技术总结
本发明涉及一种MEMS器件及其制备方法、电子装置。所述方法包括步骤S1：提供MEMS晶圆，在所述MEMS晶圆的正面上形成有MEMS器件；步骤S2：反转所述步骤S1中得到的元件，并在所述反转之前或者之后研磨所述MEMS晶圆，以减小所述MEMS晶圆的厚度；步骤S3：图案化所述MEMS晶圆的背面，以形成第一开口，露出所述MEMS器件；步骤S4：在所述MEMS晶圆的背面上结合第二晶圆，其中所述第二晶圆中形成有第二开口，所述第二开口位于所述第一开口的上方，并且所述第二开口的尺寸大于所述第一开口的尺寸，以形成MEMS背孔。本发明的优点在于：1、改善了背孔的形貌。使得背孔的腔体体积可控。2、提高了产品的性能。
技术研发人员：郑超;李卫刚;刘炼;王伟;
受保护的技术使用者：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;
文档号码：201410753576
技术研发日：2014.12.10
技术公布日：2016.07.06