一种硅基防水膜及其制备工艺及麦克风封装结构的制作方法

本发明涉及防水膜技术领域，尤其涉及一种硅基防水膜及其制备工艺及麦克风封装结构。

背景技术：

随着智能电子产品(例如手机、相机、腕式手机等)的发展，人们对于电子产品输出声音的质量以及是否能抵抗环境中水分的影响的要求日益增高，除了希望电子产品能防水外，部分市面上的电子产品更是标榜能达到高等级的防水作为卖点。因此，许多电子产品为了能抵抗环境中水分的影响，除了在设计上必须尽可能地减少接点外，通常会在声孔处通常会增设防水膜。

目前，设置在电子产品中的防水膜主要有两种；一种是在电子产品的声孔处贴两面无孔、不透气的压力平衡膜，虽然能使得声孔全封闭，但该种压力平衡膜不耐压，且制作成本高；另一种是在电子产品的声孔处贴织物防水膜，但该织物防水膜表面的孔洞大小无法有效控制，且孔洞无法做的很小，因此无法保持孔洞大小的一致性，防水效果不佳。

技术实现要素：

本发明针对现有技术的局限性，提供一种硅基防水膜及其制备工艺及麦克风封装结构，旨在降低防水膜的制作成本，提高孔洞大小的一致性，提高防水膜的密封性。

上述技术方案具体包括：

一种硅基防水膜的制备方法，包括以下步骤：

步骤s1、对硅片进行刻蚀形成厚度为100～10μm的硅基片；

步骤s2、将所述硅基片进行干法刻蚀形成多个直径为0.8～1.2μm的孔洞，并通入sf6进行化学气相沉积，在所述硅基片上形成一防水层。

一种硅基防水膜，包括一硅基片，所述硅基片上设有多个直径为0.8～1.2um的孔洞。

较佳的，上述硅基防水膜中，所述硅基片上还设置有防水层。

较佳的，上述硅基防水膜中，多个所述孔洞通过半导体工艺制成。

较佳的，上述硅基防水膜中，所述防水层通过通入sf6气体进行化学气相沉积形成于所述硅基片上。

一种麦克风封装结构，其特征在于，包括一第一层板及位于所述第一层板上的盖体，所述第一层板上设置一声学感测器，一专用集成电路芯片，所述声学感测器和所述专用集成电路芯片信号连接；

所述声学感测器的底部所述第一层板上设置声孔，所述第一层板上所述声孔靠近所述声学感测器的底部处设有凹槽，所述凹槽内设置硅基防水膜。

较佳的，上述麦克风封装结构中，所述硅基防水膜通过一连接件设置于所述凹槽中。

一种麦克风封装结构，包括一声学腔体，所述声学腔体包括第一层板、与所述第一层板垂直的第二层板、盖设于所述第二层板的第三层板，所述第三层板上设置声孔，所述第三层板上所述声孔对应的内侧设有凹槽，所述凹槽内设置硅基防水膜。

较佳的，上述麦克风封装结构中，所述第三层板内侧对应所述声孔处设置一声学感应器；

所述第三层板内侧设置一专用集成电路芯片，与所述声学感应器信号连接。

较佳的，上述麦克风封装结构中，所述硅基防水膜通过一连接件设置于所述凹槽中。

上述技术方案具有如下优点或有益效果：防水膜上多个孔洞通过半导体工艺制成，降低了防水膜的制作成本，且提高了孔洞大小的一致性，提高了防水膜的密封性。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明及其特征、外形和优点将会变得更加明显。需要注意的是，附图中并未按照比例绘制相关部件，重点在于示出本发明的主旨。

图1是本发明的较佳的实施例中，一种硅基防水膜的制备工艺的流程图；

图2是本发明的较佳的实施例中，一种麦克风封装结构的结构示意图；

图3是本发明的另一种较佳的实施例中，一种麦克风封装结构的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施例对本发明作进一步的说明，但是不作为本发明的限定。

实施例一：

如图1所示，一种硅基防水膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤s1、对硅片进行刻蚀形成厚度为100～10μm的硅基片；

步骤s2、将硅基片进行干法刻蚀形成多个直径为0.8～1.2μm的孔洞，并通入sf6进行化学气相沉积，在硅基片上形成一防水层。

一种硅基防水膜，包括一硅基片，硅基片上设有多个直径为0.8～1.2um的孔洞。优选孔洞的直径为1um。

孔洞的作用：微小的孔洞具有张力，既能阻隔水分子和异物又能导声。

在本发明的较佳的实施例中，硅基片上还设置有防水层，防水层的作用是能进一步地达到防水的效果。

在本发明的较佳的实施例中，多个孔洞通过半导体工艺制成，由于半导体工艺的制作成本低，因此降低了防水膜的成本，提高了经济效益。

在本发明的较佳的实施例中，防水层通过通入sf6气体进行化学气相沉积形成于硅基片上。

sf6气体是无色、无味、无毒、不易燃的惰性气体，具有优良的绝缘性能，且不会老化变质，因此在本实施例中用作防水层的绝缘材料。

如图2所示，一种麦克风封装结构，包括一第一层板2及位于第一层板2上的盖体1，第一层板2上设置一声学感测器3，一专用集成电路芯片8，声学感测器3和专用集成电路芯片8信号连接；

声学感测器3的底部第一层板2上设置声孔7，第一层板2上声孔7靠近声学感测器3的底部处设有凹槽12，凹槽12内设置硅基防水膜6。

在本发明的较佳的实施例中，硅基防水膜6通过一连接件设置于凹槽12中。

由于声孔7的尺寸大小不一致，因此可以通过结构组合的方式，将硅胶防水膜6嵌套在一连接件内，然后通过环氧树脂胶粘的方式或者通过锡进行表面贴装的方式设置在凹槽12处，使硅胶防水膜6能紧密而牢固地设置在凹槽12中，起到导声阻隔异物的功效，提高了孔洞大小的一致性，提高了防水膜的密封性。

实施例二：

如图1所示，一种硅基防水膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤s1、对硅片进行刻蚀形成厚度为100～10μm的硅基片；

步骤s2、将硅基片进行干法刻蚀形成多个直径为0.8～1.2μm的孔洞，并通入sf6进行化学气相沉积，在硅基片上形成一防水层。

一种硅基防水膜，包括一硅基片，硅基片上设有多个直径为0.8～1.2um的孔洞。优选孔洞的直径为1um。

孔洞的作用：微小的孔洞具有张力，既能阻隔水分子和异物又能导声。

在本发明的较佳的实施例中，硅基片上还设置有防水层，防水层的作用是能进一步地达到防水的效果。

在本发明的较佳的实施例中，多个孔洞通过半导体工艺制成，由于半导体工艺的制作成本低，因此降低了防水膜的成本，提高了经济效益。

在本发明的较佳的实施例中，防水层通过通入sf6气体进行化学气相沉积形成于硅基片上。

sf6气体是无色、无味、无毒、不易燃的惰性气体，具有优良的绝缘性能，且不会老化变质，因此在本实施例中用作防水层的绝缘材料。

如图3所示，一种麦克风封装结构，包括一声学腔体13，声学腔体13包括第一层板11、与第一层板11垂直的第二层板10、盖设于第二层板10的第三层板9，第三层板9上设置声孔7，第三层板9上声孔7对应的内侧设有凹槽12，凹槽12内设置硅基防水膜6。

在本发明的较佳的实施例中，第三层板9内侧对应声孔7处设置一声学感应器3；

第三层板9内侧设置一专用集成电路芯片8，与声学感应器3信号连接。

在本发明的较佳的实施例中，硅基防水膜6通过一连接件设置于凹槽12中。

由于声孔7的尺寸大小不一致，因此可以通过结构组合的方式，将硅胶防水膜6嵌套在一连接件内，然后通过环氧树脂胶粘的方式或者通过锡进行表面贴装的方式设置在凹槽12处，使硅胶防水膜6能紧密而牢固地设置在凹槽12中，起到导声阻隔异物的功效，提高了孔洞大小的一致性，提高了防水膜的密封性。

本领域技术人员应该理解，本领域技术人员在结合现有技术以及上述实施例可以实现各种变化例，这样的变化例并不影响本发明的实质内容，在此不予赘述。

以上对本发明的较佳实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例，这并不影响本发明的实质内容。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。