MEMS设备和微流体设备的制作方法

技术特征：

1.一种MEMS设备，其特征在于，包括：

压电致动器，包括压电材料膜，所述膜包括多个通孔。

2.根据权利要求1所述的MEMS设备，其特征在于，其中所述压电材料是PZT。

3.根据权利要求1所述的MEMS设备，其特征在于，其中所述膜的厚度介于0.2μm至28μm之间。

4.根据权利要求1所述的MEMS设备，其特征在于，其中所述通孔具有侧壁，其中所述侧壁被介电区域覆盖。

5.根据权利要求1所述的MEMS设备，其特征在于，其中所述膜形成单层压电结构。

6.根据权利要求1所述的MEMS设备，其特征在于，其中所述通孔占据的体积和等于没有所述通孔的所述膜的参考区域的体积之间的比例在1％至20％的范围内。

7.根据权利要求1所述的MEMS设备，其特征在于，其中所述通孔相对于所述膜的中心轴对称地布置。

8.根据权利要求7所述的MEMS设备，其特征在于，其中所述通孔具有圆柱形形状、并且以轴对称的方式布置。

9.根据权利要求7所述的MEMS设备，其特征在于，其中所述通孔以中心对称的方式布置。

10.根据权利要求1所述的MEMS设备，其特征在于，还包括第一电极和第二电极，所述膜插置在所述第一电极和第二电极之间，所述第一电极和第二电极彼此电分离。

11.根据权利要求1所述的MEMS设备，其特征在于，还包括半导体材料隔膜，其中所述膜被耦合至隔膜、并且被配置成使得所述隔膜变形。

12.根据权利要求11所述的MEMS设备，其特征在于，还包括：

流体容纳室，部分地由所述隔膜界定；

流体接入通道，与所述流体容纳室流体连接；以及

液滴发射通道，与所述流体容纳室流体连接。

13.一种MEMS设备，其特征在于，包括：

第一电极和第二电极；

压电膜，在所述第一电极和第二电极之间，所述压电膜包括多个通孔。

14.根据权利要求13所述的MEMS设备，其特征在于，还包括所述压电膜的表面上的介电层，其中所述第一电极包括多个通孔，所述介电层位于所述压电膜的所述多个通孔和所述第一电极的所述多个通孔中。

15.根据权利要求13所述的MEMS设备，其特征在于，其中所述多个通孔将相同尺寸和形状的所述压电膜的体积减少10％至20％。

16.根据权利要求13所述的MEMS设备，其特征在于，其中所述多个通孔被成组布置，所述组沿着所述压电膜的长度具有可重复图案。

17.根据权利要求13所述的MEMS设备，其特征在于，其中所述MEMS设备是微流体设备、微镜、或微型泵。

18.一种微流体设备，其特征在于，包括：

室，被配置成保持流体；

入口，与所述室流体连通；

出口，与所述室流体连通；

隔膜，界定所述室的一部分；

所述隔膜上的压电致动器，所述压电致动器包括压电膜，所述压电膜包括多个通孔，所述压电致动器被配置成使得流体通过所述出口从所述室排出。

19.根据权利要求18所述的微流体设备，其特征在于，其中所述多个通孔被成组布置，所述组沿着所述压电膜的长度重复。

20.根据权利要求18所述的微流体设备，其特征在于，其中所述多个通孔将相同尺寸和形状的所述压电膜的体积减少1％至20％。