一种电成型筛网的制作方法与流程

1.本发明属于筛网制备技术领域，具体涉及一种电成型筛网的制作方法。


背景技术：

2.筛网是用金属丝或纤维丝编织而成的，孔径0.15～1mm。能去除和回收不同类型和大小的悬浮物
3.目前在筛分领域中对高精密筛分和高精密印刷技术要求在不断提高，而传统金属丝编制网和金属穿孔板均存在网孔尺寸易变性、精度低的缺陷，而高精密电成型筛网生产技术目前尚不成熟，主要依赖进口产品，为此我们提出一种电成型筛网的制作方法。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种电成型筛网的制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题，制备一种网孔稳定、耐磨性强、高精度的电成型筛网。
5.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种电成型筛网的制作方法，包括如下步骤：
6.a.对预定面积和预定厚度的因瓦合金板进行贴pi膜，形成平整的底膜，并进行烘干；
7.b.将上述经过贴有pi膜的因瓦合金板再次进行贴pi膜，形成平整的底膜，并进行烘干；
8.c.将具有两层pi膜的因瓦合金板通过低温真空磁控溅射镀铬或钯并形成厚度0.3-0.7微米导电金属层；
9.d.将铬或钯的表面均匀涂覆感光层，通过激光直写曝光绘制出需要的筛网图形，后进行烘干；
10.e.将烘干后的完整图形因瓦合金板贴膜版进行蚀刻，使金属导电层按照曝光绘制图形蚀刻出对应图形；
11.f.将蚀刻后的完整图形因瓦合金板贴膜版，清洗掉表面感光层，形成带有图形的金属导电层；
12.g.将带有图形的金属导电层因瓦合金板贴膜版，置于化学微沉积液或电沉积液中沉积一定厚度的金属材料；
13.h.沉积成型完成后，将因瓦合金板贴膜板上的pi膜揭除，再将带有金属沉积层的pi膜放入高锰酸钾溶液中浸泡一段时间，在浸泡过程中搅拌溶液，待底层铬氧化去除，即形成图形的电成型筛网。
14.进一步地，所述步骤a中，烘干过程具体为采用烘箱在40℃下持续30分钟。
15.进一步地，所述步骤b中，烘干过程具体为采用烘箱在40℃下持续20分钟。
16.进一步地，所述步骤d中，烘干过程具体为采用烘箱在60℃下持续20分钟。
17.进一步地，所述步骤h中，采用浓度40％-50％的高锰酸钾溶液对pi膜浸泡30分钟，
用于除去。
18.进一步地，其中高锰酸钾溶液的浓度为40％。
19.进一步地，其中高锰酸钾溶液的浓度为50％。
20.相比于现有技术，本发明的有益效果在于：
21.采用本方案制备的电成型筛网，相较于传统的筛网，由于采用本方案制备的筛网为一体成型，较金属丝编织网孔型稳定，不变形，较金属穿孔筛网的精度高，每个网孔尺寸误差小于
±
0.5μm，沉积金属材料可根据使用环境自行调整，突破了传统筛网材质的局限性，具有网孔稳定、耐磨性强、高精度的特性。
附图说明
22.附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。
23.图1为本发明的流程图；
具体实施方式
24.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
25.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
26.实施例一
27.参照图1，本发明提出的一种技术方案：一种电成型筛网的制作方法，包括如下步骤：
28.s1、对面积为500mm*500mm，厚度5mm的因瓦合金板进行贴pi膜，形成平整度良好的底膜，并在40℃烘箱中烘干30分钟；
29.s2、第二次对面积为500mm*500mm，厚度5mm的贴有pi膜因瓦合金版进行贴pi膜，形成平整度良好的底膜，并在40℃烘箱中烘干20分钟；
30.s3、将贴好pi膜的因瓦合金板进行磁控溅射镀铬或钯，厚度0.5-0.7微米，形成导电金属层；
31.s4、将镀好铬或钯的表面均匀涂覆感光层，通过激光直写曝光出需要绘制的筛网图形，后置于60℃烘箱中烘干20分钟；
32.s5、将蚀刻后的完整图形板，清洗掉表面感光层，形成带有图形的金属导电层；
33.s6、将蚀刻后的完整金属导电层图形因瓦合金板，将边缘覆盖可去除的塑料薄膜；
34.s7、将带有图形的金属导电层，置于化学微沉积液中沉积30分钟；
35.s8、金属沉积成型完成后，将因瓦合金板贴膜板上的pi膜揭除，再将带有金属沉积层的pi膜放入浓度40％的kmn04溶液中浸泡30分钟后，通过原子显微镜观察表面出现去除铬层不完全，金属薄膜平整度差。
36.本实施例中，优选ldi直刻机进行绘制图案。
37.实施例二
38.参照图1，本发明提出的一种技术方案：一种电成型筛网的制作方法，包括如下步骤：
39.s1、对面积为500mm*500mm，厚度5mm的因瓦合金板进行贴pi膜，形成平整度良好的底膜，并在40℃烘箱中烘干30分钟；
40.s2、第二次对面积为500mm*500mm，厚度5mm的贴有pi膜因瓦合金版进行贴pi膜，形成平整度良好的底膜，并在40℃烘箱中烘干20分钟；
41.s3、将贴好pi膜的因瓦合金板进行磁控溅射镀铬或钯，厚度0.5-0.7微米，形成导电金属层；
42.s4、将镀好铬或钯的表面均匀涂覆感光层，通过激光直写曝光出需要绘制的筛网图形，后置于60℃烘箱中烘干20分钟；
43.s5、将蚀刻后的完整图形板，清洗掉表面感光层，形成带有图形的金属导电层；
44.s6、将蚀刻后的完整金属导电层图形因瓦合金板，将边缘覆盖可去除的塑料薄膜；
45.s7、将带有图形的金属导电层，置于化学微沉积液中沉积30分钟；
46.s8、金属沉积成型完成后，将因瓦合金板贴膜板上的pi膜揭除，将沉积好的因瓦合金板放入浓度50％的kmn04溶液中浸泡30分钟后，通过原子显微镜观察表面出现去除铬层完整，电成型筛网平整度高，凸起颗粒小于
±
0.3μm。
47.本实施例中，优选ldi直刻机进行绘制图案。
48.本实施例与实施例一的区别在于kmn04溶液的浓度不同导致筛网平整度不同。
49.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。


技术特征：
1.一种电成型筛网的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：a.对预定面积和预定厚度的因瓦合金板进行贴pi膜，形成平整的底膜，并进行烘干；b.将上述经过贴有pi膜的因瓦合金板再次进行贴pi膜，形成平整的底膜，并进行烘干；c.将具有两层pi膜的因瓦合金板通过低温真空磁控溅射镀铬或钯并形成厚度0.3-0.7微米导电金属层；d.将铬或钯的表面均匀涂覆感光层，通过激光直写曝光绘制出需要的筛网图形，后进行烘干；e.将烘干后的完整图形因瓦合金板贴膜版进行蚀刻，使金属导电层按照曝光绘制图形蚀刻出对应图形；f.将蚀刻后的完整图形因瓦合金板贴膜版，清洗掉表面感光层，形成带有图形的金属导电层；g.将带有图形的金属导电层因瓦合金板贴膜版，置于化学微沉积液或电沉积液中沉积一定厚度的金属材料；h.沉积成型完成后，将因瓦合金板贴膜板上的pi膜揭除，再将带有金属沉积层的pi膜放入高锰酸钾溶液中浸泡一段时间，在浸泡过程中搅拌溶液，待底层铬氧化去除，即形成图形的电成型筛网。2.根据权利要求1所述的一种电成型筛网的制作方法，其特征在于：所述步骤a中，烘干过程具体为采用烘箱在40℃下持续30分钟。3.根据权利要求1所述的一种电成型筛网的制作方法，其特征在于：所述步骤b中，烘干过程具体为采用烘箱在40℃下持续20分钟。4.根据权利要求1所述的一种电成型筛网的制作方法，其特征在于：所述步骤d中，烘干过程具体为采用烘箱在60℃下持续20分钟。5.根据权利要求1所述的一种电成型筛网的制作方法，其特征在于：所述步骤h中，采用浓度40％-50％的高锰酸钾溶液对pi膜浸泡30分钟，用于除去。6.根据权利要求5所述的一种电成型筛网的制作方法，其特征在于：其中高锰酸钾溶液的浓度为40％。7.根据权利要求1所述的一种电成型筛网的制作方法，其特征在于：其中高锰酸钾溶液的浓度为50％。

技术总结
本发明公开了一种电成型筛网的制作方法，包括如下步骤：对预定面积和预定厚度的因瓦合金板进行贴PI膜；将具有两层PI膜的因瓦合金板通过低温真空磁控溅射镀铬或钯并形成厚度0.3-0.7微米导电金属层；将铬或钯的表面均匀涂覆感光层，通过激光直写曝光绘制出需要的筛网图形；将烘干后的完整图形因瓦合金板贴膜版进行蚀刻，使金属导电层按照曝光绘制图形蚀刻出对应图形；将蚀刻后的完整图形因瓦合金板贴膜版，清洗掉表面感光层，形成带有图形的金属导电层；再将带有金属沉积层的PI膜放入高锰酸钾溶液中浸泡一段时间；采用本方案制备的电成型筛网，突破了传统筛网材质的局限性，具有网孔稳定、耐磨性强、高精度的特性。高精度的特性。高精度的特性。


技术研发人员：陈波
受保护的技术使用者：陈波
技术研发日：2021.11.17
技术公布日：2022/1/14