用于控制可转移半导体结构的释放的结构及方法与流程

文档序号:14643267发布日期:2018-06-08 20:36阅读:来源:国知局
技术总结
所揭示技术大体来说涉及用于控制微型装置的释放的方法及系统。在将微型装置转移到目的地衬底之前,先形成上面具有微型装置的同质衬底。所述微型装置可分布于所述同质衬底上方且通过锚定件结构在空间上彼此分离。所述锚定件物理地连接/固定到所述同质衬底。系链将每一微型装置物理地固定到一或多个锚定件,借此将所述微型装置悬置于所述同质衬底上方。在特定实施例中,使用单系链设计来控制例如Si(100)等衬底上的可释放结构中的内应力的松弛。除其它益处以外,单系链设计还提供以下额外益处:在微组装过程中,在从同质衬底取回时较容易断开。在特定实施例中,狭窄系链设计用于避免对底切蚀刻前端的钉扎。

技术研发人员:克里斯托弗·鲍尔;马修·迈托
受保护的技术使用者:艾克斯瑟乐普林特有限公司
技术研发日:2016.10.21
技术公布日:2018.06.08

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