一种用于气体轴承换热器和旋转散热器的散热装置的制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种用于气体轴承换热器和旋转散热器的散热装置，包括底盘和波轮叶片，所述波轮叶片沿其厚度方向依次至上而下均布散热通孔，所述底盘上均布用于安装波轮叶片的槽，波轮叶片焊接在底盘上。本发明将波轮叶片和底盘分开为两个个体，通过在波轮叶片上打孔，即散热通孔，不仅增加了散热面积，同时减轻了散热装置整体的重量，提高了工作效率。实验证明，采用本发明的气体轴承换热器和旋转散热器比现有的气体轴承散热器、旋转散热器的散热面积增加了1.3倍，重量可减轻20%，增加换热面积的同时又减轻了重量。
【专利说明】
一种用于气体轴承换热器和旋转散热器的散热装置[0001]
技术领域
[0002]本发明涉及散热装置技术领域，尤其是一种用于气体轴承换热器和旋转散热器的散热装置。
[0003]【背景技术】
[0004]目前，常用的气体轴承换热器和旋转散热器的底座上采用波轮叶片形式，用电机旋转带动波轮叶片旋转从而把热量散发出去，波轮叶片是实体结构，并且和底座是一体成型的。如果气体轴承换热器和旋转散热器想要取得良好的散热效果就要增加散热面积，而目前波轮叶片是实体结构，在增加散热面积的同时必定增加重量，从面需要消耗更多的功率。
[0005]
【发明内容】
[0006]本发明的目的在于提供一种在增加散热面积的同时减轻重量，从而提高效率的用于气体轴承换热器和旋转散热器的散热装置。
[0007]为实现上述目的，本发明采用了以下技术方案:一种用于气体轴承换热器和旋转散热器的散热装置，包括底盘和波轮叶片，所述波轮叶片沿其厚度方向依次至上而下均布散热通孔，所述底盘上均布用于安装波轮叶片的槽，波轮叶片焊接在底盘上。
[0008]所述波轮叶片采用冲压工艺弯曲成型，弯曲成型后的波轮叶片与底盘采用真空钎焊技术焊接为一体，成为可旋转的动盘。
[0009]所述槽的槽宽与波轮叶片的厚度相同，所述槽的弧形与波轮叶片的弧形一致。
[0010]由上述技术方案可知，本发明将波轮叶片和底盘分开为两个个体，通过在波轮叶片上打孔，即散热通孔，不仅增加了散热面积，同时减轻了散热装置整体的重量，提高了工作效率。实验证明，采用本发明的气体轴承换热器和旋转散热器比现有的气体轴承散热器、 旋转散热器的散热面积增加了 1.3倍，重量可减轻20%，增加换热面积的同时又减轻了重量。
[0011]【附图说明】
[0012]图1是冲压成型前的波轮叶片图；图2是冲压成型后的波轮叶片图；图3是安装波轮叶片前的底盘图；图4是安装波轮叶片后的动盘图。
[0013]【具体实施方式】
[0014]—种用于气体轴承换热器和旋转散热器的散热装置，包括底盘1和波轮叶片2,如图1所示，所述波轮叶片2沿其厚度方向依次至上而下均布散热通孔3,冲压前，波轮叶片2的长度为L1，宽度为H，厚度为A;如图3所示，所述底盘1上均布用于安装波轮叶片2的槽4;如图 4所示，波轮叶片2焊接在底盘1上。
[0015]如图2所示，所述波轮叶片2采用冲压工艺弯曲成型。冲压弯曲后，波轮叶片2的长度为L，宽度为H;如图4所示，弯曲成型后的波轮叶片2与底盘1采用真空钎焊技术焊接为一体，成为可旋转的动盘，所述槽4的槽宽与波轮叶片2的厚度相同，所述槽4的弧形与波轮叶片2的弧形一致。
[0016]综上所述，本发明将波轮叶片2和底盘1分开为两个个体，通过在波轮叶片2上打孔，即散热通孔3,不仅增加了散热面积，同时减轻了散热装置整体的重量，提高了工作效率。实验证明，采用本发明的气体轴承换热器和旋转散热器比现有的气体轴承散热器、旋转散热器的散热面积增加了 1.3倍，重量可减轻20%，增加换热面积的同时又减轻了重量。
【主权项】
1.一种用于气体轴承换热器和旋转散热器的散热装置，其特征在于:包括底盘(1)和波 轮叶片(2)，所述波轮叶片(2)沿其厚度方向依次至上而下均布散热通孔(3)，所述底盘(1) 上均布用于安装波轮叶片(2)的槽(4)，波轮叶片(2)焊接在底盘(1)上。2.根据权利要求1所述的用于气体轴承换热器和旋转散热器的散热装置，其特征在于: 所述波轮叶片(2)采用冲压工艺弯曲成型，弯曲成型后的波轮叶片(2)与底盘(1)采用真空 钎焊技术焊接为一体，成为可旋转的动盘。3.根据权利要求1所述的用于气体轴承换热器和旋转散热器的散热装置，其特征在于: 所述槽(4)的槽宽与波轮叶片(2)的厚度相同，所述槽(4)的弧形与波轮叶片(2)的弧形一致。
【文档编号】F01P5/02GK106089391SQ201610638267
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年8月6日 公开号201610638267.2, CN 106089391 A, CN 106089391A, CN 201610638267, CN-A-106089391, CN106089391 A, CN106089391A, CN201610638267, CN201610638267.2
【发明人】王明红, 何世安
【申请人】中国电子科技集团公司第十六研究所