半导体元件测试用分选机及该分选机中的测试支持方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种当测试所生产的半导体元件时使用的半导体元件测试用分选机，尤其涉及一种重新测试技术。
【背景技术】
[0002]半导体元件测试用分选机(以下，简称为“分选机”)用于将通过预定的制造工艺制造的半导体元件从客户托盘(customer tray)引出之后将半导体元件电连接于测试机(tester)，且如果测试(test)结束就根据测试结果而将半导体元件进行分类而引入到空置的客户托盘。
[0003]通常，分选机是以I批量(Lot)的物量单位执行测试工艺。此时，随着执行针对I批量的新的测试，从I批量的物量中分类出作为良品的半导体元件、需要重新测试(retest)的半导体元件、以及无需重新测试的作为不良品的半导体元件。另外，需要重新测试的半导体元件将会通过重新测试工序而得到重新测试而被分类。
[0004]以往，当新的测试完毕时以手动方式供应重新测试物量而执行了重新测试工序。在这种情况下，管理员的手动作业不方便，并由于时间延迟等而存在处理速度及容量下降的问题。
[0005]于是，提出一种如韩国公开专利10-2002-0077596号(发明名称:测试分选机的重新测试方法；以下称为“现有技术”)那样可自动实现重新测试的技术。
[0006]在现有技术中，将需要测试的半导体元件全部被引出之后的空置客户托盘利用为良品物量或重新测试物量的装载用途。因此，只能作为一种适用范围仅限于需要测试的物量较少的情形的装置而使用。而且，托盘移送器(现有技术中命名成符号为“80”的托盘转移器(Tray Transfer))的作用也有限，且使用频率也相应程度少，从而导致装置的高效运用性降低。
【发明内容】
[0007]本发明的目的在于提供一种增加托盘移送器的功能扩展及其扩展所需的构成要素，并提高托盘移送器的利用率而让用于自动重新测试的物流得以顺利进行的技术。
[0008]为了达到如上所述的目的，根据本发明的一种半导体元件测试用分选机，包括:测试批量堆垛机，用于收纳装载有需要测试的半导体元件的客户托盘；测试支持部，从由所述测试批量堆垛机向引出位置移动过来的客户托盘中引出半导体元件之后将该半导体元件电连接于测试机侧，并根据测试结果而将半导体元件进行分类而引入到位于引入位置的客户托盘或位于重新测试位置的客户托盘，其中，所述引出位置是将需要测试的半导体元件从客户托盘引出的位置，所述引入位置是将通过测试的半导体元件引入到客户托盘的位置，所述重新测试位置是将作为重新测试对象的半导体元件引入到客户托盘的位置；第一收纳堆垛机，用于收纳所装载的半导体元件被所述测试支持部全部引出之后经过收纳位置而到来的客户托盘，其中，所述收纳位置是所装载的半导体元件被全部引出的空置的客户托盘从引出位置移送过来的位置；第二收纳堆垛机，用于收纳来自所述引入位置的客户托盘；第三收纳堆垛机，用于收纳来自所述重新测试位置的客户托盘；等待堆垛机，用于收纳将被供应到等待位置的空置的客户托盘，所述等待位置用于使将被移送到所述引入位置或重新测试位置的客户托盘等待；托盘移送器，用于在引出位置、引入位置、重新测试位置、等待位置之间移送客户托盘，所述托盘移送器包括:拾取器，用于拾取客户托盘；升降器，用于使所述拾取器升降；水平移动器，用于将所述拾取器移动到引出位置、引入位置、重新测试位置、等待位置的上方。
[0009]所述拾取器具有:防脱罩，用于防止装载于客户托盘的半导体元件的脱离。
[0010]所述分选机还包括:重新测试批量堆垛机，用于收纳装载有作为重新测试对象的半导体元件的客户托盘，其中，装载有作为重新测试对象的半导体元件的客户托盘借助于所述托盘移送器而被移送到所述重新测试批量堆垛机的后方位置，然后被收纳于所述重新测试批量堆垛机。
[0011]所述分选机还包括:重新测试失败堆垛机，用于收纳装载有重新测试过程中失败的半导体元件的客户托盘。
[0012]为了达到如上所述的目的，根据本发明的第一形态的半导体元件测试用分选机中的测试支持方法，包括:移动步骤，将装载有需要测试的半导体元件的客户托盘移动到引出位置，其中，所述引出位置是将需要测试的半导体元件从客户托盘引出的位置；测试支持步骤，从位于所述引出位置的客户托盘中引出半导体元件之后提供支持以使半导体元件在测试机中得到新的测试，然后将新的测试进行完毕的半导体元件进行分类，从而将通过新的测试的半导体元件引入到位于引入位置的客户托盘，并将作为重新测试对象的半导体元件引入到位于重新测试位置的客户托盘，其中，所述引入位置是将通过测试的半导体元件引入到客户托盘的位置，所述重新测试位置是将作为重新测试对象的半导体元件引入到客户托盘的位置；移送步骤，借助于托盘移送器而将位于所述重新测试位置的客户托盘移送到所述引出位置；重新测试支持步骤，如果新的测试进行完毕，则提供支持以实现装载于通过所述移送步骤而位于所述引出位置的客户托盘上的半导体元件的重新测试。
[0013]所述移送步骤包括:第一步骤，将位于所述重新测试位置的客户托盘移动到重新测试堆垛机；第二步骤，如果新的测试完毕，则将位于重新测试堆垛机的客户托盘移动到所述重新测试位置；第三步骤，将通过所述第二步骤而位于所述重新测试位置的客户托盘移送到所述引出位置。
[0014]所述移送步骤还可以包括:第四步骤，将通过所述第三步骤而位于所述引出位置的客户托盘移动到测试批量堆垛机；第五步骤，将通过所述第四步骤而被收纳于测试批量堆垛机的客户托盘移动到所述引出位置。
[0015]为了达到如上所述的目的，根据本发明的第二形态的半导体元件测试用分选机中的测试支持方法，包括:移动步骤，将装载有需要测试的半导体元件的客户托盘移动到引出位置，其中，所述引出位置是将需要测试的半导体元件从客户托盘引出的位置；测试支持步骤，从位于所述引出位置的客户托盘中引出半导体元件之后提供支持以使半导体元件在测试机中得到新的测试，然后将新的测试进行完毕的半导体元件进行分类，从而将通过新的测试的半导体元件引入到位于引入位置的客户托盘，并将作为重新测试对象的半导体元件引入到位于重新测试位置的客户托盘，其中，所述引入位置是将通过测试的半导体元件引入到客户托盘的位置，所述重新测试位置是将作为重新测试对象的半导体元件引入到客户托盘的位置；移送步骤，借助于托盘移送器而将位于所述重新测试位置的客户托盘移送到不同于所述引出位置的搬出位置，其中，所述搬出位置是将作为重新测试对象的半导体元件从客户托盘搬出的位置；重新测试支持步骤，如果新的测试进行完毕，则提供支持以实现装载于通过所述移送步骤而位于所述搬出位置的客户托盘上的半导体元件的重新测试，所述移送步骤包括如下步骤:第一步骤:将位于所述重新测试位置的客户托盘移动到所述搬出位置；第二步骤，将位于所述搬出位置的客户托盘移动到重新测试批量堆垛机；第三步骤，将通过所述第二步骤而被收纳于重新测试批量堆垛机的客户托盘移动到所述搬出位置。
[0016]根据本发明，对全部的I批量物量进行的新的测试过程与重新测试准备过程能够以相互之间的干扰最小化的状态有机地组合，从而提高处理速度和容量。
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