等秘密载体，应当采用物理或化学的方法彻底销毁”。载体销毁是国家秘密载体保密管理的最后一个环节，存储介质必须得到安全销毁，以确保信息安全。另一方面，由于优盘、电路板卡、闪存类器件存储部分、芯片等组分复杂，含有磁性物质(钢铁)、有色金属(铜、铝、锌)、稀贵金属(金、银、钯)、半导体材料(硅芯片、砷化镓、锗)、非金属材料(塑料、线路板基板材料)，具有很高的回收价值。同时，含铅、汞、镉、聚溴二苯醚等有毒有害物质，如果处理不当，将会严重的污染大气、土壤以及水体环境，对生态系统和人类健康造成巨大危害。因此存储介质的安全销毁与资源化回收具有信息安全销毁、固体废弃物资源化和保护环境三重意义。目前存储介质的销毁回收技术主要包括写覆盖技术、消磁技术、物理损坏技术、化学腐蚀技术和热消除技术。由于技术本身的特点，写覆盖技术和消磁技术都不能达到完全的信息销毁，只能满足低级别的要求。中国发明专利《一种计算机用硬盘数据的物理销毁方法》(张安兵等，申请号200710165217.8)发明了一种自毁式硬盘，能满足应急条件下数据快速的销毁。实用新型专利《一种消磁装置》(朱庆强等，申请号201120363135.6)能够对磁存储介质进行快速销毁。但是半导体存储介质的销毁与资源化仍然处于空白状态。中国发明专利《废旧电路板的破碎及高压静电分离方法》(许振明等，专利号200510023785.5)能够分离废旧电路板中的金属和非金属，但是没有研究信息销毁，没有考虑有效分离出对破碎过程有重要影响的磁性材料以及非金属颗粒对高压静电分选的影响。
发明内容
本发明的目的在于针对上述现有技术存在的不足，提出一种半导体存储介质的信息安全销毁与资源化方法，将半导体存储介质中的信息销毁，并把其包含的磁性材料、铜、铝、铅、金等金属与非金属分离，实现半导体存储介质的安全销毁与资源化。为了实现这样的目的，本发明的技术解决方案如下:一种半导体存储介质的信息安全销毁与资源化方法，其特点在于，该方法包括如下步骤:步骤①，待销毁的半导体存储介质通过一级破碎处理，实现铁磁性材料与半导体存储介质的分离；步骤②，对步骤①得到的物料通过磁选机进行铁磁性材料分离处理，分离出铁磁性材料；步骤③，对去除铁磁性材料的物料进行多级破碎处理(根据实际要求，可采用2级以上的多级破碎);步骤④，对步骤③得到的物料通过多级风选系统(2级以上)，将粒度小于
0.05mm-0.5mm的非金属物颗粒去除；步骤⑤，对步骤④得到重物料通过振动筛进行筛分处理:将筛上物料回流至最后一级破碎机进行再次破碎处理；将筛下物料通过高压静电分选机进行金属与非金属分离处理。所述的步骤①进行一级破碎处理到粒度为3mm-15mm。所述的步骤③进行多级破碎处理(根据实际情况可以采用二级、三级、四级等多级破碎，直到满足要求)到粒度为0.05mm-l.5mm。所述的多级破碎机底部筛网孔径，根据销毁要求与待销毁物料特性进行选择。如果需要三级破碎时，按所述的步骤③进行二级破碎处理后，通过三级破碎机进行三级破碎处理后，再进行步骤④；如果需要多级破碎，以此类推。所述的步骤④中多级风选系统依次包括一级风力分选机、二级风力分选机和三级风力分选机(以三级为例)。在所述的风力分选机底部设有开口，通过调节开口大小控制调节内部流场，实现对系统内物质流的控制，实现粒度0.05mm-0.5mm的非金属物颗粒的分选分离。所述的步骤⑤中振动筛的筛孔孔径根据销毁要求与待销毁物料特性进行选择。与现有技术相比，本发明的有益效果是:(I)采用破碎的方式实现半导体存储介质的销毁，与此同时，金属与非金属的解离得以实现。从环保及能耗的角度考虑，销毁过程中只需将半导体材料破碎到一定粒级，达到相关标准，而不需要将所有材料都破碎到粉末，所以在一级破碎之后，采用磁力分选，将解离的铁磁性材料分离出来，然后将其他材料进一步破碎。(2)小颗粒非金属粉末物料对高压静电分选实现金属与非金属颗粒的分离有重要影响，采用切流式旋风分离器作为预处理，根据密度差将非金属粉末从颗粒物料中除掉，然后再通过不同颗粒具有不同的导电性实现金属与非金属物料的分离。(3)风选机底部设有可调开口，可以通过调节开口大小来实现对风选机内部流场以及颗粒物轨迹的控制，进而实现对半导体安全销毁与资源化回收系统的物质流控制。(4)为了降低能耗，防止过破碎现象的发生，一级风选捕集物料进入电选之前，进行振动筛筛分，未达标的筛上物料通过螺旋送料器返回二级破碎(根据要求可采用多级)进一步解离，而筛下物料则进入高压静电分选系统进行分选操作。(5)在实际操作中，本发明可以根据销毁要求以及物料特性来确定工艺参数。本发明能够实现半导体存储介质的安全销毁，能够有效防止过破碎现象的发生，实现铁磁性材料、铜铝金等金属以及非金属的高效分离。销毁回收系统在负压下操作，粉尘得以有效收集，分离的金属与非金属能够进一步再利用。
图1为本发明半导体存储介质的销毁与资源化方法的2级破碎-3级风选流程图。
具体实施例方式下面结合附图和实施例对本发明作进一步描述，但不应以此限制本发明的保护范围。请参阅图1，图1为本发明半导体存储介质的信息安全销毁与资源化方法的2级破碎_3级风选流程图。如图所示，一种半导体存储介质的信息安全销毁与资源化方法，包括以下步骤:1、将待销毁的半导体存储介质如含芯片的电路板卡、内存卡、优盘、MP3> MP4等存储部分放入加料槽，通过传送带送入一级破碎机进行一级破碎处理，破碎到粒度为3mm-15mm ；2、采用磁选机将铁磁性物质分离出来；3、将磁选后物料通过螺旋输料器进入二级破碎机进行二级破碎处理，破碎到粒度为 0.05mm-l.5mm ；4、物料进入一级风选机,将粒度小于0.05mm-0.5mm的非金属物颗粒去除,密度较小的轻物料依次进入二级风选机三级风选机，最后粉尘由除尘器收集，5、经一级风选机处理后的的重物料进入振动筛进行筛分处理:将筛上物料回流至二级破碎机进行再次破碎处理；将筛下物料通过高压静电分选机进行金属与非金属分离处理，除去小粒径非金属的混合物料通过电选实现金属与分金属的高效分离。本发明中一级破碎机和二级破碎机底部筛网孔径以及振动筛筛网孔径可根据销毁要求与待销毁物料特性进行选择。如果物料销毁要求极高，则破碎系统可以扩展成三级破碎或三级以上的多级破碎。本发明中风选机底部开口大小、高压静电分选机电压、转辊转速、电极之间的距离等可以根据物料情况，确定实际上述工艺参数。
权利要求
1.一种半导体存储介质的信息安全销毁与资源化方法，其特征在于，该方法包括如下步骤: 步骤①，待销毁的半导体存储介质通过一级破碎机进行一级破碎处理； 步骤②，对步骤①得到的物料通过磁选机进行铁磁性材料分离处理； 步骤③，对去除铁磁性材料的物料进行二级破碎或多级破碎处理； 步骤④,对步骤③得到的物料通过多级风选系统,将粒度小于0.05mm-0.5mm的非金属物颗粒去除； 步骤⑤，对步骤④得到重物料通过振动筛进行筛分处理: 将筛上物料回流至最后一级破碎机进行再次破碎处理； 将筛下物料通过高压静电分选机进行金属与非金属分离处理。
2.根据权利要求1所述的半导体存储介质的信息安全销毁与资源化方法，其特征在于，所述的步骤①进行一级破碎处理到粒度为3mm-15mm。
3.根据权利要求1所述的半导体存储介质的信息安全销毁与资源化方法，其特征在于，所述的步骤③进行最后一级破碎到粒度为0.05mm-1.5mm。
4.根据权利要求2或3所述的半导体存储介质的信息安全销毁与资源化方法，其特征在于，所述的多级破碎机底部筛网孔径，根据销毁要求与待销毁物料特性进行选择。
5.根据权利要求1所述的半导体存储介质的信息安全销毁与资源化方法，其特征在于，所述的步骤③进行二级破碎处理后，通过三级破碎机进行三级(或多级)破碎处理后，再进行步骤④。
6.根据权利要求1所述的半导体存储介质的信息安全销毁与资源化方法，其特征在于，所述的步骤④中多级风选系统依次包括一级风力分选机、二级风力分选机和三级风力分选机。
7.根据权利要求6所述的半导体存储介质的信息安全销毁与资源化方法，其特征在于，所述的一级风力分选机、二级风力分选机和三级风力分选机均为切流式旋风分离器。
8.根据权利要求6或7所述的半导体存储介质的信息安全销毁与资源化方法，其特征在于，在所述的风力分选机底部设有开口，通过调节开口大小控制调节内部流场，实现对系统内物质流的控制，实现粒度0.05mm-0.5mm的非金属物颗粒的分选分离。
9.根据权利要求1所述的半导体存储介质的信息安全销毁与资源化方法，其特征在于，所述的步骤⑤中振动筛的筛孔孔径根据销毁要求与待销毁物料特性进行选择。
全文摘要
一种半导体存储介质的信息安全销毁与资源化方法，包括步骤①，待销毁的半导体存储介质进行一级破碎处理；步骤②通过磁选机进行铁磁性材料分离处理；步骤③，通过多级破碎机进行多级破碎处理；步骤④，料通过多级风选系统，将粒度小于0.05mm-0.5mm的非金属物颗粒去除；步骤⑤，通过振动筛进行筛分处理。本发明既实现了半导体存储介质的信息安全销毁，又实现了其资源化回收，具有销毁效果好、自动化程度高、适应性强等特点。
文档编号B03C1/00GK103191825SQ20131014323
公开日2013年7月10日 申请日期2013年4月23日 优先权日2013年4月23日
发明者许振明, 薛面强, 李佳 申请人:上海交通大学