用于高流速带有沉积杂质液体旋流二级分离管的制作方法

文档序号:11118063阅读:476来源:国知局
用于高流速带有沉积杂质液体旋流二级分离管的制造方法与工艺

本发明涉及管体,特别涉及一种用于高流速带有沉积杂质液体旋流二级分离管。



背景技术:

目前,对于高速带沉积杂质的液体输送管体均为普通单层管体,管只起到输送的作用,这种管体很容易发生沉积阻塞,如果发生阻塞由于清理成本较高,进而只能选择更换管体,非常的浪费。



技术实现要素:

本发明针对上述技术问题,提出一种可有效防止高速带沉积杂质的液体输送发生阻塞,同时具备离心分离杂质能力的用于高流速带有沉积杂质液体旋流二级分离管。

为达到以上目的,通过以下技术方案实现的:

用于高流速带有沉积杂质液体旋流二级分离管,由扩径旋流段和双层分离段组成;

扩径旋流段由入口端向出口端直径逐渐变大的锥状管体,且扩径旋流段管体内壁设置有若干个用于将流经液体导向为径向向外离心旋转的离心旋流叶片;

双层分离段为内部带有环腔的双层管体结构为分为外部大径管体和内部小径管体;

外部大径管体与扩径旋流段的出口端连接,且外部大径管体的直径与扩径旋流段的出口端直径相同;

离心旋流叶片的径向高度小于等于外部大径管体与内部小径管体之间间隙距离;

内部小径管体入口端伸入于扩径旋流段出口位置管腔内部;

进一步的,内部小径管体入口端设置有直径逐渐减小的锥状缩径导管;

其中,锥状缩径导管小径端朝向扩径旋流段,此结构作用在于辅助通过旋流产生离心力的搞杂质浓度的液体导向进入外部大径管体与内部小径管体之间的管腔内。

采用上述技术方案的本发明,高速带沉积杂质的液体通过扩径旋流段的小径入口端输入,在扩径的作用下实现降低流速,同时在离心旋流叶片的导向作用下促使液体形成径向向外的离心旋流,这样由于沉积杂质本身密度是大于水的进而在离心力的作用下沉积杂质会在液体流的外层,这样就直接导入到双层分离段的外部大径管体与内部小径管体之间管腔,较为干净的液体直接流入内部小径管体的内腔,进而实现分离效果,这样在整个管路的出口段即可针对性的处理高浓度液体和低浓度液体,且在分离作用的前提下,由于液体整体为旋流流动进而不会发生沉积。

上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。

附图说明

本发明共3幅附图,其中:

图1为本发明的整体结构示意图。

图2为图1的A-A向剖面视图。

图3为离心旋流叶片结构示意图。

图中:1、扩径旋流段,1.1、离心旋流叶片,2、双层分离段,2.1、外部大径管体,2.2、内部小径管体,2.3、锥状缩径导管。

具体实施方式

如图1、图2和图3所示的一种用于高流速带有沉积杂质液体旋流二级分离管,由扩径旋流段1和双层分离段2组成;

扩径旋流段1由入口端向出口端直径逐渐变大的锥状管体,且扩径旋流段1管体内壁设置有若干个用于将流经液体导向为径向向外离心旋转的离心旋流叶片1.1;

双层分离段2为内部带有环腔的双层管体结构为分为外部大径管体2.1和内部小径管体2.2;

外部大径管体2.1与扩径旋流段1的出口端连接,且外部大径管体2.1的直径与扩径旋流段1的出口端直径相同;

离心旋流叶片1.1的径向高度小于等于外部大径管体2.1与内部小径管体2.2之间间隙距离;

内部小径管体2.2入口端伸入于扩径旋流段1出口位置管腔内部;

进一步的,内部小径管体2.2入口端设置有直径逐渐减小的锥状缩径导管2.3;

其中,锥状缩径导管2.3小径端朝向扩径旋流段1,此结构作用在于辅助通过旋流产生离心力的搞杂质浓度的液体导向进入外部大径管体2.1与内部小径管体2.2之间的管腔内。

采用上述技术方案的本发明,高速带沉积杂质的液体通过扩径旋流段1的小径入口端输入,在扩径的作用下实现降低流速,同时在离心旋流叶片1.1的导向作用下促使液体形成径向向外的离心旋流,这样由于沉积杂质本身密度是大于水的进而在离心力的作用下沉积杂质会在液体流的外层,这样就直接导入到双层分离段2的外部大径管体2.1与内部小径管体2.2之间管腔,较为干净的液体直接流入内部小径管体2.2的内腔,进而实现分离效果,这样在整个管路的出口段即可针对性的处理高浓度液体和低浓度液体,且在分离作用的前提下,由于液体整体为旋流流动进而不会发生沉积。

以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

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