技术总结
本实用新型公开一种微机电系统，包括：采用扇出封装的微机电系统芯片晶圆、采用扇入封装的专用集成电路芯片晶圆，所述微机电系统芯片晶圆上设有与微机电系统管脚电连接的微机电系统凸块，所述微机电系统凸块与所述专用集成电路芯片晶圆正面的专用集成电路凸块电连接。本实用新型将MEMS芯片通过扇出型封装形式，使其尺寸能够和ASIC芯片晶圆实现晶圆级封装。
技术研发人员：黄玲玲
受保护的技术使用者：北京万应科技有限公司
文档号码：201720627569
技术研发日：2017.06.01
技术公布日：2018.02.09