包括双密封环的晶片级MEMS封装件的制作方法

文档序号:13628541阅读:来源:国知局
技术总结
本发明提供一种微机电系统(MEMS)封装件,其包括在用以限定长度的第一对外边缘与用以限定宽度的第二对外边缘之间延伸的基底。基底上设置有密封环组件并且该密封环组件包括至少一个密封环,所述至少一个密封环产生与至少一个MEMS器件相邻的第一边界点以及与所述外边缘中的至少一个外边缘相邻的第二边界点。该封装件还包括位于密封环组件上的窗盖件,以限定包含至少一个MEMS器件的密封间隙。密封环组件在第二边界点处将窗盖件锚固至基底,使得窗盖件向密封间隙中的偏转减小。

技术研发人员:彪·Q·迪普;亚当·M·肯内迪;托马斯·艾伦·科齐安;马克·兰布
受保护的技术使用者:雷神公司
文档号码:201680030840
技术研发日:2016.04.20
技术公布日:2018.02.06

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