高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度尺寸在线自动分选治具的制作方法
【专利摘要】本申请公开了一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度尺寸在线自动分选治具，包括自动传输线、限位板、厚度通规、厚度止规、第一伸缩推板、不合格品箱、第二伸缩推板、卸料板、滑轨和不合格品箱；厚度通规和厚度止规依次沿自动传输线的传输方向设置；位于厚度通规上游和厚度止规下游的自动传输线上各设有第一伸缩推板和不合格品箱；位于厚度通规和厚度止规之间的自动传输线上设有第二伸缩推板、卸料板和合格品箱；合格品箱的上表面均匀设置有若干个万向球，合格品箱的底部设置有若干根升降杆，升降杆的底部滑动连接在水平滑轨上。整个检测装置，自动化程度高、劳动强度小、效率高、人力成本低且分选准确率高。
【专利说明】
高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度尺寸在线自动分选治具
技术领域
[0001]本申请涉及一种陶瓷电容器生产领域，特别是一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度尺寸在线自动分选治具。【背景技术】
[0002]传统的分立元件一陶瓷电容器以圆片形为主，这种结构成型简单、工艺成熟、操作简便，便于批量化、规模化生产。
[0003]陶瓷电容器中瓷介质芯片的厚度尺寸，为成型压制保证尺寸，由于瓷粉装填重量差异、瓷粉松装密度差异、瓷粉颗粒分布差异以及压机原因等，将使冲压后的瓷介质芯片厚度尺寸差异大。而瓷介质芯片厚度尺寸不良，将会对电容量以及装配造成影响，因此，需要对瓷介质芯片厚度尺寸进行检测或全数分选。
[0004]目前，瓷介质芯片的厚度尺寸分选，主要是人工操作分选，即分选操作人员，先手持厚度通规进行瓷介质芯片厚度最大尺寸的分选，再手持厚度止规对瓷介质芯片厚度最小尺寸进行分选。或者，先采用厚度通规对所有待分选瓷介质芯片进行厚度最大尺寸进行分选，最大尺寸分选完成后，再采用厚度止规对所有待分选瓷介质芯片的厚度最小尺寸进行分选。
[0005]上述操作方式，劳动强度大，分选效率低下，人工成本高，而且遗漏分选的风险极尚。
【发明内容】
[0006]本申请要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，而提供一种自动化程度高、劳动强度小、效率高、人力成本低且分选准确率高的高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度尺寸在线自动分选治具。
[0007]为解决上述技术问题，本申请采用的技术方案是:一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度尺寸在线自动分选治具，包括自动传输线、限位板、厚度通规、厚度止规、第一伸缩推板、不合格品箱、第二伸缩推板、卸料板、滑轨和不合格品箱;限位板设置在自动传输线的两侧，厚度通规和厚度止规依次沿自动传输线的传输方向设置;厚度通规的高度等于瓷介质芯片的规格上限值，厚度止规的高度等于瓷介质芯片的规格下限值;位于厚度通规上游和厚度止规下游的自动传输线上各设置有一根第一伸缩推板和一个与第一伸缩推板位置相对应的不合格品箱;位于厚度通规和厚度止规之间的自动传输线上设置有一根第二伸缩推板和一块与第二伸缩推板位置相对应的卸料板;卸料板倾斜设置，卸料板的另一端设置有合格品箱;合格品箱也倾斜设置，合格品箱与卸料板相连接的一端为开口设置，合格品箱的上表面均匀设置有若干个万向球，合格品箱的底部设置有若干根升降杆，升降杆的底部滑动连接在水平滑轨上，水平滑轨与自动传输线相平行。
[0008]所述卸料板的倾斜角度为15-60°。
[0009]所述卸料板的倾斜角度为30°。
[0010]所述合格品箱的倾斜角度为15-30°。
[0011]所述升降杆在水平滑轨上的滑动由伺服电机所驱动，升降杆在水平滑轨上的每次滑移距离等于一个瓷介质芯片的直径。
[0012]本申请采用上述结构后，上述厚度通规能对瓷介质芯片的最大厚度尺寸进行分选，厚度止规能对瓷介质芯片的最小厚度尺寸进行分选。当瓷介质芯片的厚度尺寸超限时， 也即不能通过厚度通规或能通过厚度止规时，第一伸缩推板启动、伸长，将该不合格瓷介质芯片推送至不合格品箱中。当瓷介质芯片的厚度尺寸合格，也即能通过厚度通规但不能通过厚度止规时，第二伸缩推板启动，将分选合格的瓷介质芯片推送至卸料板上，由于重力作用，瓷介质芯片将自动滑移至合格品箱中。由于合格品箱也倾斜设置，且能够左右滑移，因此能将厚度尺寸分选合格的瓷介质芯片整齐排列在合格品箱中。当合格品箱中一层排放完成后，升降杆高度下降，带动合格品箱高度下降，进行另一层的整齐摆放，直至一箱整齐摆放完成。
[0013]综上所述，整个检测装置，自动化程度高、劳动强度小、效率高、人力成本低且分选准确率高。【附图说明】
[0014]图1是本申请一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度尺寸在线自动分选治具的结构示意图。【具体实施方式】
[0015]下面结合附图和具体较佳实施方式对本申请作进一步详细的说明。
[0016]如图1所示，其中有自动传输线1、限位板2、厚度通规3、厚度止规4、第一伸缩推板 5、不合格品箱6、瓷介质芯片7、第二伸缩推板8、合格品箱9、升降杆91、水平滑轨92、万向球 93和卸料板10等主要技术特征。
[0017]—种高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度尺寸在线自动分选治具，包括自动传输线、 限位板、厚度通规、厚度止规、第一伸缩推板、不合格品箱、第二伸缩推板、卸料板、滑轨和不合格品箱;限位板设置在自动传输线的两侧，厚度通规和厚度止规依次沿自动传输线的传输方向设置;厚度通规的高度等于瓷介质芯片的规格上限值，厚度止规的高度等于瓷介质芯片的规格下限值;位于厚度通规上游和厚度止规下游的自动传输线上各设置有一根第一伸缩推板和一个与第一伸缩推板位置相对应的不合格品箱;位于厚度通规和厚度止规之间的自动传输线上设置有一根第二伸缩推板和一块与第二伸缩推板位置相对应的卸料板;卸料板倾斜设置，卸料板的另一端设置有合格品箱;合格品箱也倾斜设置，合格品箱与卸料板相连接的一端为开口设置，合格品箱的上表面均匀设置有若干个万向球，合格品箱的底部设置有若干根升降杆，升降杆的底部滑动连接在水平滑轨上，水平滑轨与自动传输线相平行。[〇〇18]上述卸料板的倾斜角度为15-60°，优选为30°。[〇〇19]上述合格品箱的倾斜角度优选为15-30°。
[0020]进一步，上述升降杆在水平滑轨上的滑动由伺服电机所驱动，升降杆在水平滑轨上的每次滑移距离等于一个瓷介质芯片的直径。
[0021]本申请采用上述结构后，上述厚度通规能对瓷介质芯片的最大厚度尺寸进行分选，厚度止规能对瓷介质芯片的最小厚度尺寸进行分选。当瓷介质芯片的厚度尺寸超限时， 也即不能通过厚度通规或能通过厚度止规时，第一伸缩推板启动、伸长，将该不合格瓷介质芯片推送至不合格品箱中。当瓷介质芯片的厚度尺寸合格，也即能通过厚度通规但不能通过厚度止规时，第二伸缩推板启动，将分选合格的瓷介质芯片推送至卸料板上，由于重力作用，瓷介质芯片将自动滑移至合格品箱中。由于合格品箱也倾斜设置，且能够左右滑移，因此能将厚度尺寸分选合格的瓷介质芯片整齐排列在合格品箱中。当合格品箱中一层排放完成后，升降杆高度下降，带动合格品箱高度下降，进行另一层的整齐摆放，直至一箱整齐摆放完成。
[0022]综上所述，整个检测装置，自动化程度高、劳动强度小、效率高、人力成本低且分选准确率高。
[0023]以上详细描述了本申请的优选实施方式，但是，本申请并不限于上述实施方式中的具体细节，在本申请的技术构思范围内，可以对本申请的技术方案进行多种等同变换，这些等同变换均属于本申请的保护范围。
【主权项】
1.一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度尺寸在线自动分选治具，其特征在于:包括自 动传输线、限位板、厚度通规、厚度止规、第一伸缩推板、不合格品箱、第二伸缩推板、卸料 板、滑轨和不合格品箱;限位板设置在自动传输线的两侧，厚度通规和厚度止规依次沿自动 传输线的传输方向设置;厚度通规的高度等于瓷介质芯片的规格上限值，厚度止规的高度 等于瓷介质芯片的规格下限值;位于厚度通规上游和厚度止规下游的自动传输线上各设置 有一根第一伸缩推板和一个与第一伸缩推板位置相对应的不合格品箱;位于厚度通规和厚 度止规之间的自动传输线上设置有一根第二伸缩推板和一块与第二伸缩推板位置相对应 的卸料板;卸料板倾斜设置，卸料板的另一端设置有合格品箱;合格品箱也倾斜设置，合格 品箱与卸料板相连接的一端为开口设置，合格品箱的上表面均匀设置有若干个万向球，合 格品箱的底部设置有若干根升降杆，升降杆的底部滑动连接在水平滑轨上，水平滑轨与自 动传输线相平行。2.根据权利要求1所述的高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度尺寸在线自动分选治具，其 特征在于:所述卸料板的倾斜角度为15-60°。3.根据权利要求2所述的高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度尺寸在线自动分选治具，其 特征在于:所述卸料板的倾斜角度为30°。4.根据权利要求1所述的高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度尺寸在线自动分选治具，其 特征在于:所述合格品箱的倾斜角度为15-30°。5.根据权利要求1所述的高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度尺寸在线自动分选治具，其 特征在于:所述升降杆在水平滑轨上的滑动由伺服电机所驱动，升降杆在水平滑轨上的每 次滑移距离等于一个瓷介质芯片的直径。
【文档编号】B07C5/06GK105964554SQ201610551028
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年7月14日
【发明人】陆全明
【申请人】吴江佳亿电子科技有限公司