一种电子元器件检测包装自动化设备的制作方法

文档序号:15164558发布日期:2018-08-14 17:19阅读:184来源:国知局

本发明涉及电子元器件自动化制造技术领域,尤其是一种电子元器件检测包装自动化设备。



背景技术:

随着国民生活质量的不断提高,人们对家用电器的需求越来越多,要求越来越高,因此,这些电器的核心电子元器件如电容、电感和电阻的生产是否达到质量要求和数量需求,至关重要。

目前,电子元器件的生产主要由直线式小型半自动化设备完成,这种设备效率较低而且振动噪音大,加工后无尺寸和外观检查,而这些都需要后续通过大量的熟练操作工人完成,但招工越来越难,且人工成本高,这些因素都成为了制约电子元器件生产和品质提高的主要障碍。

因此,现有技术亟待需要提高和和改善。



技术实现要素:

针对现有技术中存在的不足之处,本发明的目的是提供一种结构合理、效率高、自动化程度高的电子元器件检测包装自动化设备。

为实现上述目的,本发明所采用的技术方案是:

一种电子元器件检测包装自动化设备,包括控制系统,第一机架、第二机架、第三机架、回转盘单元、供给单元、搬送单元、容量检测单元、切角成型单元、尺寸检查单元、不良品取出单元、良品取出输送单元以及完成品计数包装单元,回转盘单元可旋转地安装于第一机架工作台中部,回转盘单元的回转盘上设置有呈圆周陈列的定位工装;回转盘周围按照顺时针方向依次设有搬送单元、容量检测单元、切角成型单元、尺寸检查单元、不良品取出单元以及良品取出输送单元;第一机架的左前侧设有第三机架,第三机架上设有供给单元,供给单元通过直振轨道与搬送单元配合;第一机架的右侧设有第二机架,第二机架上设有完成品计数包装单元,该完成品计数包装单元与良品取出输送单元相配合;第一机架的前端设有控制系统,控制系统控制所述回转盘单元、供给单元、搬送单元、容量检测单元、切角成型单元、尺寸检查单元、不良品取出单元、良品取出输送单元以及完成品计数包装单元。

优选的,所述第一机架、第二机架、第三机架底部的四个角均设有台架地脚。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

由于采用上述的结构设计,实现电子元器件的搬送、容量检测、切角成型、尺寸检查、不良品取出、良品取出输送等一系列作业流程,不仅生产效率高,而且自动化程度高。

附图说明

附图1为本发明的结构示意图;

附图2为本发明的俯视图;

附图3为本发明的侧视图。

图中各标号分别是:(1)控制系统,(2)第一机架,(3)第二机架,(4)第三机架,(5)回转盘单元,(6)供给单元(7)搬送单元,(8)容量检测单元,(9)切角成型单元,(10)尺寸检查单元,(11)不良品取出单元,(12)良品取出输送单元,(13)完成品计数包装单元,(14)定位工装,(15)直振轨道,(16)台架地脚。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的详细说明:

请参见图1-3,本发明一种电子元器件检测包装自动化设备,包括控制系统1,第一机架2、第二机架3、第三机架4、回转盘单元5、供给单元6、搬送单元7、容量检测单元8、切角成型单元9、尺寸检查单元10、不良品取出单元11、良品取出输送单元12以及完成品计数包装单元13,回转盘单元5可旋转地安装于第一机架2工作台中部,回转盘单元的回转盘上设置有呈圆周陈列的定位工装14;回转盘周围按照顺时针方向依次设有搬送单元7、容量检测单元8、切角成型单元9、尺寸检查单元10、不良品取出单元11以及良品取出输送单元12;第一机架2的左前侧设有第三机架4,第三机架4上设有供给单元6,供给单元6通过直振轨道15与搬送单元7配合;第一机架2的右侧设有第二机架3,第二机架3上设有完成品计数包装单元13,该完成品计数包装单元13与良品取出输送单元12相配合;第一机架2的前端设有控制系统1,控制系统控制1所述回转盘单元5、供给单元6、搬送单元7、容量检测单元8、切角成型单元9、尺寸检查单元10、不良品取出单元11、良品取出输送单元12以及完成品计数包装单元13。

本发明工作时,控制系统按照预先编制好的计算机程序控制所述回转盘单元5、供给单元6、搬送单元7、容量检测单元8、切角成型单元9、尺寸检查单元10、不良品取出单元11、良品取出输送单元12以及完成品计数包装单元13;首先向供给单元6的振动转盘上放置电子元器件,启动设备后,电子元器件从振动转盘输送至直振轨道15上,并最终送至搬送单元7的待搬送位置;搬送单元7将电子元器件夹取上升供给给回转盘的定位工装14中,回转盘按顺时针旋转一个工位,由容量检测单元8对定位工装中的电子元器件进行通电容量测量作业,待容量检测结束后,回转盘再按顺时针旋转一个工位,由切角成型单元9对定位工装中的电子元器件进行切角成型作业;依次类推,即电子元器件按顺序完成搬送、容量检测、切角成型、尺寸检查、不良品取出、良品取出输送等一系列作业流程;前一工位对电子元器件进行相应作业的同时,后一工位对刚送至的电气元器件进行相应的作业;最后良品取出输送单元12将良品由输送到送至完成品计数包装单元,实现最终的计数包装。

所述第一机架、第二机架、第三机架底部的四个角均设有台架地脚16,提高整个设备工作的稳定性。

综上,本发明通过上述的结构设计,解决现有技术中存在的不足之处,具有结构合理、生产效率高、自动化程度高等特点,有广泛的市场前景和巨大的市场潜力。

以上所述的具体实施方式,对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施方式而已,并不用于限定本发明的保护范围,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。



技术特征:

技术总结
一种电子元器件检测包装自动化设备,包括控制系统,第一机架、第二机架、第三机架、回转盘单元、供给单元、搬送单元、容量检测单元、切角成型单元、尺寸检查单元、不良品取出单元、良品取出输送单元以及完成品计数包装单元,回转盘单元安装于第一机架工作台中部,回转盘单元的回转盘上设置有呈圆周陈列的定位工装;回转盘周围按照顺时针方向依次设有搬送单元、容量检测单元、切角成型单元、尺寸检查单元、不良品取出单元以及良品取出输送单元;第一机架的前端设有控制系统。本发明实现电子元器件的搬送、容量检测、切角成型、尺寸检查、不良品取出、良品取出输送等一系列作业流程,不仅生产效率高,而且自动化程度高。

技术研发人员:李志理;钟育旋;谭光政;李志科
受保护的技术使用者:东莞市森江机电科技有限公司
技术研发日:2018.03.29
技术公布日:2018.08.14
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