测试分选机及测试分选机中测试托盘的循环方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及用于测试所制造的半导体装置的测试分选机。
【背景技术】
[0002]测试分选机用于对通过预定的制造工艺制造出的半导体装置进行测试。
[0003]测试分选机将半导体装置从对象托盘传输到测试托盘，对待通过测试机同时进行测试的、安装在测试托盘上的半导体装置进行支承，并且在根据测试结果按照程度对半导体装置进行分类的同时将半导体装置从测试托盘传输到对象托盘。
[0004]上述测试托盘沿着从在测试托盘上装载半导体装置的位置(以下称为装载位置)通向将所安装的半导体装置电连接至测试机的位置(以下称为测试位置)以及从测试托盘卸载完成测试的半导体装置的位置以下称为卸载位置)再至装载位置的恒定的循环路径循环。
[0005]在一般情况下，考虑到半导体装置的使用环境，对半导体装置施加热刺激(热或冷)，然后，当测试完成时，将半导体装置从热刺激释放。此时，在测试托盘的循环路径上进行施加和释放热刺激的工艺。
[0006]在上述测试分选机有两种类型，一种类型为使测试托盘以竖直直立状态电连接到测试机的侧对接型(参照第10-1997-0077466号韩国专利公开)，另一类型为使测试托盘以水平状态电连接到测试机的头下(under head)对接型(参照第10-2000-0068397号韩国专利公开)。在侧对接型测试分选机和头下对接型测试分选机二者中，测试托盘均沿着恒定的循环路径循环。然而，与头下对接型测试分选机相比，在侧对接型测试分选机的情况下，需要以下工艺。即，已完成半导体装置的装载的处于水平状态的测试托盘需要被竖直地直立，或者已完成对于已完成测试的半导体装置的卸载的测试托盘需要被返回至水平状态。另外，需要用于上述工艺的位置转换装置(参照第10-0714106号韩国注册专利)。
[0007]图1是上述测试分选机类型的侧对接型测试分选机100的概念性平面图。
[0008]测试分选机100包括测试托盘110、装载单元120、第一位置转换装置130、浸泡室140、测试室150、压力装置160、去浸泡(desoak)室170、第二位置转换装置180、卸载单元190、多个温度调节器TCl至TC6以及控制装置⑶。
[0009]如在的第20-0389824号韩国注册实用新型中所公开，多个半导体装置可装载在测试托盘110中，并通过多个运输装置(未示出)沿着预定的循环路径C循环。
[0010]装载单元120将安装在对象托盘Cd上的、待测试的半导体装置装载在位于装载位置LP处的测试托盘110上。这种装载单元120可如第20-2010-0012620号韩国实用新型公开中所公开那样由抓放系统单独构成，但是还可如第20-2010-0012620号韩国专利公开中所公开的那样由多个抓放系统以及可移动装载台构成。
[0011]第一位置转换装置130将从装载位置LP传输过来的测试托盘110从水平状态位置转换为竖直状态位置。
[0012]浸泡室140设置成根据测试的温度条件在测试之前对安装在测试托盘110上的半导体装置施加热刺激。换言之，在传输至测试位置TP之前，预先将半导体装置同化至浸泡室的内部的温度。因此，整个物流流程更快，并且提高了处理能力。在这里，测试托盘被并列地传输在浸泡室的内部。
[0013]作为参考，第一位置转换装置130可构成在浸泡室140的内部或外部。换言之，处于水平状态的测试托盘I1可实施为在浸泡室140的内部转换为竖直状态位置，并且可实施为能够在转换为竖直状态位置之后进入浸泡室140的内部。
[0014]测试室150设置成对在浸泡室140中接收热刺激之后传输至测试位置TP的、安装在测试托盘I1上的半导体装置进行测试。测试室150的内部始终处于与浸泡室140的内部相似的热状态，因而，浸泡室140的内部与试室150的内部二者彼此相通。作为参考，测试机朝向测试室150的窗口部联接。
[0015]压力装置160朝向测试机对安装在测试托盘110上的半导体装置施压(参照第10-2005-0055685号韩国专利公开)，由此使得安装在测试托盘110上的半导体装置电连接到测试机。
[0016]去浸泡室170设置成从安装在从测试室150传输过来的测试托盘110上的半导体装置释放热刺激。如上所述配置去浸泡室170的原因在于确保当从测试托盘110卸载完成测试的半导体装置时可进行正常的卸载操作，并且还在于防止卸载单元190的损坏或防止半导体装置的适销性的恶化。因为去浸泡室170的内部的温度与测试室150的内部的温度彼此不同，所以需要开合门DR在去浸泡室170与测试室150之间开合。同样地，测试托盘110被并列地传输在去浸泡室170的内部。
[0017]第二位置转换装置180将具有完成测试的半导体装置的测试托盘110从竖直状态位置转换为水平状态位置。同样地，第二位置转换装置180可在去浸泡室170的内部或外部构成。
[0018]卸载单元190在对安装在转换为水平状态位置之后处于卸载位置UP的测试托盘110上的半导体装置进行卸载期间，按照测试度对半导体装置进行分类并将半导体装置安装至空的对象托盘Ce。同样地，卸载单元190可由抓放系统单独构成，但是还可如第10-2007-0079223号韩国专利公开中所公开的那样由多个抓放系统、分拣台等构成。
[0019]多个温度调节器TCl至TC6控制的浸泡室140的内部的温度、测试室150的内部的温度以及去浸泡室170的内部的温度。在这里，因为测试室150的内部的温度与待测试的半导体装置的温度条件直接相关，所以必须进行精确的温度控制，并且必须快速抑制测试工艺中可能发生的任何温度变化。因此，需要多个温度调节器TC3至TC6。
[0020]控制装置CU对上述部件中需要被控制的部件进行控制。
[0021]如上所述，测试托盘110沿着从装载位置LP通向浸泡室140的内部、测试室150内部的测试位置TP以及去浸泡室170的内部再至装载位置LP的闭合循环路径C循环。
[0022]如在第10-1998-05623号韩国专利公开以及第10-0560729号韩国注册专利中所公开，即使使用了相同的侧对接类型的分选机，根据实施方式，仍然可存在着通过使装载位置和卸载位置相同，使测试托盘的位置的转换在一个位置转换装置中进行，并且使装载和卸载操作由相同部件进行的方式实现的侧对接类型的分选机。在这种情况下，测试托盘沿着从装载/卸载位置通向浸泡室、测试室以及去浸泡室再至装载/卸载位置的闭合循环路径循环。
[0023]与此同时，因为半导体装置的使用环境将会变化，所以测试的温度条件可为低温(例如，-40°C)或高温(例如，90°C)。因此，可能要求在低温测试之后进行高温测试，或在高温测试之后进行低温测试。例如，浸泡室140的内部可以被调节为-40°C，并且去浸泡室170的内部可以被调节为70至80°C，以使半导体装置回到室温。在以上状态下进行低温测试之后，必须进行温度条件为90°C的高温测试。在这种情况下，必须将浸泡室140的内部的温度调节为90°C，并且必须降低去浸泡室170的内部的温度，以使半导体装置回到室温(例如，从70°C至80°C回到室温)。在这种情况下，因为将浸泡室140的内部的温度从_40°C升高至90°C并且降低去浸泡室170的内部的温度需要几个小时(例如，2小时)，所以测试分选机的等待时间变长，因此操作速率和处理能力变低。即使是在以第一高温测试和下一低温测试的方式变化的工艺中也会发生这种问题。
[0024]作为参考，在测试室150的情况下，其内部空间小，并且温度调节器TC2至TC5被充分地提供，因此测试室150能够迅速应对任何测试的温度条件的变化。
【发明内容】
[0025]鉴于上述情况，本发明提供了用于在测试的温度条件变化很大时将测试分选机的等待时间最小化的技术。
[0026]根据本发明的实施方式，提供了测试分选机，其包括:测试托盘，根据测试的温度条件而沿着第一循环路径或第二循环路径循环，测试托盘具有安装在其上的半导体装置；装置传输部分，用于将待测试的半导体装置从对象托盘传输至位于装载位置处的测试托盘，或根据测试结果对半导体装置进行分类并将完成测试的半导体装置从位于卸载位置处的测试托盘传输至对象托盘；多个运输装置，通过装置传输部分的操作使具有安装在其上的待测试的半导体装置的测试托盘沿着第一循环路径或第二循环路径循环；第一室，用于容纳通过多个运输装置沿着第一循环路径或第二循环路径循环的测试托盘，第一室被提供成根据设定的第一温度条件将安装在测试托盘上的半导体装置同化至与第一温度条件相对应的温度；至少一个或多个第一温度调节器，用于将第一室的内部同化至第一温度条件；第二室，用于容纳通过多个运输装置沿着第一循环路径或第二循环路径循环的测试托盘，第二室被设置成根据