电子铝加工专用无硅水性切削液的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种电子铝加工专用无硅水性切削液，由基础油、防锈剂、合成润滑剂、表面活性剂、水组成。本发明产品不含硅，消泡性、铝缓蚀性、耐腐败性优异。
【专利说明】电子铝加工专用无硅水性切削液
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子铝加工专用无硅水性切削液。
【背景技术】
[0002]目前国内市售的电子铝加工用切削液，配方中普遍使用含硅的铝缓蚀剂和消泡齐U。含硅的电子铝加工用切削液虽然具有优良的铝缓蚀性能和消泡性能，但也存在一个突出弊端:加工时难以满足电子产品后续的性能质量要求(含硅的电子产品易造成电路短路、硬盘读写不良；高温下挥发的硅吸附在电子元器件表面，导致电阻值变化或电阻击穿；含硅物质的存在还会影响CPU导热介质的表面吸附作用，使散热介质难于发挥作用，影响CPU散热)，不能适应高端市场客户群的要求。除此之外，市售电子铝加工用切削液还有2个问题也需着力解决。一是抗腐败性能差，循环使用寿命短(虽然工作液中也加有杀菌剂，但一般使用不到10个月，就开始长菌发臭、腐败变质，需要及时换液。这不仅会严重影响企业的生产工作环境，而且也增加了换液及废液处理的成本)；二是配方中含有亚硝酸钠等有毒有害物质，影响环境安全，危及人体健康。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种具有优良铝缓蚀、消泡性和耐腐败性能的电子铝加工专用无硅水性切削液。
[0004]本发明的技术解决方案是:
一种电子铝加工专用无硅水性切削液，其特征是:由下列重量百分比的组分组成: 基础油50?70%
防锈剂10?20%
合成润滑剂10?15%
表面活性剂5?10%
水余量。
[0005]基础油是环烷基矿物油或石蜡基矿物油。
[0006]防锈剂是脂肪酸、烷基磺酸盐、胺、酰胺硼酸单乙醇胺、磺酸氨盐、硼酸、硼酸酯、油酸中的一种或两种以上组成的混合物。
[0007]合成润滑剂是指合成酯如聚酯、二元酸双酯或多元醇酯中的一种或几种。
[0008]表面活性剂是二乙胺嵌段聚醚、格尔特二十醇聚乙二醇-1000 丁二酸二酯、格尔特二十醇聚乙二醇-1500 丁二酸二酯中的一种或几种。
[0009]本发明产品不含硅，消泡性、铝缓蚀性、耐腐败性优异；
1.配方组份采用不含硅的铝缓蚀剂和消泡剂(替代市售产品普遍使用的含硅铝缓蚀剂和消泡剂)。经实验室铝腐蚀实验和消泡性实验:ACD12铝在50°C环境下、5%浓度稀释液中置放4小时后仍不变色；5%浓度稀释液高速搅拌5分种(10000转/分钟)后，I分钟内泡沫高度为O。其铝缓蚀性能和消泡性能完全可与含硅切削液相媲美。
[0010]2.配方组份采用不易被细菌分解、具有特殊分子结构的添加剂(例大分子支链胺结构的2-氨基乙氧基乙醇，在高pH值下保证体系的酸碱稳定性，替代市售产品普遍使用的杀菌剂)，提高产品的抗腐败性能，将稀释液的循环使用寿命延长至2年以上(较市售含硅产品延长I倍)。经实验室抗腐败性试验:180克铸铁屑和36克润滑油，再加入107数目的细菌的腐败液，采用吹泡培养法测试进行到28天，切削液各项数据均处于正常，其中切削液外观依然为乳白色，浓度> 5%，pH ^ 9.0，铸铁屑未锈，细菌数为103，但切削液不会腐败发臭。
[0011]3.配方组份不使用亚硝酸钠、重金属等危及环境安全和人体健康的有毒有害物质(选用生物可降解性能优良、对人和环境友好的可替代物质)，产品的生物半致死量LD50彡5000mg/kg，半致死浓度LC50彡5000mg/m3，呼吸道粘膜刺激彡I级。
[0012]下面结合实施例对本发明作进一步说明。
【具体实施方式】
[0013]实施例1:
一种电子铝加工专用无硅水性切削液，是将下列重量组分混合搅拌得到的产品: 环烷基矿物油52%
2-氨基乙氧基乙醇8%
硼酸2%
聚醚酯11%
二乙胺嵌段聚醚5%
聚乙二醇油酸酯7%
山梨醇酐油酸酯3%
油酸4%
水8%。
[0014]实施例2:
一种电子铝加工专用无硅水性切削液，由下列重量百分比的组分组成:
基础油50 ?70% (例 50%、60%、70%)
防锈剂10 ?20% (例 10%、15%、20%)
合成润滑剂10?15% (例10%、12%、15%)
表面活性剂5?10% (例5%、8%、10%)
水余量。
[0015]基础油是环烷基矿物油或石蜡基矿物油。
[0016]防锈剂是脂肪酸、烷基磺酸盐、胺、酰胺硼酸单乙醇胺、磺酸氨盐、硼酸、硼酸酯、油酸中的一种或两种以上组成的混合物。
[0017]合成润滑剂是指合成酯如聚酯、二元酸双酯或多元醇酯中的一种或几种。
[0018]表面活性剂是二乙胺嵌段聚醚、格尔特二十醇聚乙二醇-1000 丁二酸二酯、格尔特二十醇聚乙二醇-1500 丁二酸二酯中的一种或几种。
【权利要求】
1.一种电子铝加工专用无硅水性切削液，其特征是:由下列重量百分比的组分组成: 基础油50?70% 防锈剂10?20% 合成润滑剂10?15% 表面活性剂5?10%水余量。
2.根据权利要求1所述的电子铝加工专用无硅水性切削液，其特征是:基础油是环烷基矿物油或石蜡基矿物油。
3.根据权利要求1所述的电子铝加工专用无硅水性切削液，其特征是:防锈剂是脂肪酸、烷基磺酸盐、胺、酰胺硼酸单乙醇胺、磺酸氨盐、硼酸、硼酸酯、油酸中的一种或两种以上组成的混合物。
4.根据权利要求1所述的电子铝加工专用无硅水性切削液，其特征是:合成润滑剂是指合成酯如聚酯、二元酸双酯或多元醇酯中的一种或几种。
5.根据权利要求1所述的电子铝加工专用无硅水性切削液，其特征是:表面活性剂是二乙胺嵌段聚醚、格尔特二十醇聚乙二醇-1000 丁二酸二酯、格尔特二十醇聚乙二醇-1500丁 二酸二酯中的一种或几种。
【文档编号】C10N30/12GK104342267SQ201410519526
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年9月30日 优先权日:2014年9月30日
【发明者】林丽静, 常建忠, 阿部聪, 俞威, 吴志桥 申请人:上海尤希路化学工业有限公司, 启东尤希路化学工业有限公司