专利名称：进气歧管温度压力传感装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及汽车发动机用传感器，具体涉及一种用于检测发动机进气 歧管中空气的温度信息和压力信息的检测装置。
背景技术：
发动机进气歧管中空气的温度信息和压力信息是控制发动机喷油量所依据 的重要数据，传统的发动机，是在进气歧管中分别安装独立的进气温度传感器 和进气压力传感器，分别检测检测发动机进气歧管空气的温度信息和压力信息，
并将该信息反馈给ECU(微控制单元)，ECU以此计算发动机的进气量，再结合 发动机其它传感器的信号计算相应的喷油量，将发动机燃烧室内的空燃比控制 到最优，保证发动机燃烧室内的混合气体充分燃烧，进而给整车提供充足的动 力，提高整车的排放标准。因此，进气温度传感器和进气压力传感器检测结果 的准确性将直接影响发动机的工况，现有技术具有如下缺点两种信号来自不 同的产品，因此，有可能出现因为产品制作工艺的不同导致信号不匹配，从而 导致ECU对信号的判别错误；此外，两种产品分别独立设计，将占用较多空间， 对发动机结构设计造成困难。
实用新型内容
有鉴于此，为了解决上述问题，本实用新型提供一种进气歧管温度压力 传感装置，能同时对进气歧管中空气的温度和压力进行检测。
本实用新型的目的是这样实现的，进气歧管温度压力传感装置，包括壳体， 所述壳体内具有空腔，空腔内设置温度传感电路和压力传感芯片；所述壳体一 侧设置有与所述空腔连通的进气管，所述进气管的进气口处设置有温度感应元件，所述温度感应元件与温度传感电路电连接。
进一步，所述温度感应元件为NTC热壽文电阻；
进一步，所述压力传感芯片包括压力传感电路，所述压力传感电路包括四
个压力感应电阻构成的惠斯通电桥；
进一步，所述压力传感芯片为硅压力传感器芯片；
进一步，所述温度传感电路和压力传感芯片设置于同 一块电路板上；
进一步，所述压力传感芯片通过连接部件固定于空腔内。
现对于现有技术，本实用新型的进气歧管温度压力传感装置结构紧凑，占 用空间小，利于发动机的结构设计，由于温度传感信号与压力传感信号均可由 本实用新型进气歧管温度压力传感装置输出，不存在信号匹配的问题，使ECU 能获得更为准确的^f企测结果，将发动机燃烧室内的空燃比控制到最优；进一步 的技术方案中，采用NTC热敏电阻作为温度感应元件，其工作温度范围更大， 测试结果更准确；更进一步的技术方案中，温度传感电路和压力传感芯片设置 于同一块电路板上，使本实用新型结构更简单，同时更利于输出相互匹配的温 度传感信号和压力传感信号。
本实用新型的其他优点、目标，和特征在某种程度上将在随后的说明书中进 行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将 是显而易见的，或者可以从本实用新型的实践中得到教导。本实用新型的目标 和其他优点可以通过下面的说明书，权利要求书，以及附图中所特别指出的结 构来实现和获得。
为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图 对本实用新型作进一步的详细描述
附图示出了本实用新型进气歧管温度压力传感装置的结构示意图。
具体实施方式
以下将对本实用新型的优选实施例进行详细的描述。
参见附图，本实施例的进气歧管温度压力传感装置包括一壳体1,所述壳
体1内具有一空腔2，所述壳体1 一侧设置有与所述空腔2连通的进气管6,所 述进气管6的进气口处设置有温度感应元件5, —电路板3通过一连接部件4 固定于空腔内，所述电路板3上设置有温度传感电路和压力传感芯片，所述温 度感应元件5与温度传感电路电连接，所述电路板上还可设置放大电路，将温 度传感电路和压力传感芯片的信号进行放大后传输给ECU。
最佳的，所述温度感应元件可采用具有负温度电阻系数的NTC (NTC: Negative Temperature Coefficient)热每丈电阻，也可采用现有4支术中的其他热每丈 电阻，如PT100铂电阻；
所述压力传感芯片可采用硅压力传感器芯片或包括惠斯通电桥的压力传感 电路等现有技术中的压力传感芯片，在此不再赘述。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，显 然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实 用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用 新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动 和变型在内。
权利要求1.进气歧管温度压力传感装置，其特征在于包括壳体，所述壳体内具有空腔，空腔内设置温度传感电路和压力传感芯片；所述壳体一侧设置有与所述空腔连通的进气管，所述进气管的进气口处设置有温度感应元件，所述温度感应元件与温度传感电路电连接。
2. 根据权利要求1所述的进气歧管温度压力传感装置，其特征在于所述 温度感应元件为NTC热壽文电阻。
3. 根据权利要求1所述的进气歧管温度压力传感装置，其特征在于所述 压力传感芯片包括压力传感电路，所述压力传感电路包括四个压力感应电阻构 成的惠斯通电桥。
4. 根据权利要求1所述的进气歧管温度压力传感装置，其特征在于所述 压力传感芯片为硅压力传感器芯片。
5. 根据权利要求1所述的进气歧管温度压力传感装置，其特征在于所述 温度传感电路和压力传感芯片设置于同 一块电路板上。
6. 根据权利要求1至5中任一项所述的进气歧管温度压力传感装置，其特 征在于所述压力传感芯片通过连接部件固定于空腔内,，
专利摘要本实用新型提供一种进气歧管温度压力传感装置，能同时对进气歧管中空气的温度和压力进行检测；本实用新型的目的是这样实现的，进气歧管温度压力传感装置，包括壳体，所述壳体内具有空腔，空腔内设置温度传感电路和压力传感芯片；所述壳体一侧设置有与所述空腔连通的进气管，所述进气管的进气口处设置有温度感应元件，所述温度感应元件与温度传感电路电连接。
文档编号F02D41/30GK201347805SQ20082009912
公开日2009年11月18日 申请日期2008年12月19日 优先权日2008年12月19日
发明者吴青波, 曾家黔, 林炜剑, 涌 汪, 彬 胡, 许唐伟, 伟 陈, 陈俊材 申请人:重庆集诚汽车电子有限责任公司