MEMSLED变焦的制作方法

文档序号:14200392阅读:262来源:国知局
MEMS LED变焦的制作方法

相关申请的交叉引用

本申请要求于2015年9月24日提交的美国专利申请号14/863,944的申请日的权益,所述美国专利申请通过引用结合于此。

本技术总体上涉及在摄影图像采集期间的照明。更具体地,本技术涉及一种易于定制并且低成本的闪光灯结构。



背景技术:

电子设备通常包括个人计算机、平板计算机、智能电话、膝上型计算机等。经常地,这些设备包括与照明器耦合的图像采集设备。图像采集设备可以用于获得对象的静止镜头或视频,并且照明器可以输出光以确保光线良好的视频或图像采集。

附图说明

图1是一种闪光灯变焦结构的框图;

图2a是透镜制造的图示;

图2b是透镜制造的图示,其中,准直透镜被直接复制到玻璃晶片上;

图2c是接合透镜的示图;

图3展示了具有smt引线的led变焦结构;

图4展示了可插接的led变焦结构;

图5展示了具有复制类型的菲涅耳透镜的led变焦模块和结构;

图6展示了可插接的led变焦结构;

图7是实现memsled变焦的过程流程图;并且

图8是包括memsled变焦结构的计算设备的框图。

在一些情况下,贯穿本公开和附图使用相同的数字来引用相似的部件和特征。100系列的数字指代最初见于图1的特征;200系列的数字指代最初见于图2的特征;依此类推。

具体实施方式

电子设备(诸如视频相机、静止相机、个人计算机、平板计算机、智能电话、膝上型计算机等)可以包括与照明器耦合的图像采集设备。如在本文所使用的,图像采集设备可以是相机,并且照明器可以被称为闪光灯。此外,术语相机可以指视频记录器或静止图片相机。在图像采集期间,照明器可以提供闪光灯光以便对图像采集的对象进行照明。

在本文所描述的实施例通常提供用于对不同距离处的对象进行照明的结构。具体地,所述结构处于以较小形状因数实现的较低高度处。此外,所述结构是低成本、模块化的并且可易于针对任何新光源(诸如,led光)而进行定制。因此,所述结构可以使得能够根据图像采集的对象使来自闪光灯的光变焦。

现在参考附图,其中,贯穿附图相同的参考号用来指代相同的元件。在以下描述中,出于解释的目的,阐述了许多具体的细节以便提供对其的彻底理解。然而,可能明显的是,可以在没有这些具体细节的情况下实践新颖的实施例。在其他实例中,以框图的形式示出了众所周知的结构和设备,以便促进对其的描述。本发明将涵盖在权利要求书的范围内的所有修改、等同物和替代方案。

图1是闪光灯变焦结构100的框图。闪光灯变焦结构100包括用于实现变焦功能的非移动、自适应部件。如在本文所使用的,变焦功能指基于视野区对来自光源的光进行聚焦或发散。观察面是由相关联图像采集设备来确定的,所述相关联图像采集设备可以基于用户偏好或图像采集设备的对象来调整视野区。结构100可以易于制造、可与各种光源一起重复使用并且是低成本的。

外壳102可以经由插座、引线、或模块/胶集成到计算设备的印刷电路板(pcb)中。此外,所述外壳可以焊接到计算设备的pcb上。在一些实施例中,所述外壳是模制互连设备(mid),包括具有集成电子电路迹线的注塑成型的热塑性部件。mid外壳使得能够将各种机电部件组合成单个设备。具体地,mid外壳可以与电路板、连接器和线缆进行组合以创建具有本文所描述的功能的单个部件。mid外壳可以经由激光直接成型(lds)被构建。lds工艺包括注塑成型、激光激发和金属化。

外壳102包括有源透镜104。所述有源透镜包括用于实现变焦功能的电导体。在实施例中,所述有源透镜使得能够通过经由将电力施加到有源透镜的电路系统来对穿过透镜的光进行调整、交替或调谐。在实施例中,所述有源透镜是微机电(mems)透镜或液晶(lc)透镜。有源透镜104在空间上是固定的并且使得能够在不移动有源透镜104的情况下实现各种闪光灯配置。

外壳102还包括准直透镜106。准直透镜106用于对来自光源108的光进行准直或部分准直。在实施例中,准直透镜106是菲涅耳透镜。此外,在实施例中,所述菲涅耳透镜是通过注塑成型制造的或者所述菲涅耳透镜是箔类型的复制类型的塑料。所述准直透镜可以被层压到支撑玻璃上,并且然后经由光学透明粘合剂(oca)而接合到所述玻璃上。光源108可以是任何光源,诸如发光二极管(led)。在实施例中,准直透镜106对来自光源108的光进行会聚,并且有源透镜104在必要时基于图像采集对象的位置以及在图像采集对象的环境中的环境光对来自准直透镜106的准直光进行聚焦或发散。在实施例中,准直透镜可以被设计用于能够实现较大变焦因数,从而使得有源透镜当被激活时用于对光束进行发散。在相反的场景中,最小变焦因数是1倍(1x)的变焦因数,所述1倍的变焦因数是在有源透镜对光进行聚焦的情况下的全fov。

在实施例中,有源透镜104是非移动自适应透镜(其以各种角度引导闪光灯),并且不限于对准直光进行聚焦或发散。此外,当光被变焦到比第一视场(fov)小三倍的fov时,光强增加了至少led变焦增大的变焦比的平方。例如,将led变焦比增加三倍导致在对象上的闪光强度增加九倍。在这种情况下,单个光源可以产生多达八个额外光源增加的定中到变焦视野区中的光。如在本文中所使用的,变焦比为与新fov相比的全fov。本技术使得能够通过以更高的变焦因数来将聚焦的光递送到fov中的图像上,其中,光具有等于变焦因数的平方的更高强度。此外,本技术增大了所产生光束的范围。在一些情况下,led变焦比可能与在相机的fov中以数字或光学方式变焦的内容相对应。尽管不需要这种变焦比,但是仅在被采集或查看的fov上需要光。对于全fov而言,led变焦可以实现可以在整个fov中改变照明的照明模式。例如,一种照明模式可以包括与图像拐角相比非常高的均匀性中心。另一种照明模式可以包括在整个图像中具有较低照明均匀性的照明模式。

外壳102还包括安装/连接器110。安装/连接器110使得结构100内的外壳和所有部件能够与计算设备的印刷电路板(pcb)通信地耦合。安装/连接器110可以是实现smd连接的引线。安装/连接器110还可以是实现插座连接的衬垫。在实施例中,安装/连接器110被集成到外壳102中。结构100可以是手动安装或连接到计算设备的插座或连接器的表面安装技术(smt)。

图2a是透镜制造的图示。存在可以被制造成晶片或面板的若干类型的有源透镜技术。例如,液晶(lc)透镜或晶片级mems液体透镜可以各自被制造成晶片。所产生的透镜可以是改变形状的有源透镜,或者液晶分子取向响应于改变电场而变化,这产生变化的光折射。本文所描述的制造工艺是为了便于描述,并且本技术不应限于本文所描述的工艺。

在实施例中,硅晶片202是经由mems加工来进行显影的。硅晶片202可以包括用于充当有源透镜所必需的电子电路系统。有源透镜可以通过蚀刻硅晶片(以及包括硅晶片上的压电环)来实现。所述环可以由聚氨酯(pu)制成并且被施加在衬底(硅晶片)的顶部,以充当铰链以及在透镜致动之后对玻璃晶片204的体积位移进行补偿的弹簧。玻璃晶片204用于支撑硅晶片202。硅晶片和玻璃晶片204可以经由阳极接合工艺来接合。以这种方式,存在于硅晶片202上的微电子可以被封装在流体(诸如,油)内。所述油可以位于柔性膜内。当mems被致动时,其可以按压膜油包,以使得膜的曲率发生改变。以这种方式,所述膜形成具有变化曲率的透镜,从而导致光弯曲。在实施例中,代替光学油,软聚合物透镜由压电环来致动,并且压电环是mems设备。在这种实施例中,聚合物透镜改变其形状并且根据形状改变来以不同方式进行折射。玻璃晶片204包括准直透镜,所述准直透镜是通过复制或印刷制成的并且以箔形式被递送以便层压到玻璃晶片上。因此,箔210可以被直接复制、印刷或模制到支撑衬底(诸如,玻璃晶片204)上。晶片被接合206,并且产生光学mems晶片208。

图2b是透镜制造的图示,其中,准直透镜被直接复制到玻璃晶片上。在实施例中,包含菲涅耳透镜的箔和具有有源透镜的晶片被层压或接合在一起并且此后被单片化,产生了独特的批量生产工艺。在一些情况下,所述晶片可以是液晶面板。此外,单片化指对包括多个透镜的面板或晶片当中的单个晶片进行切割或分割的工艺。在单片化之后,接合透镜可以被添加到外壳。接合晶片206包括形成透镜表面的膜,并且充当折射介质的流体与玻璃晶片204结合。接合晶片206基于柔性膜内部的液体来创建mems有源透镜。在实施例中,这是经由光学油封装实现的。准直透镜被直接复制、印刷或注塑成型到支撑衬底上。尽管支撑衬底被展示为玻璃晶片,但是支撑衬底可以由玻璃、塑料晶片制成或者可以是面板。此外,如以上所指出的,有源透镜可以是液晶透镜或mems有源透镜。在实施例中,所复制的准直透镜是由箔类型或复制塑料制成并且被层压在有源透镜上。可替代地,如在图6中所展示的,准直透镜被注塑成型并被单独组装在外壳中。相应地,光学mems晶片208包括经由mems制造工艺的有源、自适应透镜以及被复制到接合晶片的玻璃晶片上的准直透镜。

图2c是接合透镜200c的图示。在图2c的示例中,接合透镜是液晶有源透镜。接合晶片200c包括前衬底212a。衬底212a可以是前玻璃或塑料衬底。接合透镜还包括后衬底212b,所述后衬底可以是后玻璃或塑料衬底。因此,液晶被夹设在两个支撑衬底212a和212b之间。

在两个支撑衬底212a和212b是玻璃的情况下,每个玻璃衬底可以涂覆有二氧化硅214a和214b。在示例中,二氧化硅用于提升液晶对准。透明电极图案可以通过将一层铟锡氧化物(ito)施加到每个玻璃衬底上来制作。相应地,在前衬底216a和后衬底216b处分别展示了ito层216a和ito层216b。在实施例中,光刻或丝网印刷工艺可以用于产生透明电极图案。所述ito层用作电信号来控制液晶分子的取向。一层长链聚合物被施加到每个衬底。因此,聚合物218a被施加到前衬底212a,并且聚合物218b被施加到前衬底212b。所述聚合物进一步使得液晶220的能够适当地对准,随后是密封树脂。接下来,间隔物222被放置到位,并且玻璃夹层填充有液晶220材料。后衬底210b可以包括被直接模制、复制、层压或印刷到衬底上的箔,如由后衬底220所展示的。

图3展示了具有表面安装技术(smt)引线的led变焦结构300表面安装设备(smd)结构包括外壳302、有源透镜304、菲涅耳透镜306、led308以及注塑成型引线310。菲涅耳透镜306是当与注塑成型菲涅耳透镜相比时具有更低剖面的复制型菲涅耳透镜。菲涅耳透镜306被直接模制、复制、层压或印刷到衬底305上。衬底305可以是作为有源透镜的支撑衬底的玻璃或塑料晶片。外壳302可以包括与有源透镜304的端子314耦合的导体312。有源透镜304可以经由注塑成型引线310与计算设备的印刷电路板(pcb)316电耦合。

图4展示了可插接的led变焦结构400。结构400是插座结构,包括外壳402、有源透镜404、菲涅耳透镜406、led408以及注塑成型引线410。菲涅耳透镜406被直接模制、复制、层压或印刷到衬底405上。衬底405可以是作为有源透镜的支撑衬底的玻璃或塑料晶片。外壳402可以包括与有源透镜404的端子414耦合的导体412。有源透镜404可以经由注塑成型引线410与计算设备的印刷电路板(pcb)416电耦合。pcb416与一对插槽和弹簧418耦合。插槽和弹簧418使外壳402能够手动地被放置在pcb416上,所述外壳包括有源透镜404、玻璃晶片405、菲涅耳透镜406、led408、注塑成型引线410、导体412、以及端子414。

图5展示了led变焦模块500。结构500是模块,包括外壳502、有源透镜504、菲涅耳透镜506、led508、导电胶510、以及胶合到外壳502的pcb516。如在图5中所展示的,菲涅耳透镜506被直接模制、复制、层压或印刷到衬底505上。衬底505可以是作为有源透镜的支撑衬底的玻璃或塑料晶片。在实施例中,菲涅耳透镜被层压到支撑玻璃上,并且然后经由光学透明粘合剂(oca)507被接合到玻璃上。在实施例中,菲涅耳透镜506可以由包括多个经复制菲涅耳透镜的较大箔材卷形成的。与具有特征在0.1mm到1mm范围内的透镜的注塑成型透镜相比,箔透镜具有尺寸在10um范围内的特征。

箔类型的透镜可以与oca接合或被层压到mems或lc的支撑玻璃上。这种接合结构连接到mid外壳,所述mid外壳然后可以以插座、模块或引线形式被安装到印刷电路板(pcb)或印刷线路板(pwb)。在实施例中,led模块使得有源透镜控制器能够位于pwb上,并且到模块的控制信号位于模块外部。外壳502可以包括与有源透镜504的端子514耦合的导体512。有源透镜504可以经由注塑成型引线510与计算设备的印刷电路板(pcb)516电耦合。pcb516与一对插座和弹簧518耦合。插槽和弹簧518使得能够将外壳502手动放置在pcb516上,所述外壳包括有源透镜504、玻璃晶片505、菲涅耳透镜506、led508、注塑成型引线510、导体512以及端子514。来自光源的光被分散通过有源透镜504、菲涅耳透镜506并且从外壳502出来,如由从led508发出的箭头所展示的。

如由图3至图5所展示的,准直透镜或菲涅耳透镜可以被直接模制、复制、层压或印刷到衬底上,而led结构是插槽式的、smd、基于引线的或者是模块结构。经复制的准直透镜可以作为包含若干透镜的较大辊来递送,或者其可以被层压在有源透镜晶片或面板上并且然后针对一片式有源透镜菲涅耳对部分进行单片化。此外,有源透镜可以被配置,以使得其对来自菲涅耳透镜和光源的光进行聚焦或发散。

图6展示了可插接的led变焦结构600。结构600是插座结构,包括外壳602、有源透镜604、菲涅耳透镜606、led608以及注塑成型引线610。菲涅耳透镜606被注塑成型并被单独组装在外壳602中。衬底605可以是作为有源透镜的支撑衬底的玻璃或塑料晶片。外壳602可以包括与有源透镜604的端子614耦合的导体612。有源透镜604可以经由注塑成型引线610与计算设备的印刷电路板(pcb)616电耦合。pcb616与一对插座和弹簧618耦合。插槽和弹簧618使得能够将外壳602手动放置在pcb616上,所述外壳包括有源透镜604、玻璃晶片605、菲涅耳透镜606、led608、注塑成型引线610、导体612以及端子614。来自光源的光被分散通过有源透镜604、菲涅耳透镜606并且从外壳602出来,如由从led608发出的箭头所展示的。

图7是实现memsled变焦的过程流程图。在块702处,将准直透镜接合到包括有源透镜的衬底上。在实施例中,准直透镜是菲涅耳透镜。在块704处,将接合的准直透镜和有源透镜放置在外壳中。在实施例中,所述外壳可以经由smt、插座或模块类型的配置与电路板耦合。

图8是包括memsled变焦结构的计算设备800的框图。计算设备800可以是例如膝上型计算机、台式计算机、平板计算机、移动设备、或服务器等。具体地,计算设备800可以是移动设备,诸如蜂窝电话、智能电话、个人数字助理(pda)、平板手机或平板计算机。计算设备800可以包括被配置用于执行所存储指令的中央处理单元(cpu)802、以及存储有可由cpu802执行的指令的存储器设备804。cpu可以通过总线806耦合至存储器设备804。此外,cpu802可以是单核处理器、多核处理器、计算群集、或任何数量的其他配置。此外,计算设备800可以包括多于一个的cpu802。存储器设备804可以包括随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、闪速存储器、或任何其他合适的存储器系统。例如,存储器设备804可以包括动态随机存取存储器(dram)。

计算设备800还可以包括图形处理单元(gpu)808。如所示出的,cpu802可以通过总线806耦合至gpu808。gpu808可以被配置用于执行计算设备800内的任何数量的图形操作。例如,gpu808可以被配置用于渲染或操纵待显示给计算设备800的用户的图形图像、图形帧、视频等。在一些实施例中,gpu808包括多个图形引擎,其中,每个图形引擎被配置用于执行特定的图形任务或者执行特定类型的工作负载。

cpu802可以通过总线806链接至显示界面810,所述显示界面被配置用于将计算设备800连接至显示设备812。显示设备812可以包括显示屏,所述显示屏是计算设备800的内置部件。显示设备812还可以包括外部连接至计算设备800的计算机监视器、电视、或投影仪等。

cpu802还可以通过总线806连接至输入/输出(i/o)设备接口814,所述输入/输出设备接口被配置用于将计算设备800连接至一个或多个i/o设备816。i/o设备816可以包括例如键盘和指向设备,其中,所述指向设备可以包括触摸板或触摸屏等。i/o设备816可以是计算设备800的内置部件,或者可以是外部连接至计算设备800的设备。

所述计算设备还可以包括图像采集设备818。图像采集设备118可以是静止拍摄相机、3d相机、视频记录设备等。在实施例中,计算设备800还包括用于支持3d相机的红外设备。图像采集设备818与闪光灯变焦模块820耦合。闪光灯模块可以是连接smt的设备、连接插座的设备或led模块。

所述计算设备还可以包括存储设备822。存储设备822是物理存储器,诸如硬盘驱动器、固态驱动器、光学驱动器、拇指驱动器、驱动器阵列、或其任何组合。存储设备822还可以包括诸如用于云计算应用的远程存储驱动器。存储设备822包括被配置用于在计算设备800上运行的任何数量的应用。

计算设备800还可以包括网络接口控制器(nic)824。nic824可以被配置用于通过总线806将计算设备800连接至网络826。网络826可以是广域网(wan)、局域网(lan)、或因特网等。

本技术实现了具有非移动自适应光学部件的、提供变焦功能的闪光灯变焦模块。所述有源、自适应透镜可以为使得其对来自准直透镜的光进行聚焦或发散。自适应光学器件、准直透镜和导体的部件可以是用于控制有源透镜的内置外壳。在外壳内,菲涅耳透镜可以是对来自光源(诸如led光源)的光进行准直的准直透镜。在实施例中,所述外壳是可焊接的、全模块、或可插接的。菲涅耳透镜可以通过复制或印刷来制作,其中,菲涅耳透镜的作用是对来自led的光进行准直。在实施例中,所述制造工艺为使得箔和面板被接合在一起并且然后进行单片化。制造工艺的复制部分连同光源的类型可以改变。这产生了可重复使用并且可以与大规模制造概念一起使用的非常模块化的结构。

非移动、有源透镜被组装在包括电导体的外壳的固持器部分上。在实施例中,这种外壳由lcp技术或mid技术制成。所述外壳还包括对来自led的光进行准直的菲涅耳透镜。菲涅耳透镜通过注塑成型或者由箔类型的复制类型的塑料制成,其中,箔被层压在有源透镜上。在实施例中,在需要针对新led来调谐光学器件的情况下,箔仅仅是在结构当中发生变化的部分。箔类型的菲涅耳透镜可以比注塑成型透镜薄的多。

此外,所述外壳可以包括使smd或衬垫用于插座连接的引线。在实施例中,所述引线是注塑成型的。led光源可以位于被smd衬垫或用于外壳的插座包围的pwb上。在全模块的情况下,在pwb上的led光源被胶合或焊接到外壳。与有源透镜的电连接可以在外壳内通过导电胶或焊料进行。菲涅耳透镜可以被层压在有源透镜的支撑晶片/面板上。

通常,有源透镜是便宜部件并且包括玻璃晶片支撑件。因此,有源透镜可以用于将卷制菲涅耳透镜存放到支撑玻璃晶片上。当存在具有不同辐射特性的新项目和新led时,这种箔类型的菲涅耳透镜可以以较少的定制费用而易于改变。另一益处在于这仅仅是结构的一个变化部分,因此可生产非常重复使用且模块化的结构。所述结构和箔类型透镜针对组件公差也是非常稳健的,并且提供了与通过注塑成型制作的传统菲涅耳透镜结构相较而言更独特的特征。此外,本技术适用于smt或连接器类型的组件。

示例1是一种用于led变焦的设备。所述设备包括:led光源;准直透镜,所述准直透镜用于对来自所述led光源的光进行准直;以及有源透镜,所述有源透镜用于调整来自所述准直透镜的准直光,其中,所述准直透镜被接合到所述有源透镜上。

示例2包括如示例1所述的设备,包括或排除可选特征。在这种示例中,所述准直透镜是菲涅耳透镜。

示例3包括如示例1至2中任一项所述的设备,包括或排除可选特征。在这种示例中,所述有源透镜包括:硅晶片或液晶面板;前衬底,其中,所述前衬底由玻璃或塑料制成;后衬底,其中,所述后衬底由玻璃或塑料制成并且与所述前衬底接合。可选地,所述准直透镜被直接模制、复制、层压或者印刷到所述后衬底上。

示例4包括如示例1至3中任一项所述的设备,包括或排除可选特征。在这种示例中,所述有源透镜是微机电(mems)透镜或液晶(lc)透镜。

示例5包括如示例1至4中任一项所述的设备,包括或排除可选特征。在这种示例中,所述有源透镜由与玻璃晶片接合的硅晶片形成,并且所述准直透镜在单片化之前被完全箔层压为晶片的一部分。

示例6包括如示例1至5中任一项所述的设备,包括或排除可选特征。在这种示例中,所述有源透镜由与玻璃晶片接合的硅晶片形成,并且所述准直透镜在单片化之后被箔层压。可选地,所述箔的光弯曲结构大约为10um深。

示例7包括如示例1至6中任一项所述的设备,包括或排除可选特征。在这种示例中,所述led光源、准直透镜和有源透镜与外壳电耦合,并且所述外壳是可插接的。

示例8包括如示例1至7中任一项所述的设备,包括或排除可选特征。在这种示例中,所述led光源、准直透镜和有源透镜与外壳电耦合,并且所述外壳包括用于与印刷电路板电耦合的表面安装技术。可选地,所述外壳为模制互连设备外壳。可选地,外壳经由激光直接成型(lds)被构建。

示例9包括如示例1至8中任一项所述的设备,包括或排除可选特征。在这种示例中,所述准直透镜被单独注塑成型并组装在外壳内。

示例10是一种用于led变焦的系统。所述系统包括通信设备,其中,所述计算设备通信地耦合至外壳,所述外壳包括:led光源;准直透镜,所述准直透镜用于对来自所述led光源的光进行准直;以及有源透镜,所述有源透镜用于调整来自所述准直透镜的准直光。

示例11包括如示例10所述的系统,包括或排除可选特征。在这种示例中,所述准直透镜是菲涅耳透镜。

示例12包括如示例10至11中任一项所述的系统,包括或排除可选特征。在这种示例中,所述有源透镜包括:硅晶片或液晶面板;前衬底,其中,所述前衬底由玻璃或塑料制成;后衬底,其中,所述后衬底由玻璃或塑料制成并且与所述前衬底接合。

示例13包括如示例10至12中任一项所述的系统,包括或排除可选特征。在这种示例中,所述准直透镜被直接模制、复制、层压或者印刷到所述后衬底上。

示例14包括如示例10至13中任一项所述的系统,包括或排除可选特征。在这种示例中,所述有源透镜是微机电(mems)透镜或液晶(lc)透镜。

示例15包括如示例10至14中任一项所述的系统,包括或排除可选特征。在这种示例中,所述有源透镜由与玻璃晶片接合的硅晶片形成,并且所述准直透镜在单片化之前被完全箔层压为晶片的一部分。

示例16包括如示例10至15中任一项所述的系统,包括或排除可选特征。在这种示例中,所述有源透镜由与玻璃晶片接合的硅晶片形成,并且所述准直透镜在单片化之后被箔层压。

示例17包括如示例10至16中任一项所述的系统,包括或排除可选特征。在这种示例中,所述外壳为模制互连设备外壳。

示例18包括如示例10至17中任一项所述的系统,包括或排除可选特征。在这种示例中,所述外壳经由激光直接成型(lds)被构建。

示例19包括如示例10至18中任一项所述的系统,包括或排除可选特征。在这种示例中,所述准直透镜被单独注塑成型并组装在外壳内。

示例20是一种用于实现led变焦结构的方法。所述方法包括:将准直透镜接合到衬底上,其中,所述衬底为有源透镜的一部分;将经接合透镜放置到外壳中,其中,所述外壳与所述经接合透镜电耦合。

示例21包括如示例20所述的方法,包括或排除可选特征。在这种示例中,所述外壳经由表面安装技术、插座或者经由模块类型配置与电路板电耦合。

示例22包括如示例20至21中任一项所述的方法,包括或排除可选特征。在这种示例中,所述准直透镜是菲涅耳透镜。

示例23包括如示例20至22中任一项所述的方法,包括或排除可选特征。在这种示例中,所述准直透镜被模制、复制、层压或者印刷到所述衬底上。

示例24包括如示例20至23中任一项所述的方法,包括或排除可选特征。在这种示例中,所述有源透镜是微机电(mems)透镜或液晶(lc)透镜。

示例25包括如示例20至24中任一项所述的方法,包括或排除可选特征。在这种示例中,所述有源透镜由与玻璃晶片接合的硅晶片形成,并且所述准直透镜在单片化之前被完全箔层压为晶片的一部分。

示例26包括如示例20至25中任一项所述的方法,包括或排除可选特征。在这种示例中,所述有源透镜由与玻璃晶片接合的硅晶片形成,并且所述准直透镜在单片化之后被箔层压。

示例27包括如示例20至26中任一项所述的方法,包括或排除可选特征。在这种示例中,所述led光源、准直透镜和有源透镜与外壳电耦合,并且所述外壳是可插接的。

示例28包括如示例20至27中任一项所述的方法,包括或排除可选特征。在这种示例中,所述led光源、准直透镜和有源透镜与外壳电耦合,并且所述外壳包括用于与印刷电路板电耦合的表面安装技术。

示例29包括如示例20至28中任一项所述的方法,包括或排除可选特征。在这种示例中,所述外壳为模制互连设备外壳。

示例30包括如示例20至29中任一项所述的方法,包括或排除可选特征。在这种示例中,所述准直透镜被单独注塑成型并组装在外壳内。

示例31是一种用于led变焦的设备。所述设备包括:led光源;准直透镜,所述准直透镜用于对来自所述led光源的光进行准直;以及有源透镜,所述有源透镜用于调整来自所述准直透镜的准直光,其中,所述准直透镜被接合到所述有源透镜上。

示例32包括如示例31所述的设备,包括或排除可选特征。在这种示例中,所述准直透镜是菲涅耳透镜。

示例33包括如示例31至32中任一项所述的设备,包括或排除可选特征。在这种示例中,所述有源透镜包括:硅晶片或液晶面板;前衬底,其中,所述前衬底由玻璃或塑料制成;后衬底,其中,所述后衬底由玻璃或塑料制成并且与所述前衬底接合。可选地,所述准直透镜被直接模制、复制、层压或者印刷到所述后衬底上。

示例34包括如示例31至33中任一项所述的设备,包括或排除可选特征。在这种示例中,所述有源透镜是微机电(mems)透镜或液晶(lc)透镜。

示例35包括如示例31至34中任一项所述的设备,包括或排除可选特征。在这种示例中,所述有源透镜由与玻璃晶片接合的硅晶片形成,并且所述准直透镜在单片化之前被完全箔层压为晶片的一部分。

示例36包括如示例31至35中任一项所述的设备,包括或排除可选特征。在这种示例中,所述有源透镜由与玻璃晶片接合的硅晶片形成,并且所述准直透镜在单片化之后被箔层压。可选地,所述箔的光弯曲结构大约为10um深。

示例37包括如示例31至36中任一项所述的设备,包括或排除可选特征。在这种示例中,所述led光源、准直透镜和有源透镜与外壳电耦合,并且所述外壳是可插接的。

示例38包括如示例31至37中任一项所述的设备,包括或排除可选特征。在这种示例中,所述led光源、准直透镜和有源透镜与外壳电耦合,并且所述外壳包括用于与印刷电路板电耦合的表面安装技术。可选地,所述外壳为模制互连设备外壳。可选地,外壳经由激光直接成型(lds)被构建。

示例39包括如示例31至38中任一项所述的设备,包括或排除可选特征。在这种示例中,所述准直透镜被单独注塑成型并组装在外壳内。

在先前说明中,已经阐述了许多具体细节(例如,系统配置的特定类型的示例、特定硬件结构、特定架构和微架构细节、特定寄存器配置、特定指令类型、特定系统部件、特定测量/高度、特定处理器流水线阶段和操作等),以便提供对本发明的彻底理解。然而,对本领域技术人员来说将显而易见的是,不需要采用这些特定细节来实践本发明。在其他实例中,未详细描述计算机系统的众所周知的部件或方法,如特定的和替代性处理器架构、针对所描述的算法的特定逻辑电路/代码、特定固件代码、特定互连操作、特定逻辑配置、特定制造技术和材料、特定编译器实现方式、代码中算法的特定表达、特定断电和门控技术/逻辑以及其他特定操作细节,以便避免不必要地模糊本发明。

在以上说明书和以下权利要求书中,可以使用术语“耦合”和“连接”及其衍生词。应当理解,这些术语并非旨在作为彼此的同义词。相反,在特定实施例中,“连接”可以用于指示两个或更多元件彼此进行直接物理或电气接触。“耦合”可以意指两个或更多个元件进行直接物理或电气接触。然而,“耦合”还可以意指两个或更多个元件并非彼此直接接触,但仍彼此合作或交互。

一些实施例可以在硬件、固件和软件之一或其组合中被实现。一些实施例还可以实现为存储在机器可读介质上的指令,这些指令可以由计算平台读取并执行以便执行在此描述的操作。机器可读介质可以包括用于以可由机器(例如,计算机)读取的形式存储或传输信息的任何机制。例如,机器可读介质可以包括只读存储器(rom);随机存取存储器(ram);磁盘存储介质;光学存储介质;闪速存储器设备。

实施例是实施方式或示例。本说明书中对“实施例”、“一个实施例”、“一些实施例”、“各种实施例”或“其他实施例”的引用意味着结合实施例描述的特定特征、构造或特性包括在本技术的至少一些实施例中,但不必是全部实施例。“实施例”、“一个实施例”或“一些实施例”的多处出现不必全部指代相同的实施例。来自一个实施例的元素或方面可与另一实施例的元素或方面组合。

并非在此描述和展示的所有组件、特征、结构、特性等都需要包括在特定实施例或多个实施例中。例如,如果说明书陈述组件、特征、构造或特性“可以”、“可能”、“可”或“能够”被包括,则那个特定组件、特征、构造或特性不要求被包括。如果说明书或权利要求书提及“一(a)”或“一个(an)”要素,则那并非意味着仅存在一个要素。如果说明书或权利要求书提及“附加的”要素,则那并不排除存在多于一个的附加要素。

应注意的是,尽管已经参考特定实施方式对一些实施例进行了描述,但根据一些实施例其他实施方式是可能的。另外,在附图中展示和/或在此描述的电路元素或其他特征的安排和/或顺序不需要以所展示和描述的特定方式安排。根据一些实施例,许多其他安排是可能的。

在图中示出的每个系统中,一些情况中的元素可以各自都具有相同的参考号或不同的参考号以表明所表示的元素可以是不同和/或类似的。然而,元素可以足够灵活到具有不同的实施方式并与在此示出或描述的系统的一些或全部一起工作。图中示出的各种元素可以是相同的或不同的。哪个称为第一元素和哪个称为第二元素是任意的。

本技术不限于在此列出的特定细节。实际上,受益于此公开的本领域技术人员将理解,许多来自前述描述和附图的其他变型可以在本技术的范围内进行。从而,是包括其任何修改的以下权利要求书定义了本技术的范围。

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