本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种微流控芯片与膜的贴合控制平台。
背景技术：
微流控芯片将生物和化学领域中所涉及的反应、分离、培养、分选、检测等基本操作单元分别做成微/纳米量级的构件并集成到一块微米级的芯片上，由微通道形成网络，采用可控流体贯穿整个系统，以实现常规生物或化学的各种功能。
目前，微流控芯片的封装一般釆用胶水粘结、表面改性粘结、热压键合、超声键合和激光互连等方法。然而这些封装工艺存在如下不足：胶水粘结和热压工艺会损害或者堵塞微流道；表面改性粘结的长期可靠性不佳；超声键合对设备要求很高，易造成芯片基体的损伤；激光互连只能用来连接具有不同激光吸收系数的异种材料。因此，上述封装方法的应用范围均十分有限。
目前，一种改进方法是利用伯努利原理，将真空发生器与传统的机械式芯片压合装置巧妙的结合。但是目前现有的压敏膜控制平台在使用时，其采用人工的方式进行对准，且易产生气泡和偏位，一定程度上影响了微流控芯片的性能。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于克服现有技术中的缺陷，提供一种膜贴合控制平台，实现薄膜与芯片的贴合精准定位。
为实现所述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种膜贴合控制平台，包括平台本体，所述平台本体上设置吸盘，所述吸盘的中间区域为膜放置区，所述膜放置区的中央设置凸起的中心支柱，所述膜放置区的边缘设置外轮廓限位；其中，位于所述膜放置区下方的吸盘设置环形对称分布且贯穿所述吸盘的通孔。
为了进一步优化上述技术方案，本实用新型所采取的技术措施还包括：
优选地，所述通孔的直径为1～3mm，所述通孔的数量为4～8个；更优选地，所述通孔的直径为2mm，所述通孔的数量为4个。
优选地，所述通孔所围成的环形的直径为所述膜放置区的直径的1/3～2/3；更优选为所述膜放置区的直径的1/2。
优选地，所述通孔与真空发生器的吸附腔连通。
优选地，膜的无膜区域、芯片的中央通孔区域均与所述中心支柱的横截面相匹配，所述中心支柱凸起的高度大于所述膜和芯片的厚度之和；更优选地，所述中心支柱凸起的高度为所述膜和芯片的厚度之和的3～5倍。
优选地，放置于所述膜放置区内的膜的直径为81mm。
优选地，所述平台本体设置支撑，所述支撑和所述平台本体通过固定孔进行固定。
优选地，在所述固定孔中采用螺栓螺母固定，也可采用其他合适的方式固定。
优选地，所述支撑位于所述平台本体的两侧，所述平台本体的下部为一中空区域。
与现有技术相比，本实用新型所述的膜贴合控制平台具有以下有益效果：
本实用新型所述的膜贴合控制平台采用中心支柱和外轮廓限位使得芯片和薄膜贴合时，能够实现自动精准定位；且抽真空所需的抽气量小，真空度要求不高，易于薄膜在吸盘上的固定和展平，避免了人肉眼对准所造成的的气泡和偏位，提高贴合质量和速度，保证芯片的性能。
附图说明
图1是本实用新型一实施例所述的膜贴合控制平台的结构示意图；
图中的附图标记为：
1、吸盘；2、中心支柱；3、通孔；4、外轮廓限位；5、膜放置区；6、平台本体；61、支撑；62、固定孔。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
如图1所示，本实用新型一实施例中的膜贴合控制平台，包括平台本体6，所述平台本体6上设置吸盘1，所述吸盘1的中间区域为膜放置区5，所述膜放置区5的中央设置有可用于膜和芯片定位的凸起的中心支柱2，所述膜放置区5的边缘设置用于使膜和芯片的外边缘一体定位的外轮廓限位4，所述膜放置区5内放置直径为81mm的塑料薄膜；其中，位于所述膜放置区5下方的吸盘1设置环形对称分布且贯穿所述吸盘1的通孔3，该通孔3的下方连通真空发生器的吸附腔，所述通孔3的数量为4个，直径为2mm。
如图1所示，在该实施例中，膜的无膜区域、芯片的中央通孔区域均与所述中心支柱2的横截面相匹配，所述中心支柱2凸起的高度为所述膜和芯片的厚度之和的5倍，上述设置可实现膜、芯片的优异的定位的效果；在该实施例中，所述通孔3所围成的环形的直径为所述膜放置区5的直径的1/3～2/3(如1/2)，此设置可使得位于通孔3两侧的薄膜能够被均匀的压平，减少气泡的产生。
在一较佳实施例中，如图1所示，所述平台本体6设置支撑61，所述支撑61和所述平台本体通过固定孔62采用螺栓螺母进行固定；所述支撑61位于所述平台本体6的两侧，所述平台本体6的下部为一中空区域，此中空区域可用于放置连接通孔3和真空发生器吸附腔的管路，以充分利用控制平台的空间。
在一较佳实施例中，图中未标注，在所述吸盘的两侧分别对称地设置凹槽，所述凹槽优选为长方体凹槽，两个凹槽之间的距离略大于所述膜放置区的直径，该凹槽的设置使得薄膜和芯片易于被放置在吸盘上的膜放置区，并在压合完成后易于将贴合压敏膜的芯片取出，以防止芯片的损坏。
本实用新型所述的膜贴合控制平台的操作过程如下：
将薄膜(压敏膜)放于平台本体6的吸盘1上，薄膜的胶层面朝上，对准用于膜和芯片一体的中心支柱2和外轮郭限位4以实现精准对位，然后打开连通真空发生器吸附腔的进气口(即贯穿吸盘1的通孔3)，通孔3内的压力降至大气压以下，形成一定真空度，在大气压力的作用下，位于膜放置区5的薄膜会被压平，同时和吸盘1紧紧地贴合在一起，然后将芯片放于薄膜上，开启压合装置，静置几分钟，薄膜会和芯片很好的贴合，在此操作过程中，由于通孔3是环形对称分布的，因此薄膜受力均匀，会被充分的压平，减少芯片与薄膜贴合中的气泡产生及避免薄膜和芯片的偏位，提高贴合质量和速度，保证芯片的使用性能。
以上对本实用新型的具体实施例进行了详细描述，但其只作为范例，本实用新型并不限制于以上描述的具体实施例。对于本领域技术人员而言，任何对该实用进行的等同修改和替代也都在本实用新型的范畴之中。因此，在不脱离本实用新型的精神和范围下所作的均等变换和修改，都应涵盖在本实用新型的范围内。