技术总结
公开了一种晶圆结构及一种晶圆加工方法。根据本发明得到的晶圆结构，其包括多个芯片，所述芯片包括多个结构层，所述多个结构层中的至少一层上设有标记，所述标记为设置在所述结构层上的凹陷或凸起,其中，所述多个芯片中的至少两个芯片相对应位置上的所述标记至少部分图案不同。通过在芯片上设置标记，该标记可以表示其产源信息、批次信息、以及各芯片具有的不同位置信息等，方便直接读取，提高了产品的可追溯性。
技术研发人员：万蔡辛;朱佳辉;刘宏志
受保护的技术使用者：北京卓锐微技术有限公司
文档号码：201610634488
技术研发日：2016.08.04
技术公布日：2018.02.13