铝合金层叠式机油冷却器的制造方法

文档序号:9024737阅读:346来源:国知局
铝合金层叠式机油冷却器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及机油冷却器,更确切地说涉及一种铝合金层叠式机油冷却器。
【背景技术】
[0002]在高性能、大功率的强化发动机上,由于热负荷大,必须装设机油冷却器。机油冷却器布置在润滑油油路中,是一种加速润滑机油散热使其保持较低温度的装置。铝合金层叠式机油冷却器包括由多个芯片组件相互叠放而成的本体。所述的芯片组件包括上芯片、下芯片及翅片,所述的上芯片与下芯片焊接,所述的翅片容置在所述的上芯片与下芯片之间。本体的下端连接有安装台,即安装台与最底层的芯片组件的下端面固定,该安装台用于与发动机连接。铝合金层叠式机油冷却器安装之后,本体底层的芯片组件的承重最大。现有技术的铝合金层叠式机油冷却器的最底层的芯片组件的上芯片和下芯片的厚度均为0.6mm,由于铝合金层叠式机油冷却器工作时所要承受的温度比较高,一般在500-600摄氏度,铝材料会变软,而现有技术的铝合金层叠式机油冷却器最底层的芯片组件的上芯片和下芯片的厚度比较薄,强度比较小,最加上最底层芯片组件承重最大,最底层的芯片组件的上芯片和下芯片容易裂开,出现漏油的现象。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是,提供一种铝合金层叠式机油冷却器,该铝合金层叠式机油冷却器最底层芯片组件的强度较大,在工作时不容易裂开,避免出现漏油的现象。
[0004]本实用新型的技术解决方案是,提供一种具有以下结构的铝合金层叠式机油冷却器,包括由多个芯片组件相互叠放而成的本体;所述的芯片组件包括上芯片、下芯片及翅片;所述的上芯片与下芯片焊接,所述的翅片容置在所述的上芯片与下芯片之间;所述的本体的最底层的芯片组件的上芯片的厚度和所述的下芯片的厚度均为0.9-1.2mm。
[0005]采用以上结构后,本实用新型的铝合金层叠式机油冷却器,与现有技术相比,具有以下优点:
[0006]由于本实用新型的铝合金层叠式机油冷却器的本体的最底层的芯片组件的上芯片的厚度和所述的下芯片的厚度均为0.9-1.2mm,相比现有技术的最底层的芯片组件的上芯片的厚度和所述的下芯片的厚度均为0.6mm来说,增加了上芯片和下芯片的厚度,从而增加了最底层芯片组件的强度,使其在工作的时候不容易裂开,避免出现漏油的现象。
[0007]作为本实用新型的一种改进,所述的本体的最底层的芯片组件的上芯片的厚度和所述的下芯片的厚度均为1mm。此种设计为最佳实施方案。
[0008]作为本实用新型的另一种改进,每个芯片组件的上芯片包括底壁与侧壁,该上芯片的每个侧壁与底壁所形成的夹角为98.5° ;每个芯片组件的下芯片也包括底壁与侧壁,该下芯片的每个侧壁与底壁所形成的夹角也为98.5° ;每个芯片组件的翅片的高度为3mm ;每个芯片组件的上芯片和下芯片的高度均为7mm。采用此种结构后,芯片组件的上芯片的侧壁与下芯片的侧壁之间的贴合度比较好,焊接较方便且焊接效果较好。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的铝合金层叠式机油冷却器的结构示意图。
[0010]图2是本实用新型的铝合金层叠式机油冷却器的上(下)芯片的结构示意图。
[0011]图中所示:1、芯片组件,2、上芯片,3、底壁,4、侧壁。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
[0013]请参阅图1和图2所示,本实用新型的铝合金层叠式机油冷却器,包括由多个芯片组件I相互叠放而成的本体。所述的芯片组件I包括上芯片2、下芯片及翅片。所述的上芯片2与下芯片焊接,所述的翅片容置在所述的上芯片2与下芯片之间。所述的本体的最底层的芯片组件I的上芯片2的厚度和所述的下芯片的厚度均为0.9-1.2mm。本具体实施例中,所述的本体的最底层的芯片组件I的上芯片2的厚度和所述的下芯片的厚度均为1mm。
[0014]每个芯片组件I的上芯片2包括底壁3与侧壁4,该上芯片2的每个侧壁4与底壁3所形成的夹角为98.5°。每个芯片组件I的下芯片也包括底壁与侧壁,该下芯片的每个侧壁与底壁所形成的夹角也为98.5°。每个芯片组件的翅片的高度为3mm;每个芯片组件的上芯片和下芯片的高度均为7mm。
【主权项】
1.一种铝合金层叠式机油冷却器,包括由多个芯片组件(I)相互叠放而成的本体;所述的芯片组件(I)包括上芯片(2)、下芯片及翅片;所述的上芯片(2)与下芯片焊接,所述的翅片容置在所述的上芯片(2)与下芯片之间;其特征在于:所述的本体的最底层的芯片组件(I)的上芯片(2)的厚度和所述的下芯片的厚度均为0.9-1.2mm。2.根据权利要求1所述的铝合金层叠式机油冷却器,其特征在于:所述的本体的最底层的芯片组件(I)的上芯片(2)的厚度和所述的下芯片的厚度均为1mm。3.根据权利要求1所述的铝合金层叠式机油冷却器,其特征在于:每个芯片组件(I)的上芯片(2)包括底壁(3)与侧壁(4),该上芯片⑵的每个侧壁⑷与底壁(3)所形成的夹角为98.5° ;每个芯片组件的下芯片也包括底壁与侧壁,该下芯片的每个侧壁与底壁所形成的夹角也为98.5° ;每个芯片组件的翅片的高度为3mm ;每个芯片组件的上芯片和下芯片的高度均为7mm。
【专利摘要】本实用新型公开了一种铝合金层叠式机油冷却器,包括由多个芯片组件()相互叠放而成的本体;所述的芯片组件(1)包括上芯片(2)、下芯片及翅片;所述的上芯片(2)与下芯片焊接,所述的翅片容置在所述的上芯片(2)与下芯片之间;其特征在于:所述的本体的最底层的芯片组件(1)的上芯片(2)的厚度和所述的下芯片的厚度均为0.9-1.2mm。该铝合金层叠式机油冷却器最底层芯片组件的强度较大,在工作时不容易裂开,避免出现漏油的现象。
【IPC分类】F01M5/00, F01P11/08
【公开号】CN204677253
【申请号】CN201520411435
【发明人】王挺, 胡恩波, 李其坤
【申请人】宁波申江科技股份有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年6月15日
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