集成器件和电子装置的制作方法

文档序号:14916287发布日期:2018-07-11 01:03

技术特征:

1.一种集成器件,其特征在于,包括:

第一裸片;

第二裸片,所述第二裸片沿着竖直轴以堆叠的方式耦合至所述第一裸片;

耦合区域,所述耦合区域安排在所述第一裸片与所述第二裸片的面对表面之间,所述面对表面沿所述竖直轴面向彼此并且位于与所述竖直轴正交的水平平面内,所述耦合区域用于机械耦合所述第一裸片与所述第二裸片;

电接触元件,所述电接触元件由所述第一裸片和所述第二裸片的所述面对表面承载,所述电接触元件沿着所述竖直轴成对地对准;以及

导电区域,所述导电区域安排在由所述第一裸片和所述第二裸片的所述面对表面承载的所述电接触元件的所述对之间,所述导电区域用于电耦合所述第一裸片与所述第二裸片,

所述集成器件的特征在于,包括支撑元件,所述支撑元件安排在所述第一裸片与所述第二裸片之间的至少一者的所述面对表面处并且被配置成用于弹性地支撑对应的电接触元件。

2.根据权利要求1所述的器件,其特征在于,所述支撑元件是柔性的并且被配置成沿着所述竖直轴经历变形。

3.根据权利要求1或2所述的器件,其特征在于,所述支撑元件中的每个支撑元件以悬臂方式在设置于所述第一裸片与所述第二裸片之间的所述至少一者的所述面对表面处的对应悬置空腔上方延伸并且包括:基底部分,所述基底部分悬置在所述悬置空腔上方并且承载所述对应的电接触元件;以及柔性臂,所述柔性臂将所述基底部分弹性地连接至所述第一裸片与所述第二裸片之间的所述至少一者的主体部分。

4.根据权利要求1或2所述的器件,其特征在于,所述支撑元件横向地相对于集成了微机械感测结构或者电子电路的所述第一裸片与所述第二裸片之间的所述至少一者的有源部分并与其相距某一距离地沿着所述水平平面的第一水平轴对准。

5.根据权利要求1或2所述的器件,其特征在于,所述耦合区域由非导电材料制成。

6.根据权利要求5所述的器件,其特征在于,所述耦合区域由玻璃料制成。

7.根据权利要求1或2所述的器件,其特征在于,所述耦合区域具有环形构造,并且所述支撑元件被安排在所述水平平面中的所述耦合区域内部。

8.根据权利要求1或2所述的器件,其特征在于,所述第一裸片集成了包括至少一个第一传感器空腔的微机械感测结构;并且所述第二裸片集成了借助所述电接触元件和所述导电区域电耦合至所述微机械感测结构的电子电路。

9.根据权利要求8所述的器件,其特征在于,所述微机械感测结构包括悬置在所述第一传感器空腔上方的薄膜,并且其中,所述支撑元件横向地相对于所述水平平面中的所述薄膜并与其相距某一距离地安排在所述第一裸片的所述面对表面处。

10.根据权利要求9所述的器件,其特征在于,所述微机械感测结构进一步包括第二传感器空腔,并且其中,所述薄膜和所述第一传感器空腔被集成在所述第一裸片的有源部分中、悬置在所述第二传感器空腔上方并且通过弹性悬置元件弹性地耦合至所述第一裸片的主体部分,所述有源部分被从所述第一裸片的所述面对表面延伸到所述第二传感器空腔的悬置沟槽围绕。

11.根据权利要求8所述的器件,其特征在于,所述电子电路集成在所述第二裸片的表面部分中,并且其中,所述支撑元件横向地相对于所述水平平面中的所述表面部分并与其相距某一距离地安排在所述第二裸片的所述面对表面处。

12.一种电子装置,其特征在于,所述电子装置包括根据以上权利要求中任一项所述的集成器件以及可操作地耦合至所述集成器件的微处理器单元。

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