一种石膏板粉料用布袋分级筛选装置的制作方法

文档序号:11206091阅读:788来源:国知局
一种石膏板粉料用布袋分级筛选装置的制造方法

本发明涉及布袋分级筛选装置的结构设计技术领域,更具体地说,涉及一种石膏板粉料用布袋分级筛选装置。



背景技术:

随着建材行业的飞速发展,石膏板生产企业对装备要求越来越高,以期待降低生产成本。石膏板粉料输送过程中因粉料易于吸收空气中的潮气,会产生少量的块状料,如果块状料不能筛分出去,将会影响石膏板料浆的搅拌和成型,使得生产不能连续。传统的石膏粉筛分是采用螺旋输送机和振动筛组合的形式,具体是粉料经螺旋输送机输送至振动筛内,粉料在振动筛内进行筛分,振动筛的工作过程是通过振动电机将整个筛子产生震动,粉料在筛面上因震动而脱落,不容易堵在筛面上,但工作过程中由于震动粉尘量太大,造成工作环境恶劣。针对以上问题,开发一种结构设计合理,方便实用的石膏板粉料用布袋分级筛选装置是本领域技术人员要解决的技术问题。



技术实现要素:

本发明要解决的技术问题是:为克服上述背景技术中提到的技术问题,现提供一种结构设计合理,方便实用的石膏板粉料用布袋分级筛选装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种石膏板粉料用布袋分级筛选装置,该装置包括:支架、设置在支架上的过滤布袋、设置在支架底部的动力箱,过滤布袋包括:第一布袋、套设在第一布袋外侧的第二布袋、套设在第二布袋外侧的无孔袋,所述第一布袋上部设置有进料口;动力箱内由下而上设置有:底垫块、凸轮轴、中垫板、设置在中垫板上的等高弹簧,所述等高弹簧顶部与支架底部抵接;所述凸轮轴与设置在动力箱外侧的旋转轴、电机依次连接。

进一步限定,上述技术方案中所述第二布袋孔隙小于第一布袋孔隙。

进一步限定,上述技术方案中所述凸轮轴上等间距设置有等高凸块,底垫块设置在凸轮轴不含等高凸块处的底部,底垫块等间距设置在动力箱底部。

有益效果:与现有技术相比,本发明的石膏板粉料用布袋分级筛选装置的结构设计较为合理,通过动力箱的凸轮轴、弹簧对支架上的过滤袋进行振动,从而对布袋内的物料进行分级筛选,工作环境无粉尘污染,方便实用,适宜进一步推广应用。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图做简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他附图。

图1是本发明的结构示意图;

图中,1.支架,2.动力箱,21.底垫块,22.凸轮轴,23.中垫板,24.等高弹簧,25.旋转轴,26.电机,31.第一布袋,311.进料口,32.第二布袋,33.无孔袋。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明,下面所示的实施例不对权利要求所记载的发明内容起任何限定作用,并且,下面实施例所表示的构成的全部内容不限于作为权利要求所记载的发明的解决方案所必须的。

实施例一

如附图所示的一种石膏板粉料用布袋分级筛选装置,该装置包括:支架1、设置在支架1上的过滤布袋、设置在支架1底部的动力箱2,过滤布袋包括:第一布袋31、套设在第一布袋31外侧的第二布袋32、套设在第二布袋32外侧的无孔袋33,所述第一布袋31上部设置有进料口311;动力箱2内由下而上设置有:底垫块21、凸轮轴22、中垫板23、设置在中垫板23上的等高弹簧24,所述等高弹簧24顶部与支架1底部抵接;所述凸轮轴22与设置在动力箱2外侧的旋转轴25、电机26依次连接。

进一步限定,上述技术方案中所述第二布袋32孔隙小于第一布袋31孔隙;所述凸轮轴22上等间距设置有等高凸块,底垫块21设置在凸轮轴22不含等高凸块处的底部,底垫块21等间距设置在动力箱2底部。

对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。



技术特征:

技术总结
本发明涉及一种石膏板粉料用布袋分级筛选装置,该装置包括:支架、设置在支架上的过滤布袋、设置在支架底部的动力箱,过滤布袋包括:第一布袋、套设在第一布袋外侧的第二布袋、套设在第二布袋外侧的无孔袋,所述第一布袋上部设置有进料口;动力箱内由下而上设置有:底垫块、凸轮轴、中垫板、设置在中垫板上的等高弹簧,所述等高弹簧顶部与支架底部抵接;所述凸轮轴与设置在动力箱外侧的旋转轴、电机依次连接。本发明的结构设计较为合理,通过动力箱的凸轮轴、弹簧对支架上的过滤袋进行振动,从而对布袋内的物料进行分级筛选,方便实用,适宜进一步推广应用。

技术研发人员:黄滢芝
受保护的技术使用者:靖江励创信息科技有限公司
技术研发日:2017.07.28
技术公布日:2017.10.10
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