一种环境传感器的制作方法

本实用新型涉及传感器技术领域，尤其涉及一种组合环境传感器。

背景技术：

近年来，随着科学技术的发展，传感器等器件的小型化越来越被人们重视。环境传感器，包括麦克风传感器、温度传感器、湿度传感器、压力传感器，通常被用在电子产品中，这些传感器的大小很大程度上左右了产品整体的尺寸。

如图1所示，目前组合型环境传感器常包括由基板15和外壳16组成的封闭空间，封闭空间内包括MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微型机电系统)芯片11、ASIC(Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路)芯片12、MEMS芯片13和ASIC芯片14，四个芯片并排固定于基板15上，MEMS芯片11和ASIC芯片12使用金线相连，MEMS芯片13和ASIC芯片14通过金线相连。此种设计将多个MEMS芯片均裸露在环境中，有利于信号拾取，但不方便产品小尺寸设计，且当MEMS芯片高度较小或基板较薄时，MEMS芯片常受到来自封装或外界的较大应力，影响到产品性能。

技术实现要素：

针对现有问题，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种环境传感器，使用该环境传感器，可以有效的减小芯片所受应力及传感器尺寸。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种环境传感器，包括基板、外壳及由所述基板与外壳构成的密封空间，在所述密封空间内设置有第一MEMS芯片、第一ASIC芯片、第二MEMS芯片、第二ASIC芯片，所述第一MEMS芯片和第二ASIC芯片固定于所述基板上，所述密封空间内还设有密封平台，所述第二ASIC芯片设置于所述密封平台内部，所述密封平台远离所述基板一侧固定有所述第一ASIC芯片和第二MEMS芯片。

优选方式为，所述密封平台由胶体与基板密封形成。

优选方式为，所述胶体弹性模量小于10MPa。

优选方式为，所述第一MEMS芯片与第一ASIC芯片通过金线相连，所述第二MEMS芯片和第二ASIC芯片分别通过金线与基板相连。

优选方式为，所述第一MEMS芯片与第二ASIC芯片分别通过金线与基板相连，所述第二MEMS芯片和第一ASIC芯片通过金线相连。

优选方式为，所述第二ASIC芯片输出端通过植锡球焊接在线路板上。

优选方式为，所述第二MEMS芯片厚度为0.1mm-0.35mm。

由于本实用新型的封装结构，将ASIC芯片固定于由胶体密封的平台内，在密封胶平台上设置其他芯片。通过密闭胶平台的设计，一方面可缓冲位于其上的芯片来自封装及外部的应力，提升了产品的稳定性；另一方面减少了产品必需的封装空间，有效减少了产品的尺寸。

附图说明

图1为普通环境传感器封装结构示意图；

图2为本实用新型实施例一的环境传感器封装结构示意图；

图3为本实用新型实施例二的环境传感器封装结构示意图；

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

针对现有环境传感器封装尺寸较大且内部MEMS芯片易受外界应力的影响，本实用新型的环境传感器通过将部分ASIC芯片固定于密封平台内部，将其余部分芯片固定于密封平台之上，这样的结构充分利用了传感器内部纵向空间，使得传感器的封装尺寸减小，同时外界的应力对芯片的影响也将降低。

实施例一：

如图2所示，本实用新型的环境传感器包括基板25、外壳26及由所述基板与外壳构成的密封空间28，在密封空间28内设置有MEMS芯片21和ASIC芯片22，MEMS芯片23和ASIC芯片24，MEMS芯片21和ASIC芯片24固定于基板25上，密封空间28还包括密封平台27，ASIC芯片24固定于密封平台27内部，ASIC芯片22和MEMS芯片23固定于密封平台27上。由于ASIC芯片22和MEMS芯片23没有直接固定于基板25之上，使得外界应力对二者的影响较小，提升了传感器的稳定性；将ASIC芯片24固定于密封平台27内部，使得封装纵向空间得到充分利用，从而减小了整个传感器的尺寸。本实施例中密封平台27由胶体与基板密封形成。MEMS芯片21和ASIC芯片22通过金线连接，MEMS芯片23和ASIC芯片24分别通过金线和基板25连接。

实施例二：

本实施例与上述实施例基本相同。本实施例中，环境传感器包括基板35、外壳36及由所述基板与外壳构成的密封空间38，在密封空间38内设置有MEMS芯片31和ASIC芯片32，MEMS芯片33和ASIC芯片34，MEMS芯片31和ASIC芯片34固定于基板35上，密封空间38还包括密封平台37，ASIC芯片34固定于密封平台37内部，ASIC芯片32和MEMS芯片33固定于密封平台37上。与实施例一不同的是ASIC芯片倒置安装，其输出端通过植锡球39焊接在线路板上。ASIC芯片倒装的结构使得ASIC芯片的封装尺寸更小，从而使得整个传感器的尺寸更小。

以上所述本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改，均应包含在本实用新型的保护范围之内。