技术总结
本申请公开了MEMS结构、MEMS组件及其制造方法。所述方法包括形成模板层；在模板层中形成第一凹槽以及围绕第一凹槽的多个第二凹槽；在模板层上形成停止层，共形地覆盖模板层；在停止层上形成牺牲层，填充第一凹槽和多个第二凹槽；在停止层和牺牲层上形成掩模层，覆盖牺牲层；在掩模层上形成多个释放孔；经由多个释放孔和多个第二凹槽去除牺牲层形成空腔；以及在掩模层上形成封闭层，封闭层封闭多个释放孔，其中，多个第二凹槽与释放孔的位置相对应，封闭层包括多个突出部，多个突出部穿过多个释放孔插入至多个第二凹槽中，从而形成栓塞以封闭多个释放孔。该方法利用栓塞结构填充释放孔以及封闭空腔，以提高MEMS结构的工作稳定性和可靠性。
技术研发人员：季锋;闻永祥;刘琛;刘健
受保护的技术使用者：杭州士兰微电子股份有限公司
技术研发日：2018.01.08
技术公布日：2018.06.12