集成电路芯片测试编带机良品收集装置及方法与流程

文档序号:18463838发布日期:2019-08-17 02:16阅读:399来源:国知局
集成电路芯片测试编带机良品收集装置及方法与流程

本发明涉及一种集成电路芯片测试编带机良品收集装置及方法。



背景技术:

半导体器件在制作、检验合格后需要装填到方形的长条状的储料管内。现有半导体器件合格品装填到储料管中通常采用人工装填,不仅在装填过程中容易损伤半导体器件的针脚,而且装填速度慢,无法满足生产需求。也有采用收集设备进行收集,但是构造通常较复杂,且操控不变。为此,需要一种集成电路芯片测试编带机良品收集方法及装置。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种集成电路芯片测试编带机良品收集装置及方法,该良品收集装置结构紧凑,有助于完成半导体器件的有序收集,同时控制方法简便。

本发明的技术方案在于:一种集成电路芯片测试编带机良品收集装置,包括机架,所述机架上部纵向设置有用于接收半导体器件的传送通道,所述传送通道上设置有用于驱使半导体器件向输出端侧移动的驱动机构,传送通道的输出端具有拐向安装工位的弧形储料部,所述弧形储料部的输出端口上挡料机构,所述机架上位于传送通道的输出端侧倾斜设置有用于承接半导体器件的储料管的安装工位,所述安装工位的上部设置有用于夹紧储料管的夹紧机构,安装工位的下部设置有推动储料管上行的推动机构,所述机架上位于安装工位的旁侧还设置有储料管上料机构。

进一步地,所述驱动机构包括设置于机架上并位于传送通道下侧的进气槽,所述机架上设置有与进气槽相连接的进气管,所述进气槽上沿纵向间隔设置有斜向上方并朝向输出端侧的吹气孔,所述吹气孔经传送通道的底面通入传送通道。

进一步地,所述夹紧机构包括设置于安装工位上部的固定架,所述固定架上固定有第一升降气缸,所述第一升降气缸的伸缩杆下端固定有压杆,压杆上套有压板,所述压板下侧面上设置有用于压住储料管的压槽,压板的上端面固定有套置于压杆上且上端与伸缩杆固定连接的压簧。

进一步地,所述推动机构包括设置于安装工位下部的固定座,所述固定座上设置有斜向气缸,所述斜向气缸的输出端固定有用于斜向上推动储料管的推块;所述固定座上还横向设置有阻挡储料管下端的挡板,所述挡板上设置有用于推块穿过的让位槽,挡板上还横向悬吊有位于挡板上侧用于防止储料管脱位的限位板。

进一步地,所述储料管上料机构包括设置于机架上、下部并位于安装工位后侧的装料槽板,所述装料槽板的前侧下端分别设置有出料缺口,所述机架中部设置有用于将储料管推入安装工位的推料机构。

进一步地,位于下侧的装料槽板上开设置有竖槽,所述竖槽内设置有上部与装料槽板相铰接的推杆,该装料槽板的下部固定有用于纵向推动推杆下端的推动气缸。

进一步地,所述推料机构包括由倾斜安装于机架中部并由皮带传动机构驱动横向移动的固定杆,所述固定杆的上下部分别固定有与机架横向滑动配合并位于两装料槽板之间的推板,所述推板的前端部设置有储料管定位阶面,推板的前端铰接有卸料块,所述卸料块的前端上部设置有用于推动储料管的凸起部,所述推板的下侧斜向固定有伸缩杆用于推动卸料块下侧面的驱动气缸。

进一步地,所述皮带传动机构包括纵向倾斜固定于机架上的步进电机,所述步进电机的输出端设置有主动带齿轮,所述机架的中部两侧分别设置有从动带齿轮,所述主动带齿轮、从动带轮齿轮上套着有经固定块与固定杆固定连接的齿带,位于两从动带轮之间的下侧设置有一对压紧齿带的导轮。

进一步地,所述传送通道的输入端竖直设置有接料端口,传送通道上位于接料端口的两侧分别设置有用于监测半导体器件是否落入接料端口的第一传感器,位于接料端口的上侧还斜向设置有用于监测是否有半导体器件送入接料端口上方的第二传感器;所述挡料机构包括固定于弧形储料部输出端上侧的第二升降气缸,所述第二升降气缸的伸缩杆上设置有伸入输出端口的阻挡杆,所述弧形储料部的两侧部还设置有用于检测半导体器件的第三传感器。

一种集成电路芯片测试编带机良品收集方法,包括集成电路芯片测试编带机良品收集装置,步骤如下:

(1)启动挡料机构将传送通道的输出端口挡住,同时启动驱动机构将进入传送通道内的半导体器件持续向输出侧输送;

(2)启动驱动气缸使卸料块的上端面与推板上端面平齐,同时启动皮带传动机构使固定杆带着推板向后纵向移动,待上料的储料管落在定位阶面上时,控制皮带传动机构阀反向运行,使固定杆带着推板向前纵向移动;

(3)待储料管移动到安装工位时,皮带传动机构停止运转;

(4)启动推动气缸,通过推块向上推动储料管,待储料管的上端与传送通道的输出端口对接,推动气缸停止运行,同时夹紧机构夹紧储料管的上部;

(5)启动挡料机构将传送通道的输出端口开启,半导体器件在驱动机构吹气的作用下落到储料管内;

(6)待安装工位上的储料管装满后,启动挡料机构将传送通道的输出端口挡住;

(7)启动皮带传动机构带着推板向前移动使储料管脱离安装工位,之后控制驱动气缸的伸缩杆收缩,卸料块在重力作用下沿下落,储料管沿卸料块的斜面从卸料块上脱离;

(8)重复步骤(2)~步骤(7),并向装料槽板内装填储料管。

与现有技术相比较,本发明具有以下优点:该半导体器件良品收集装置结构紧凑,不仅有助于完成半导体器件的有序收集,而且工作效率高,满足半导体器件的快速生产需求;同时可以完成储料管的自动上料及卸料,节约劳动力。该良品收集装置的控制方法简便。

附图说明

图1为本发明的结构示意图;

图2为本发明的图1的a-a剖视图;

图3为本发明的图1的b-b剖视图;

图4为本发明的图1的c-c剖视图;

图5为本发明的图1的d-d剖视图;

图6为本发明的图1的e-e剖视图;

图7为本发明的图1的f-f剖视图;

图8为本发明的传送通道的结构示意图一;

图9为本发明的传送通道的结构示意图二(去除封盖);

图10为本发明的夹紧机构的结构示意图;

图11为本发明的推动机构的结构示意图;

图12为本发明的卸料块的连接结构示意图一;

图13为本发明的卸料块的连接结构示意图二。

具体实施方式

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图,作详细说明如下,但本发明并不限于此。

参考图1至图13

一种集成电路芯片测试编带机良品收集装置,包括机架10,所述机架上部纵向设置有用于接收半导体器件的传送通道20,所述传送通道上设置有用于驱使半导体器件向输出端侧移动的驱动机构,传送通道的输出端具有拐向安装工位的弧形储料部21,所述弧形储料部的输出端口上挡料机构30,所述机架上位于传送通道的输出端侧倾斜设置有用于承接半导体器件的方形储料管1的安装工位11,所述安装工位的上部设置有用于夹紧储料管的夹紧机构40,安装工位的下部设置有推动储料管上行的推动机构50,所述机架上位于安装工位的旁侧还设置有储料管上料机构。

本实施例中,所述驱动机构包括设置于机架上并位于传送通道下侧的进气槽22,所述机架上设置有与进气槽相连接的进气管23,所述进气槽上沿纵向间隔设置有斜向上方并朝向输出端侧的吹气孔24,所述吹气孔经传送通道的底面通入传送通道,从而通过驱动机构将半导体器件持续向传送通道输出端口方向输送。

本实施例中,所述夹紧机构包括设置于安装工位上部的固定架41,所述固定架上固定有第一升降气缸42,所述第一升降气缸的伸缩杆下端固定有压杆43,压杆上套有压板44,所述压板下侧面上设置有用于压住储料管的压槽45,压板的上端面固定有套置于压杆上且上端与伸缩杆固定连接的压簧46,从而通过夹紧机构将储料管夹紧定位。

本实施例中,所述推动机构包括设置于安装工位下部的固定座51,所述固定座上设置有斜向气缸52,所述斜向气缸的输出端固定有用于斜向上推动储料管的推块53;所述固定座上还横向设置有阻挡储料管下端的挡板54,所述挡板上设置有用于推块穿过的让位槽55,挡板上还横向悬吊有位于挡板上侧用于防止储料管脱位的限位板56,从而待储料管运动到安装工位时将储料管向上推动,使储料管的上端与传送通道的储料端口对接。

本实施例中,为了将待上料工位上的储料管送入安装工位,所述储料管上料机构包括设置于机架上、下部并位于安装工位后侧的装料槽板61,所述装料槽板的前侧下端分别设置有出料缺口611,所述机架中部设置有用于将储料管推入安装工位的推料机构,位于两装料槽板之间的后侧设置有挡料板62。

本实施例中,位了储料管可以持续下落,位于下侧的装料槽板上开设置有竖槽612,所述竖槽内设置有上部与装料槽板相铰接的推杆613,该装料槽板的下部固定有用于纵向推动推杆下端的推动气缸614,从而通过驱动推动气缸纵向抖动推杆,让储料管下料而不发生卡涩的情况。

本实施例中,所述推料机构包括由倾斜安装于机架中部并由皮带传动机构驱动横向移动的固定杆63,所述固定杆的上下部分别固定有与机架横向滑动配合并位于两装料槽板之间的推板64,所述推板的前端部设置有储料管定位阶面641,以便定位阶面位于装料槽板下侧时,储料管可以落到定位阶面上,并被卸料块限位,从而被推板带着前行;而定位阶面位未运行到装料槽板下侧时,由于推板的上端面更高,储料管被装料槽板的侧壁阻挡,无法从卸料缺口中脱离,从而不会发生跟随推板横向移动的情况。推板的前端铰接有卸料块65,所述卸料块的前端上部设置有用于推动储料管的凸起部651,所述推板的前端下侧设置有卸料块下摆的限位斜面66,所述推板的下侧斜向固定有伸缩杆用于推动卸料块下侧面的驱动气缸67,从而通过驱动气缸的伸缩杆使卸料块的上端面与推板的上端面平齐,完成储料管的定位。

本实施例中,为了驱动固定杆带着推板横向移动,所述皮带传动机构包括纵向倾斜固定于机架上的步进电机71,所述步进电机的输出端设置有主动带齿轮72,所述机架的中部两侧分别设置有从动带齿轮73,所述主动带齿轮、从动带轮齿轮上套着有经固定块76与固定杆固定连接的齿带74,位于两从动带轮之间的下侧设置有一对压紧齿带的导轮75,通过导轮使齿带保持张紧力。

本实施例中,所述传送通道的输入端竖直设置有接料端口25,传送通道上位于接料端口的两侧分别设置有用于监测半导体器件是否落入接料端口的第一传感器26,位于接料端口的上侧还斜向设置有用于监测是否有半导体器件送入接料端口上方的第二传感器27。

本实施例中,所述挡料机构包括设置于弧形储料部输出端上侧并与固定架固定连接的第二升降气缸31,所述第二升降气缸的伸缩杆上设置有伸入输出端口的阻挡杆32,所述弧形储料部的两侧部还设置有用于检测输出端口内是否有半导体器件的第三传感器33。

本实施例中,所述推板下侧固定有拐板69,所述机架中部还设置有与拐板配合用于检测推板的定位阶面是否运行到安装工位的第四传感器68,以便推板向前推动储料管时,当拐板与第四传感器接触时,则判断出推板板的定位阶面运行到安装工位,进而控制皮带传动机构停止运转。所述机架上还设置有用于检测储料管是否运行到安装工位的第五传感器13。所述机架上位于夹紧机构和推动机构的前侧还分别设置有卸料坡面12。

一种集成电路芯片测试编带机良品收集方法,包括集成电路芯片测试编带机良品收集装置,步骤如下:

(1)启动挡料机构将传送通道的输出端口挡住,同时启动驱动机构将进入传送通道内的半导体器件持续向输出侧输送;

(2)启动驱动气缸使卸料块的上端面与推板上端面平齐,同时启动皮带传动机构使固定杆带着推板向后纵向移动,待上料的储料管落在定位阶面上时,控制皮带传动机构阀反向运行,使固定杆带着推板向前纵向移动;

(3)待储料管移动到安装工位时,皮带传动机构停止运转;

(4)启动推动气缸,通过推块向上推动储料管,待储料管的上端与传送通道的输出端口对接,推动气缸停止运行,同时夹紧机构夹紧储料管的上部;

(5)启动挡料机构将传送通道的输出端口开启,半导体器件在驱动机构吹气的作用下落到储料管内;

(6)待安装工位上的储料管装满后,启动挡料机构将传送通道的输出端口挡住;

(7)启动皮带传动机构带着推板向前移动使储料管脱离安装工位,之后控制驱动气缸的伸缩杆收缩,卸料块在重力作用下沿下落,储料管沿卸料块的斜面从卸料块上脱离;

(8)重复步骤(2)~步骤(7),并向装料槽板内装填储料管。

以上所述仅为本发明的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员而言,根据本发明的教导,设计出不同形式的集成电路芯片测试编带机良品收集方法及装置并不需要创造性的劳动,在不脱离本发明的原理和精神的情况下凡依本发明申请专利范围所做的均等变化、修改、替换和变型,皆应属本发明的涵盖范围。

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