本发明涉及一种分选机，特别涉及一种分选机控制电路及分选方法。
背景技术：
随着当今手机市场体积不断缩小、厚度不断变薄、功能不断增加，用于手机上的各类元器件的研发都朝着集成化、功能大的方向发展，需要依赖先进的设计技术、材料技术，特别是Mems技术等来实现这一系列的目标。设计技术、材料技术，特别是Mems技术的发展使贴片元器件及模块的研发提高到了一个新的水平，利用微电子机械加工技术将微米级的敏感元件、信号处理器、数据处理装置集成在同一芯片上已逐渐成为芯片设计的主流发展技术。
针对现有的双向对称型器件，原则上不需要判别极性， 但由于当前手机产品的性能及精度越来越高，对元器件的精度要求也不断提高，对器件电参数的一致性要求越来越精准。
现有一些贴片双向集成稳压器件为互为对称的极性，常装配于精密控制电路中；其稳压值常在一定的范围之间。因此同一个产品的正反向电压在一定的范围之间，但不完全一样；比如，现有技术中的有一款贴片双向集成稳压器件202D4-323，封装制式为SOD-323，装配于手机充电稳压线路中，实现双向稳压的功能，此款集成器件的稳压值在4.8—6.1V之间，即正向6.1V，反向4.8V，现有的分选机在进行检测时，只能将启动电压设定在3V左右（正常器件的正向压降不会超过3V），那么测试该器件将无法判别方向，只能随机通过，随着使用线路板精度的不断提高以及对器件性能的充分利用，对器件正反向电压的一致性要求越来越高，一侧电压越高，承受的浪涌电流就越小，因此在后期的使用过程中会存在较大的安全隐患。如果控制好承受浪涌电流的一侧的电压值，将会对提高整个产品的抗浪涌能力起到很大的作用。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种双向对称型集成器件分选机控制电路及分选方法，保证测试成品的正反向电压的一致性，提高集成器件使用的精度和可靠性。
本发明的目的是这样实现的：一种双向对称型集成器件分选机控制电路，包括：
电源电路：为整个控制电路提供驱动电源；
采样电路：用以采集待测集成器件的检测电压；
比较电路：用以将采样电路采集到的检测电源与设定电压进行比较，并输出电平信号；
整形电路：用以将比较电路输出的电平信号进行整形，并根据需要实现高低电平的转换；
输出控制电路：根据整形电路输出的电平信号控制分选机上的旋转平台动作，将旋转平台上的待测集成器件旋转180°；
所述采样电路的信号输出端与比较电路的信号输入端相连，所述比较电路的信号输出端与整形电路的信号输入端相连，所述整形电路的信号输出端与输出控制电路的信号输入端相连。
一种双向对称型集成器件分选方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1）将待检测的集成器件放置在分选机旋转台上，并将其接入采样电路；
步骤2）采样电路将采集到的电压数据发送给比较电路，若采集到的电压信号在设定范围内，则将电压信号比较，若电压信号不在设定范围内，则不再进行电压比较，并将该集成器件归类为不合格产品；
步骤3）比较电路将检测到的电压数据与设定的电压数据值进行比较，并将比较的结果转换为高低电平信号发送给整形电路；
步骤4）整形电路将高低电平信号进行整形，并将处理后后的方波信号发送给输出控制电路；
步骤5）输出控制电路根据接收到的方波信号输出控制信号，以控制旋转台是否做180°旋转；
步骤6）将集成器件进行电参数进行检测并进行激光印字。
作为本发明的进一步限定，所述采样电路包括检测端子A和检测端子B，所述检测端子A串接可调电阻R2、电阻R1后接电源端，检测端子B接地，检测端子A与可调电阻R2之间的电极点经电阻R3接地。
作为本发明的进一步限定，所述比较电路包括比较器IC1、电阻R4、电阻R5、电阻R6、可调电阻R7以及电阻R8，所述电阻R4、电阻R5、电阻R6、可调电阻R7串接后一端接电源，另一端接地，所述比较器IC1的输入端一端接采样电路的输出端，比较器IC1的输入端另一端接电阻R5与电阻R6之间的电极点，比较器IC1的输出端经电阻R8接电源。
作为本发明的进一步限定，所述整形电路包括数字集成芯片CD4011、电阻R9、电阻R10以及电阻R11，所述数字集成芯片的1、2脚并联后接比较电路的输出端，数字集成芯片的5、6脚并联后接3脚，数字集成芯片的8、9脚并联后接4脚，3脚与5、6脚之间的电极点经电阻R9接地，4脚与8、9脚之间的电极点经电阻R10接地，10脚经电阻R11接地，所述整形电路内设置有两个输出端，第一输出端接4脚与8、9脚之间的电极点，第二输出端接10脚。
作为本发明的进一步限定，所述输出控制电路包括两路光耦电路，第一光耦电路的发光器输入正极接电源，输入负极经电阻R12接第一输出端；第一光耦电路的受光器输出正极接输出端子C，输出负极经二极管D1接输出端子D；所述第二光耦电路的发光器输入正极接电源，输入负极经电阻R13接第二输出端，第二光耦电路的受光器输出正极接输出端子D，输出负极经二极管D2接输出端子C。
作为本发明的进一步限定，所述第一光耦电路的发光器输入正极与电源之间串接有第一发光二极管LBD1，所述第二光耦电路的发光器输入正极与电源之间串接有第二发光二极管LBD2。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于，通过使用本发明对集成器件进行检测分选，对双向对称集成器件的极性进行精准判别，保证了测试成品的正反向电压的一致性，提高集成器件使用的精度，在保证芯片外观尺寸一定的前提下，将该产品的电性能力充分释放出来。
附图说明
图1为本发明电路原理图。
具体实施方式
如图1所述的一种双向对称型集成器件分选机控制电路，包括：
电源电路：为整个控制电路提供驱动电源，该电路将220V交流电源转化成+12V直流电源；
采样电路：用以采集待测集成器件的检测电压，采样电路包括检测端子A和检测端子B，检测端子A串接可调电阻R2、电阻R1后接电源端，检测端子B接地，检测端子A与可调电阻R2之间的电极点经电阻R3接地；
比较电路：用以将采样电路采集到的检测电源与设定电压进行比较，并输出电平信号，比较电路包括比较器IC1、电阻R4、电阻R5、电阻R6、可调电阻R7以及电阻R8，电阻R4、电阻R5、电阻R6、可调电阻R7串接后一端接电源，另一端接地，比较器IC1的输入端2脚接检测端子A，比较器IC1的输入端3脚接电阻R5与电阻R6之间的电极点，比较器IC1的输出端经电阻R8接电源；
整形电路：用以将比较电路输出的电平信号进行整形，并根据需要实现高低电平的转换，整形电路包括数字集成芯片CD4011、电阻R9、电阻R10以及电阻R11，数字集成芯片的1、2脚并联后接比较电路的输出端，数字集成芯片的5、6脚并联后接3脚，数字集成芯片的8、9脚并联后接4脚，3脚与5、6脚之间的电极点经电阻R9接地，4脚与8、9脚之间的电极点经电阻R10接地，10脚经电阻R11接地，整形电路内设置有两个输出端，第一输出端接4脚与8、9脚之间的电极点，第二输出端接10脚；
输出控制电路：根据整形电路输出的电平信号控制分选机上的旋转平台动作，将旋转平台上的待测集成器件旋转180°，输出控制电路包括两路光耦电路，第一光耦电路的发光器输入正极接电源，输入负极经电阻R12接第一输出端；第一光耦电路的受光器输出正极接输出端子C，输出负极经二极管D1接输出端子D；第二光耦电路的发光器输入正极接电源，输入负极经电阻R13接第二输出端，第二光耦电路的受光器输出正极接输出端子D，输出负极经二极管D2接输出端子C；
采样电路的信号输出端与比较电路的信号输入端相连，比较电路的信号输出端与整形电路的信号输入端相连，整形电路的信号输出端与输出控制电路的信号输入端相连。
本实施例以贴片双向集成稳压器件202D4-323分选为例，此款集成器件的稳压值在4.8-6.1V之间；
分选时，将芯片放置在分选机旋转台上，并将其接入采样电路的检测端子A、检测端子B，调节可调电阻R2的阻值，使得流经芯片的电流达到某一数值，采样电路与待测芯片组成的回路在检测端子A产生一电压供比较电路使用；采样电路将采集到的电压数据发送给比较电路，用设定的基准电压进行比较，将高于和低于基准电压进行判别，按照客户需要的要求进行极性方向的排列，然后激光印字，这样客户就能使用到正反向电压相对一致的产品。（若采集到的电压信号在设定范围内，则将电压信号比较，若电压信号不在设定范围内，则不再进行电压比较，并将该集成器件归类为不合格产品）这里默认待测芯片都处于设定范围内；比较电路将检测到的电压数据与设定的电压数据值进行比较，并将比较的结果转换为高低电平信号发送给整形电路，电阻R4、电阻R5、电阻R6、可调电阻R7组成分压回路，根据被测芯片的正反向击穿电压（4.8V、6.1V）调节R7，使得比较器IC1的3脚基准电压在4.8-6.1V之间，与检测端子A点的电压进行比较，若检测端子A的电压低于基准电压，则输出低电平，经整形电路第一输出端输出低电平，第二输出端输出高电平，此时第一光耦电路的发光器工作，第一光耦电路的受光器导通，第二光耦电路的发光器不工作，此时，输出端子C到输出端子D导通，控制旋转台做180旋转动作，并将该芯片送至下一工位进行电参数检测以及激光印字；若检测端子A的电压高于基准电压，则输出高电平，经整形电路第一输出端输出高电平，第二输出端输出低电平，此时第一光耦电路的发光器不工作，第二光耦电路的发光器工作，第二光耦电路的受光器导通，此时，输出端子D到输出端子C导通，控制旋转台不动作，并将芯片送至下一工位进行电参数检测以及激光印字。
本发明利用双向集成器件正反向不同稳压值的特点，将集成器件的极性进行判断并激光印字，使得集成器件可根据需要调节稳压值合适的极性进行工作，提高集成器件使用的精度和可靠性。
本发明并不局限于上述实施例，如可根据需要选取低稳压值环境工作或高稳压值环境工作，在本发明公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的技术内容，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本发明的保护范围内。