技术总结
本申请涉及具有贯通衬底导体支撑件的电路和已键合晶片装配件。在所描述的示例中，衬底(110)的第一表面上的第一器件(104a)耦合到布置在衬底(110)的第二表面上的结构(1008)。在至少一个示例中，布置在第一表面上的第一导体(208)耦合到第一器件的电路系统(108)。通过设置包封物(408)并固化包封物(408)来支撑第一导体(208)的升高部分。通过切割包封物(408)和第一导体(208)来切断第一导体(208)。第二导体(908)耦合到第一导体(208a)。第二导体(908)耦合到布置在衬底(110)的第二表面上的结构(1008)。
技术研发人员：V·C·阿拉拉;J·C·埃姆克
受保护的技术使用者：德克萨斯仪器股份有限公司
技术研发日：2017.12.28
技术公布日：2019.01.08