专利名称：用熔融态锡金属回收处理印刷电路板的方法及其装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及用熔融态锡金属回收处理印刷电路板的方法及其装置。
一般的印刷电路板在制造过程中会产生废品及剪载的边角废料；在长期使用中也会产生损坏废弃或因设计陈旧而被淘汰的废旧电路板。这些废弃的印刷电路板因其无法自然分解消失，必须用人工方法进行同收处理，避免造成环境的污染。由于印刷电路板具有多层的金属夹层而难以剥离，常用的处理方法包括焚化法、粉碎法、酸洗法、溶蚀法、摇洗浮选法、固化法、裂解法等，常用的处理方法普通存在流程复杂、成本较高、回收不完全、回收效率低、污染环境等缺陷。
本发明人针对上述缺陷，进行了长期的研究和实践，创造出本发明的技术方案。
本发明的目的在于提供一种用熔融态锡金属回收处理废弃的印刷电路板的方法及其装置，达到用简单的装置和工艺流程将铜箔、热固性塑胶和玻璃纤维分别收集处理的目的。
本发明的目的是这样实现的一种用熔融态锡金属回收处理印刷电路板的方法，其特征在于该方法包括如下步骤(一)将废弃的印刷电路板投入锡液处理炉内，通过其内的燃烧机和多组破碎装置使印刷电路板中的铜箔与熔融态的锡金属充分接触和剥离，同时使印刷电路板中的热固性塑料产生碳化；(二)分离通过铜箔、热固性塑胶和玻璃纤维的比重不同进行分离，并分别收集，包括(1)通过该锡液处理炉内的浮渣刮除装置，刮除上浮的热固性塑胶及玻璃纤维的浮渣，并通过与该浮渣刮除装置相连接的浮渣收集槽集中收集；(2)将印刷电路板中的热固性塑料碳化时产生的挥发性气体依次引入该锡液处理炉内和外的燃烧机和燃浇室，使之完全燃烧，转化成安定的气体，通过排气装置排放；(3)将沉于该锡液处理炉底部的铜箔，通过铜箔分离装置定时定量的分离析出，置于金属收集槽中集中收集。
该装置包括在锡液处理炉内装设燃烧机、进料装置、多组破碎搅拌装置、浮渣刮除装置和铜箔分离装置；该浮渣刮除装置位于设破碎搅拌装置的上方，并外接浮渣收集槽；该铜箔分离装置位于该锡液处理炉的底部，并外接金属收集槽；该铜箔分离装置包括滤网或泵；该锡液处理炉外接设燃浇室及排气装置。
本发明的目的主要优点的1、本发明的方法是将废弃的印刷电路板投入锡液处理炉内进行破碎搅拌和碳化处理，使附着于其上的铜箔与热固性塑胶和玻璃纤维分离，并进一步分别收集，全过程为非燃烧反应，不需要供应空气和氧气，节省了能源，不需要顾虑是否燃烧完全的问题，使操作条件简单，容易掌握和控制。
2、废气量的产生源仅来自热固性塑胶碳化后的挥发性气体，使废气量比较少，减少废气处理设施和节约处理费用。
3、通过装置于锡液处理炉内的多组破碎搅拌装置将废弃的印刷电路板破碎搅拌，可增加印刷电路板与熔融态的锡金属的接触面，从而提高了处理效率。
4、通过装置于锡液处理炉内的燃烧机可促进印刷电路板内的热固性塑胶碳化及产生的挥发性气体燃烧，减少挥发性气体外溢，既节省了能源又减少了挥发性气体的处理过程。
5、通过装置于锡液处理炉外的燃烧室，可将挥发性气体完全燃烧，转化成安全气体排放，防止污染大气。
6、从锡液处理炉底部回收的铜箔为未氧化的铜箔，减少后续处理的工艺流程，有利于铜箔的回收利用。
7、本发明所使用的装置结构简单，制造成本低廉，操作和控制容易，回收效率较高，且节约能源。
下面结合较佳实施例和附图进一步说明。
图1为本发明的方法流程图。
图2为本发明的装置组合示意图。
参阅图1和图2，本发明用熔融态锡金属回收处理废弃的印刷电路板的方法包括如下步骤(一)将废弃的印刷电路板通过进料装置3投入锡液处理炉1内进行破碎、搅拌、剥离、碳化，使印刷电路板中的铜箔与熔化的锡金属充分接触和剥离，同时使印刷电路板中的热固性塑胶产生碳化；(二)分离、通过铜箔、热固性塑胶和玻璃纤维的比重不同进行分离，并分别收集，包括
(1)通过该锡液处理炉1内的浮渣刮除装置5刮除上浮的热固性塑胶及玻璃纤维浮渣，并通过浮渣收集槽9集中收集；(2)将印刷电路板中的热固性塑胶碳化时产生的挥发性气体引入燃烧机2和燃烧室7，使之完全燃烧，转化成安定的气体，由排气装置10排放；(3)将沉于该锡液处理炉1底部的铜箔通过铜箔分离装置6定时定量的分离析出，置于金属收集槽8中收集。
参阅图2本发明的装置包括在锡液处理炉1内装设燃烧机2、进料装置3、多组破碎搅拌装置4、浮渣刮除装置5和铜箔分离装置6，在锡液处理炉1外接设金属收集槽8、浮渣收集槽9、燃烧室7和排气装置10，其中燃烧机2装置在锡液处理炉1内，用于熔化炉内的锡金属，使之形成熔融态，且使印刷电路板中的热固性塑胶碳化产生的气体燃烧。进料装置3包括吸引泵和输送导板，用于将废弃的印刷电路板吸引入锡液处理炉1内。多组破碎搅拌装置4装置在锡液处理炉1内的适当位置，用于将废弃的电路板搅拌破碎，并增加其与锡液的接触面积。在各组破碎搅拌装置4的上方都设有浮渣刮除装置5，用于刮除从印刷电路板上分离出来且浮在上面的热固性塑胶和玻璃纤维，并收集存放于外接的浮渣收集槽9内。在锡液处理炉1的底部设有铜箔分离装置6，用于定时定量的分离析出位于底层的铜箔，该铜箔分离装置6常选用滤网或泵，铜箔分离装置6外接设金属收集槽8，将分离析出的铜箔金属集中存放。在锡液处理炉1外还接设燃烧室7，用于将锡液处理炉内未燃烧的挥发性气体完全燃烧，生成安定的气体，通过排气装置10排放至大气中。
本发明的装置具有结构简单，节省能源和使用方便的优点。
权利要求
1.一种用熔融态锡金属回收处理印刷电路板的方法，其特征在于该方法包括如下步骤(一)将废弃的印刷电路板投入锡液处理炉内，通过其内的燃烧机和多组破碎装置使印刷电路板中的铜箔与熔融态的锡金属充分接触和剥离，同时使印刷电路板中的热固性塑料产生碳化；(二)分离通过铜箔、热固性塑胶和玻璃纤维的比重不同进行分离，并分别收集，包括(1)通过该锡液处理炉内的浮渣刮除装置，刮除上浮的热固性塑胶及玻璃纤维的浮渣，并通过与该浮渣刮除装置相连接的浮渣收集槽集中收集；(2)将印刷电路板中的热固性塑料碳化时产生的挥发性气体依次引入该锡液处理炉内和外的燃烧机和燃浇室，使之完全燃烧，转化成安定的气体，通过排气装置排放；(3)将沉于该锡液处理炉底部的铜箔，通过铜箔分离装置定时定量的分离析出，置于金属收集槽中集中收集。
2.一种用熔融态锡金属回收处理印刷电路板的装置，其特征在于该装置包括在锡液处理炉内装设燃烧机、进料装置、多组破碎搅拌装置、浮渣刮除装置和铜箔分离装置；该浮渣刮除装置位于设破碎搅拌装置的上方，并外接浮渣收集槽；该铜箔分离装置位于该锡液处理炉的底部，并外接金属收集槽。
3.如权利要求2所述的装置，其特征在于该铜箔分离装置包括滤网或泵。
4.如权利要求2所述的装置，其特征在于该锡液处理炉外接设燃浇室及排气装置。
全文摘要
一种用熔融态锡金属回收处理印刷电路板的方法及其装置。将废弃的印刷电路板投入锡液处理炉内,通过设置于锡液处理炉内的燃烧机、多组破碎搅拌装置,浮渣刮除装置和铜箔分离装置将其进行碳化和破碎搅拌分离,通过印刷电路板中的铜箔、热固性塑胶和玻璃纤维的比重不同,分别进行分离和收集,达到将废弃的印刷电路板回收处理的目的。具有装置简单,操作容易,处理效率较高,节约能源,无三废污染等优点。
文档编号C10L5/40GK1234427SQ9810183
公开日1999年11月10日 申请日期1998年5月6日 优先权日1998年5月6日
发明者张国庆, 李森吉, 戴清智 申请人:清境工程顾问股份有限公司