本实用新型涉及陶瓷基板的加工技术领域，尤其涉及一种陶瓷基板结构。
背景技术：
MEMS传感器制作在以印刷电路的陶瓷基板为基岛，MEMS集成电路粘贴在基岛上。MEMS集成电路也就是我们常说的MEMS芯片，芯片在半导体后道加工前，必须将其磨薄、划片。在半导体加工前道的最后一道工序划片来说，首先必须将晶圆粘接在蓝膜或UV膜上，然后烘烤、划片、清洗、烘烤，再进行后道封装的第一站粘片工序；再到回流；然后到焊线工序。
焊线是将粘贴在以印刷电路的陶瓷基板上的MEMS芯片用指定金丝以超声波和基板金脚相互联接的过程。在焊线过程中，承载印刷电路的陶瓷基板的就是压合夹具窗口，它是将进入压合夹具的陶瓷基板加热并压合固定，在这个过程中,陶瓷基板受热膨胀，从而使陶瓷基板易沿其工艺边激光打印线裂板，具体见附图1，四周的工艺边都被分割为很多个小块，每个小块承受力都很小，受热膨胀时受压的力度稍大，就会裂板，由于陶瓷基板需要压合夹具压着固定并加热后才能用超声波键合，所以严重影响产品质量和合格率。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种不同型号种类的陶瓷基板在加热受压的情况下也不易沿着其工艺边激光打印线裂板的陶瓷基板结构。
本实用新型提供的技术方案为：一种陶瓷基板结构，包括本体和工艺边，所述工艺边位于本体的四周，所述本体和工艺边之间设有用于裂板的激光打印线，所述本体内阵列有多个基岛单元，所述基岛单元之间也设有用于裂板的激光打印线，所述基岛单元之间的内部激光打印线仅延伸至工艺边的内边。
其中，所述工艺边包括第一工艺边、第二工艺边、第三工艺边和第四工艺边，依次环绕在本体的四周，第一工艺边与本体、第二工艺边、第四工艺边之间的激光打印线在一条直线上；第二工艺边与本体、第三工艺边之间的激光打印线在一条直线上；第三工艺边与本体、第四工艺边之间的激光打印线在一条直线上。
其中，所述工艺边宽度为2mm-5mm。
本实用新型的有益效果为：所述陶瓷基板结构包括本体和工艺边，所述本体和工艺边之间设有用于裂板的激光打印线，所述基岛单元之间也设有用于裂板的激光打印线，通过调整激光打印线的加工工艺来解决裂板问题，即所述基岛单元之间的内部激光打印线仅延伸至工艺边的内边，在焊线工序，陶瓷基板加热受压情况下，由于四周的工艺边为一个整体，承受力大增，不易裂板，从而提高产品的质量和合格率，并且广泛适用于不同型号种类的陶瓷基板。
附图说明
图1是现有技术中陶瓷基板的结构示意图；
图2是本实用新型所述陶瓷基板实施例的结构示意图；
图3是本实用新型所述陶瓷基板的切割方法的流程图。
其中，1、本体；11、基岛单元；2、工艺边；21、第一工艺边；22、第二工艺边；23、第三工艺边；24、第四工艺边；3、激光打印线。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
作为本实用新型所述陶瓷基板结构的实施例，如图2所示，包括本体1和工艺边2，所述工艺边2位于本体1的四周，所述本体1和工艺边2之间设有用于裂板的激光打印线3，所述本体1内阵列有多个基岛单元11，所述基岛单元11之间也设有用于裂板的激光打印线3，所述基岛单元11之间的内部激光打印线3仅延伸至工艺边2的内边。
所述陶瓷基板结构包括本体1和工艺边2，所述本体1和工艺边2之间设有用于裂板的激光打印线3，所述基岛单元11之间也设有用于裂板的激光打印线3，通过调整激光打印线的加工工艺来解决裂板问题，即所述基岛单元11之间的内部激光打印线3仅延伸至工艺边2的内边，在焊线工序，陶瓷基板加热受压情况下，由于四周的工艺边分别为一个整体，承受力大增，不易裂板。
在本实施例中，所述工艺边2包括第一工艺边21、第二工艺边22、第三工艺边23和第四工艺边24，依次环绕在本体1的四周，第一工艺边21与本体1、第二工艺边22、第四工艺边24之间的激光打印线在一条直线上；第二工艺边22与本体1、第三工艺边23之间的激光打印线在一条直线上；第三工艺边23与本体1、第四工艺边24之间的激光打印线在一条直线上。此种情况工艺边的强度最好，加热受压最不易裂板，但是在最后的裂板工序中，裂板时同样需要较大的力度，也会造成一定的困扰，作为另一个优选方案，可以在工艺边的中部设置一条或多条贯通的激光打印线，前后工序能有一个平衡，新结构不给其它工序带来太多困扰。比如，当本体每行每列均有5个基岛单元时，可以设置一条贯通的激光打印线，当本体每行每列均有10个基岛单元时，可以设置二条贯通的激光打印线。由于陶瓷基板型号不同，种类不同，尺寸也不尽相同，所以贯通的激光打印线的数量可以根据实际情况相应设置。
在本实施例中，由于不同型号不同种类的陶瓷基板的工艺边宽度也不尽相同，工艺边宽度优选值为2mm-5mm。
所述陶瓷基板的切割方法，如图3所示，包括步骤：
1）安装陶瓷基板；
2）在基岛单元之间、本体和工艺边之间进行激光打印，基岛单元之间的内部激光打印线仅延伸至工艺边的内边。
在步骤1)中，包括步骤：
1.1）检查陶瓷基板；
1.2）校准陶瓷基板；
1.3）固定陶瓷基板。
在步骤2)中，包括步骤：
2.1）激光打印四个角落中的任意一个基岛单元，进行首件检验；
2.2）首件合格后，激光打印上述基岛单元所在的整条基岛单元；
2.3）首条合格后，激光打印剩余的基岛单元和工艺边。
在步骤1）和2)之间，包括步骤：
1.4）调整激光与十字光标中心对齐；
1.5）调整激光打印的高度、速度、功率和时间。
所述切割方法通过调整激光打印线的加工工艺来解决裂板问题，即所述基岛单元之间的内部激光打印线仅延伸至工艺边的内边，在焊线工序，陶瓷基板加热受压情况下，由于四周的工艺边为一个整体，承受力大增，不易裂板，从而提高产品的质量和合格率，并且广泛适用于不同型号种类的陶瓷基板。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。