一种半导体设备外壳拼接装置的制作方法

1.本实用新型涉及外壳拼接技术领域，特别涉及一种半导体设备外壳拼接装置。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，其广泛应用于集成电路、通信系统和光伏发电等领域，由于半导体生产要求严格、过程复杂，生产过程中常因设备内部风流量的不均匀性而出现产能低、合格率低的问题。并且半导体设备一般安装在配套的外壳内使用，多使用拼接外壳拼接装置进行拼接。
3.现有的拼接外壳拼接装置存在以下缺点：1、拼接外壳拼接装置不便于对涂胶后的工件进行干燥；2、不能对工件的外观质量进行检测。为此，我们提出一种半导体设备外壳拼接装置。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的在于提供一种半导体设备外壳拼接装置，可以有效解决背景技术中的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
6.一种半导体设备外壳拼接装置，包括底座、立柱和柜体，所述底座的顶部焊接有立柱，所述立柱的顶部通过弧形支撑架设置有传送带体，所述传送带体的两侧通过支撑架及螺栓安装有顶板，所述顶板的底部一端通过螺钉安装有工业相机，所述顶板的顶部通过螺钉安装有热风机，所述顶板的一端通过螺栓安装有防护壳，所述防护壳内顶部通过固定件设置有风管，所述立柱的一端焊接柜体，所述柜体的顶部通过螺栓安装有操作台，所述操作台的顶部通过安装限位架设置有储胶筒，所述储胶筒的一侧通过安装座安装电动充气泵，所述储胶筒的底部输出口连接机械阀输入口，且机械阀的输出口连接出胶针管。
7.进一步地，所述电动充气泵的输出端位于储胶筒内。
8.进一步地，所述热风机的输出端通过管道连接风管，且风管表面设置有风孔。
9.进一步地，所述防护壳位于传送带体顶端一侧，所述工业相机通过导线连接远程计算机。
10.进一步地，所述柜体的一侧通过安装座安装有uv光解净化器。
11.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
12.1.本实用新型一种半导体设备外壳拼接装置，将半导体设备外壳拼接组件置于操作台的顶部，且开启机械阀使储胶筒内的胶液流出对连接缝隙处进行点胶，开启电动充气泵对储胶筒内加压充气，提高出胶效率。
13.2.本实用新型一种半导体设备外壳拼接装置，将拼接好的半导体设备外壳置于传送带体顶部一端，利用传送带体进行传送，当传送到工业相机的正下方时，工业相机进行拍照将获取的信息数据传输到后端计算机上，便于远程进行检测，智能化程度高，便于操作，实用性强。
14.3.本实用新型一种半导体设备外壳拼接装置，开启热风机吹出的热风进入到风管内从风孔吹出，便于对拼接后的半导体设备外壳进行干燥，有效的提高生产效率，利用uv光解净化器，工作时产生的uv紫外线光束照射气体，破坏分子键，将有毒有害气体分解为无毒无害的气体，从而防止污染。
附图说明
15.图1为本实用新型一种半导体设备外壳拼接装置的整体结构示意图。
16.图2为本实用新型一种半导体设备外壳拼接装置的风管结构示意图。
17.图3为本实用新型一种半导体设备外壳拼接装置的uv光解净化器结构示意图。
18.图中：1、弧形支撑架；2、传送带体；3、防护壳；4、工业相机；5、支撑架；6、热风机；7、顶板；8、电动充气泵；9、储胶筒；10、uv光解净化器；11、机械阀；12、出胶针管；13、安装限位架；14、操作台；15、柜体；16、底座；17、立柱；18、风管。
具体实施方式
19.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
20.如图1
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3所示，一种半导体设备外壳拼接装置，包括底座16、立柱17和柜体15，所述底座16的顶部焊接有立柱17，所述立柱17的顶部通过弧形支撑架1设置有传送带体2，所述传送带体2的两侧通过支撑架5及螺栓安装有顶板7，所述顶板7的底部一端通过螺钉安装有工业相机4，所述顶板7的顶部通过螺钉安装有热风机6，所述顶板7的一端通过螺栓安装有防护壳3，所述防护壳3内顶部通过固定件设置有风管18，所述立柱17的一端焊接柜体15，所述柜体15的顶部通过螺栓安装有操作台14，所述操作台14的顶部通过安装限位架13设置有储胶筒9，所述储胶筒9的一侧通过安装座安装电动充气泵8，所述储胶筒9的底部输出口连接机械阀11输入口，且机械阀11的输出口连接出胶针管12。
21.其中，所述电动充气泵8的输出端位于储胶筒9内。
22.本实施例中如图1所示，开启电动充气泵8对储胶筒9内加压充气，提高出胶效率。
23.其中，所述热风机6的输出端通过管道连接风管18，且风管18表面设置有风孔。
24.本实施例中如图2所示，开启热风机6吹出的热风进入到风管18内从风孔吹出，便于对拼接后的半导体设备外壳进行干燥，有效的提高生产效率。
25.其中，所述防护壳3位于传送带体2顶端一侧，所述工业相机4通过导线连接远程计算机。
26.其中，所述柜体15的一侧通过安装座安装有uv光解净化器10。
27.本实施例中如图3所示，利用uv光解净化器10，工作时产生的uv紫外线光束照射气体，破坏分子键，将有毒有害气体分解为无毒无害的气体，从而防止污染。
28.需要说明的是，本实用新型为一种半导体设备外壳拼接装置，工作时，将半导体设备外壳拼接组件置于操作台14的顶部，且开启机械阀11使储胶筒9内的胶液流出对连接缝隙处进行点胶，开启电动充气泵8对储胶筒9内加压充气，提高出胶效率，将拼接好的半导体设备外壳置于传送带体2顶部一端，利用传送带体2进行传送，当传送到工业相机4的正下方时，工业相机4进行拍照将获取的信息数据传输到后端计算机上，便于远程进行检测，智能
化程度高，便于操作，实用性强，开启热风机6吹出的热风进入到风管18内从风孔吹出，便于对拼接后的半导体设备外壳进行干燥，有效的提高生产效率，利用uv光解净化器10，工作时产生的uv紫外线光束照射气体，破坏分子键，将有毒有害气体分解为无毒无害的气体，从而防止污染。
29.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。


技术特征：
1.一种半导体设备外壳拼接装置，包括底座（16）、立柱（17）和柜体（15），其特征在于：所述底座（16）的顶部焊接有立柱（17），所述立柱（17）的顶部通过弧形支撑架（1）设置有传送带体（2），所述传送带体（2）的两侧通过支撑架（5）及螺栓安装有顶板（7），所述顶板（7）的底部一端通过螺钉安装有工业相机（4），所述顶板（7）的顶部通过螺钉安装有热风机（6），所述顶板（7）的一端通过螺栓安装有防护壳（3），所述防护壳（3）内顶部通过固定件设置有风管（18），所述立柱（17）的一端焊接柜体（15），所述柜体（15）的顶部通过螺栓安装有操作台（14），所述操作台（14）的顶部通过安装限位架（13）设置有储胶筒（9），所述储胶筒（9）的一侧通过安装座安装电动充气泵（8），所述储胶筒（9）的底部输出口连接机械阀（11）输入口，且机械阀（11）的输出口连接出胶针管（12）。2.根据权利要求1所述的一种半导体设备外壳拼接装置，其特征在于：所述电动充气泵（8）的输出端位于储胶筒（9）内。3.根据权利要求1所述的一种半导体设备外壳拼接装置，其特征在于：所述热风机（6）的输出端通过管道连接风管（18），且风管（18）表面设置有风孔。4.根据权利要求1所述的一种半导体设备外壳拼接装置，其特征在于：所述防护壳（3）位于传送带体（2）顶端一侧，所述工业相机（4）通过导线连接远程计算机。5.根据权利要求1所述的一种半导体设备外壳拼接装置，其特征在于：所述柜体（15）的一侧通过安装座安装有uv光解净化器（10）。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体设备外壳拼接装置，包括底座、立柱和柜体，所述底座的顶部焊接有立柱，所述立柱的顶部通过弧形支撑架设置有传送带体，所述传送带体的两侧通过支撑架及螺栓安装有顶板，所述顶板的底部一端通过螺钉安装有工业相机，所述顶板的顶部通过螺钉安装有热风机，所述顶板的一端通过螺栓安装有防护壳，所述防护壳内顶部通过固定件设置有风管，所述立柱的一端焊接柜体，所述柜体的顶部通过螺栓安装有操作台，所述操作台的顶部通过安装限位架设置有储胶筒。该新型拼接外壳拼接装置便于对涂胶后的工件进行干燥，能对工件的外观质量进行检测，适合广泛推广使用。适合广泛推广使用。适合广泛推广使用。


技术研发人员：宋文亮
受保护的技术使用者：天津鹏宏金属制品有限公司
技术研发日：2021.04.14
技术公布日：2021/12/7