本发明涉及半导体材料切削加工生产技术领域。
背景技术：
近年来，随着我国宏观经济的高速增长，工业化发展进程不断加快，大力发展太阳能利用产业，促进了单晶硅多晶硅等半导电材料市场的发展和壮大，这些领域对半导体材料切磨液依赖程度越来越高。因此，市场特别需要一种具有非离子型、高悬浮、耐候条件的切磨液材料。
技术实现要素：
本发明目的是为了适应市场需要而提出一种具有非离子型、高悬浮、耐候性能的非离子型高悬浮耐候切磨液的生产方法。
本发明步骤是：
1）取支链多元醇和石油磺酸钠按混溶于聚氧乙烯烷基酚醚中，回流反应48～36小时后，冷却至18℃以下，抽滤得白色固体；
2）将白色固体和环氧丙烷溶于乙醇中，回流反应1～4小时后，再加入三乙醇胺油酸皂，继续回流反应0.8～2.5小时后，蒸去溶剂，得到切磨液；
3）用碱性物质调节切磨液的pH值至7.5～9，即得非离子型高悬浮耐候切磨液。
本发明生产制造容易，成本低，使用性能好，具有非离子型、高悬浮、耐候性能。非离子型高悬浮耐候切磨液是半导电材料切削加工场所理想选择用的重要辅助性配套材料。
具体实施方式
一、生产工艺，本发明由支链多元醇与环氧丙烷的混嵌合成：
取支链多元醇和石油磺酸钠按摩尔比1∶0.2混合溶于聚氧乙烯烷基酚醚中，回流反应48～36小时，冷却至18℃以下，抽滤得白色固体。
将白色固体与环氧丙烷按摩尔比1∶1.2溶于乙醇中，回流反应1～4小时；再按摩尔比1∶3加入三乙醇胺油酸皂，继续回流反应0.8～2.5小时，蒸去溶剂，得到切磨液。
用碱性物质调节pH值至7.5～9制成非离子型高悬浮耐候切磨液。
二、产品成份分析：
切磨液各组分的重量百分含量为支链多元醇3～10％、环氧丙烷2～5％、石油磺酸钠0.2～1.5％、聚氧乙烯烷基酚醚3～18％、三乙醇胺油酸皂5～20％，其余为水。