共烧静电吸附片材的制作方法
【专利摘要】一种共烧静电吸附片材，由相同规格的覆片、基片组成，且覆片和基片是经过叠压和煅烧结合为一体的；覆片上均布有若干个通孔和三个定位孔及两个电极透孔；基片的一侧印刷有相互对称的印刷线路，印刷线路之间预留有隔断间隙；印刷线路上还均布有与若干个通孔和三个定位孔的位置相对应的通孔预留位和三个基片预留位；通孔预留位和基片预留位的直径分别大于通孔和定位孔的直径。覆片和基片经过煅烧形成的共烧陶瓷体；片材表面绝缘性能良好，可以与半导体结合组成构件，具有导热和承重功能。电极部分接通电源后，共烧静电吸附片材的表面形成感应静电，可以把飞灰、杂质吸附到片材表面，使大型计算机及电子设备空间内的电子元件保持清洁。
【专利说明】
共烧静电吸附片材
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种共烧静电吸附片材领域，是应用于大型计算机、电子设备上的共烧静电吸附片材，可以吸附大型计算机及电子设备空间内的飞尘及杂质，使大型计算机及电子设备空间内的电子元件保持清洁;片材表面绝缘性能良好，可以与半导体结合组成构件，具有导热和承重功能。
【背景技术】
[0002]专利申请号201180062115.8公开了一种静电吸附片材，其能够将印刷物直接作为海报、广告等粘贴于被粘物从而进行显示，用于显示时静电吸附力高、静电吸附力的持续性也充分，能够长期地用于显示，静电吸附力不易受湿度的影响，且使用后能够容易地剥离。该静电吸附片材在用于显示前不对外部表现出静电吸附力，因此尤其是难以发生在印刷工序中粘贴于辊、片材彼此粘连等故障，操作性良好，且墨的附着性优异，因此还能够应对多种印刷方式。中国专利号200710105051.0公开了一种静电吸附装置，其用来吸附半导体晶圆、玻璃基板等被吸附物，其特征为:形成有一绝缘层，其覆盖形成于支持基板一面上的静电吸附用电极，且作为吸附上述被吸附物的吸附面。所述静电吸附装置，在将硅晶圆或玻璃基板等被吸附物，以静电吸附于静电吸附装置载置面上，并进行加热、冷却时，能够防止晶圆吸附面或静电吸附装置载置面产生损伤，且对氟系半导体清洗气的耐蚀性优异，使用寿命增长。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种应用于大型计算机、电子设备上的共烧静电吸附片材，可以吸附大型计算机及电子设备空间内的飞尘及杂质，使大型计算机及电子设备空间内的电子元件保持清洁;片材表面绝缘性能良好，可以与半导体结合组成构件，具有导热和承重功能。
[0004]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案:所述共烧静电吸附片材，由相同规格的覆片、基片组成，且覆片和基片是经过叠压和煅烧结合为一体的；其特征在于:覆片上均布有若干个通孔和三个定位孔及两个电极透孔;基片的一侧印刷有相互对称的印刷线路，印刷线路之间预留有隔断间隙；印刷线路上还均布有与若干个通孔和三个定位孔的位置相对应的通孔预留位和三个基片预留位;通孔预留位和基片预留位的直径分别大于通孔和定位孔的直径。
[0005]本实用新型中，所述覆片、基片均为材质、规格相同陶瓷生片。在覆片上预制若干个通孔和三个定位孔及两个电极透孔;在基片的一侧印刷相互对称的印刷线路后，把覆片与基片叠压，使的通孔预留位和基片预留位的圆心分别与通孔和定位孔的圆心重合，经过煅烧，使印刷线路变成导电线路，使覆片和基片结合为共烧的静电吸附片材。这样，覆片上设置的两个电极透孔内可以裸露出部分印刷线路，该裸露部分的印刷线路即为共烧静电吸附片材的外接电路的电极部分。
[0006]采用这样的结构后，印刷线路完全(除了裸露部分)封闭在覆片和基片经过煅烧形成的共烧陶瓷体中；整体结构变成具有足够硬度和强度的陶瓷体，片材表面绝缘性能良好，可以与半导体结合组成构件，具有导热和承重功能。电极部分接通电源后，共烧静电吸附片材的表面形成感应静电，可以把飞灰、杂质吸附到片材表面，使大型计算机及电子设备空间内的电子元件保持清洁。
【附图说明】
[0007]图1是覆片2具体结构的平面图；图2是基片5具体结构的平面图；图3是所述共烧静电吸附片材具体结构的平面图；图4是图3所示A—A剖视图。
【具体实施方式】
[0008]本实用新型所述共烧静电吸附片材，由相同规格的覆片2、基片5组成，且覆片2和基片5是经过叠压和煅烧结合为一体的；其特征在于:覆片2上均布有若干个通孔4和三个定位孔I及两个电极透孔3;基片5的一侧印刷有相互对称的印刷线路20，印刷线路20之间预留有隔断间隙50;印刷线路20上还均布有与若干个通孔4和三个定位孔I的位置相对应的通孔预留位40和三个基片预留位10;通孔预留位40和基片预留位10的直径分别大于通孔4和定位孔I的直径。
[0009]在基片5的一侧印刷相互对称的印刷线路20后，把覆片2与基片5叠压，使的通孔预留位40和基片预留位10的圆心分别与通孔4和定位孔I的圆心重合，经过煅烧，使印刷线路20变成导电线路，使覆片2和基片5结合为共烧的静电吸附片材。这样，覆片2上设置的两个电极透孔3内可以裸露出部分印刷线路5，该裸露部分的印刷线路5即为共烧静电吸附片材的外接电路的电极7 (图3所示)。
【主权项】
1.一种共烧静电吸附片材，由相同规格的覆片(2)、基片(5)组成，且覆片(2)和基片(5)是经过叠压和煅烧结合为一体的；其特征在于:覆片(2)上均布有若干个通孔(4)和三个定位孔(I)及两个电极透孔(3);基片(5)的一侧印刷有相互对称的印刷线路(20)，印刷线路(20)之间预留有隔断间隙(50);印刷线路(20)上还均布有与若干个通孔(4)和三个定位孔(I)的位置对应的通孔预留位(40)和三个基片预留位(10);通孔预留位(40)和基片预留位(10)的直径分别大于通孔(4)和定位孔(I)的直径。
【文档编号】B03C3/04GK205462724SQ201620094896
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年2月1日
【发明人】申茂林, 王振然, 上官勇勇
【申请人】郑州新登电热陶瓷有限公司