集成电路ic测试与视觉检测一体机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及集成电路IC的成品测试和视觉系统检测，尤其涉及将集成电路测试分选元素中加入了视觉检测模块，实现了测试与视觉检测合二为一的一体机。
【背景技术】
[0002]目前集成电路封装测试行业中所使用的集成电路IC分选机，主要有测试分选和视觉检测分选两种不同的形式来实现的。
[0003]集成电路IC测试分选机(如附图1)，待测IC在料管操作台中整齐叠放，由料管翻斗旋转一定的角度将IC逐颗倒入输入长导轨，由上缓存导轨将IC分入测试位进行测试，测试好的IC经下缓存导轨由分料梭轨道将有缺陷IC分入输出reject，而测试完好的IC继续向下滑，经过输出长导轨将IC自动输出到料管内。
[0004]集成电路IC视觉检测分选机(如附图2)，是待测IC在料管操作台中整齐叠放，由料管翻斗旋转一定的角度将IC逐颗倒入输入长导轨，从而进入2D、3D视觉检测位检测字符、方向和引脚等，视觉检测好的IC由分料梭轨道将有缺陷IC分入输出reject，而测试完好的IC继续向下滑，经过输出长导轨将IC自动输出到料管内。
[0005]以上这两种形式的分选机虽然能够实现测试和视觉检查功能，但是两台设备的成本比较高，操作两种设备要求的人力成本及时间成本都相应的较高。
【发明内容】
[0006]针对以上所述技术的不足，本实用新型的目的在于提供将集成电路IC测试分选机与视觉检查系统相结合的一体机。
[0007]实现本实用新型的技术方案如下:
[0008]集成电路IC测试与视觉检测一体机，包括:料管操作台、料管翻斗、输入长导轨、上缓存导轨、测试位、下缓存导轨、测试分料梭、输出reject、2D、3D视觉检测位、视觉检测分料梭、输出长导轨、视觉输出reject、自动输出操作台。所述的料管操作台置于顶部，料管翻斗旋转135°与输入长导轨接轨，导轨基准面为同一平面，上缓存导轨直接连接在其下端，测试位与下缓存导轨紧密连接在下端，测试分料梭连接在下缓存导轨下端，输出reject连接在测试分料梭右下方，2D、3D视觉检测位紧跟测试分料梭下方，视觉检测分料梭、输出长导轨依次连接在2D、3D视觉检测位下端，视觉输出reject在视觉检测分料梭左下方，自动输出操作台直接连接输出长导轨；集成电路IC在测试位测试完成后，经下缓存导轨由测试分料梭将IC分入2D、3D视觉检测位，在此位置对IC进行字符、方向、引脚等两维三维的视觉检测，即先测试后视觉检测；待测IC在料管操作台中整齐叠放，由料管翻斗旋转135°将IC逐颗倒入输入长导轨，由上缓存导轨将IC分入测试位进行测试，测试好的IC经下缓存导轨由测试分料梭将有缺陷IC分入输出reject，而测试完好的IC继续向下滑，进入2D、3D视觉检测位，由2D、3D相机对IC进行视觉检查，视觉检查完成后，再由视觉检测分料梭将字符或引脚有缺陷IC分入视觉输出reject，而视觉检测完好的IC继续向下滑，经过输出长导轨，由自动输出操作台将测试及视觉检测都完好的IC自动输出到料管中。
[0009]本实用新型实现了集成电路IC测试和视觉检测合二为一，从而结束了过去IC必须先经过测试再做视觉检测的分选方式，对封装测试工厂来说，采购成本节省了 40-50%，人工成本节省了 50%，同样也节省了时间。
【附图说明】
[0010]图1是已有技术集成电路IC测试分选机结构示意图；
[0011]图2是已有技术集成电路IC视觉检测分选机结构示意图；
[0012]图3是本实用新型结构示意图；
[0013]图4是本实用新型视觉检测局部结构示意图。
[0014]图中标号说明:
[0015]I 一料管操作台2—料管翻斗3—输入长导轨 4一上缓存导轨 5—测试位 6—下缓存导轨 7—测试分料梭 8—输出reject
[0016]9一2D、3D视觉检测 10—视觉检测分料梭 11 一输出长导轨
[0017]12—视觉输出reject 13—自动输出操作台。
【具体实施方式】
[0018]如附图3、4所示，集成电路IC在测试位测试完成后，经下缓存导轨6由测试分料梭7将IC分入2D、3D视觉检测位9，在此位置对IC进行字符、方向、引脚等两维三维的视觉检测，即先测试后视觉检测；待测IC在料管操作台I中整齐叠放，由料管翻斗2旋转135°将IC逐颗倒入输入长导轨3，由上缓存导轨4将IC分入测试位5进行测试，测试好的IC经下缓存导轨6由测试分料梭7将有缺陷IC分入输出reject 8，而测试完好的IC继续向下滑，进入2D、3D视觉检测位9，由2D、3D相机对IC进行视觉检查，视觉检查完成后，再由视觉检测分料梭10将字符或引脚有缺陷IC分入视觉输出reject 12，而视觉检测完好的IC继续向下滑，经过输出长导轨11，由自动输出操作台13将测试及视觉检测都完好的IC自动输出到料管中。
[0019]本实用新型实现了集成电路IC测试和视觉检测合二为一，从而结束了过去IC必须先经过测试再做视觉检测的分选方式，对封装测试工厂来说，采购成本节省了 40-50%，人工成本节省了 50%，同样也节省了时间。
【主权项】
1.集成电路IC测试与视觉检测一体机，包括:料管操作台、料管翻斗、输入长导轨、上缓存导轨、测试位、下缓存导轨、测试分料梭、输出reject、2D、3D视觉检测位、视觉检测分料梭、输出长导轨、视觉输出reject、自动输出操作台，其特证在于:所述的料管操作台置于顶部，料管翻斗旋转135°与输入长导轨接轨，导轨基准面为同一平面，上缓存导轨直接连接在其下端，测试位与下缓存导轨紧密连接在下端，测试分料梭连接在下缓存导轨下端，输出reject连接在测试分料梭右下方，2D、3D视觉检测位紧跟测试分料梭下方，视觉检测分料梭、输出长导轨依次连接在2D、3D视觉检测位下端，视觉输出reject在视觉检测分料梭左下方，自动输出操作台直接连接输出长导轨。2.根据权利要求1所述的集成电路IC测试与视觉检测一体机，其特证在于:所述的集成电路IC在测试位测试完成后，经下缓存导轨由测试分料梭将IC分入2D、3D视觉检测位，在此位置对IC进行字符、方向、引脚两维三维的视觉检测，即先测试后视觉检测，待测IC在料管操作台中整齐叠放，由料管翻斗旋转135°将IC逐颗倒入输入长导轨，由上缓存导轨将IC分入测试位进行测试。
【专利摘要】本实用新型公开了集成电路IC测试与视觉检测一体机，包括：料管操作台、料管翻斗、输入长导轨、上缓存导轨、测试位、下缓存导轨、测试分料梭、输出reject、2D、3D视觉检测位、视觉检测分料梭、输出长导轨、视觉输出reject、自动输出操作台等。所述的集成电路IC在测试位测试完成后，经下缓存导轨由测试分料梭将IC分入2D、3D视觉检测位，在此位置对IC进行字符、方向、引脚等两维三维的视觉检测，即先测试后视觉检测。本实用新型实现了集成电路IC测试和视觉检测合二为一，从而结束了过去IC必须先经过测试再做视觉检测的分选方式，对封装测试工厂来说，采购成本节省了40-50%，人工成本节省了50%，同样也节省了时间。
【IPC分类】B07C5/34, B07C5/38
【公开号】CN204892396
【申请号】CN201520289748
【发明人】梁大明
【申请人】上海中艺自动化系统有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年5月7日