本发明涉及半导体领域，特别涉及一种声学设备及其晶圆级封装方法。
背景技术：
随着无线移动通信系统所支持的模式及频段的不断增加，当前无线通信移动终端的射频前端架构也变得越来越复杂。
图1为一个支持2g、3g、4g多模式以及各个模式中多个频段的无线通信移动终端的射频前端架构。108是移动终端的射频收发信机芯片，负责将基带芯片产生的射频信号发送到对应的功率放大器芯片以及对接收到的射频信号进行处理。107、105、106分别是2g功率放大器芯片、3g/4g单频功率放大器芯片、3g/4g多模多频功率放大器芯片，这些芯片都对从射频收发信机108所发送来的射频信号进行功率放大。104为一系列双工器芯片，每一个fdd模式的频段都需要一个对应的双工器芯片来进行发射和接收信号的分离。103是一个集成了低通滤波器的单刀多掷射频天线开关芯片，用于将多个射频功率放大器的输出信号以及多路从天线接收到的射频信号进行分路分离，以使得多个射频发射通路及多个射频接收通路可以共享同一个主天线101。单刀多掷射频天线开关芯片103中通常都集成两个低通滤波器，分别用于滤除2g高频段(1710-1910mhz)射频功率放大器的谐波及2g低频段(820-920mhz)射频功率放大器的谐波。102是一个连接在主天线101与多模多频射频天线开关芯片103之间的天线匹配调谐芯片，用于对天线阻抗匹配进行实时调节以保证良好的天线阻抗匹配。111是一个分集射频天线开关芯片，用于对从分集天线112上接收到的射频信号进行分路分离。110是一系列滤波器芯片，用于对分集射频天线开关芯片111输出的各路射频信号进行滤波，其输出信号又通过接收通路开关芯片109发送到射频收发信机芯片108的相应接收端口。
由图1可以看出，随着多模多频射频前端模块需求的增长，双工器及滤波器将成为主要的器件。滤波器部分主要采用分立电感、电容器件来实现，或者采用ipd工艺实现；双工器则主要采用声表面波(saw)、体声波(baw)、薄膜体声波(baw)等声学器件实现。声表面波是声波在物体表面有限深度内进行传播，沿固体与空气界面传播，同时，声表面波是一种能量集中在介质表面传播的弹性波；体声波及薄膜体声波利用的是体声波信号在不同介质传播时，在两电极与空气的交界地方发生反射，体声波及薄膜体声波与基底表面形成一个空气腔体，将声波限制在压电振荡腔内。由此可见，对于声表面波，体声波及薄膜体声波，都需要在与基底的交界面处，形成一个密闭的腔体，用于限制声波的传播路径。声学器件制作的滤波器及双工器，插入损耗小，带外抑制好等优点，被广泛应用于无线通信领域。封装的方式主要分为:金属封装，塑料封装，表贴封装。它们最少有两部分组成，即封装的基底和上盖。在基底上涂上少量的黏合剂，然后把芯片贴在上面。经过固化处理，将芯片牢固的贴在基底上。
金属封装：由包含着绝缘和接地引脚的金属基底以及金属帽子组成。放入脉冲点焊封机进行封帽，得到密封性良好的成品。金属封装用普通的工艺就可以制造出密封性良好的高频滤波器，同时由于机械性能强度高，可以封装体积大的芯片。
塑料封装：由槽和帽子两部分组成，芯片通过键合线连接到引线框上，金属的引线框从一边伸入槽中，最后将两个部分粘合在一起。这种封装技术的主要优势在于成本低。
表贴封装：陶瓷smd(surfacemounteddevice:表面贴装器件)，采用基底和帽状上盖。根据不同用途采用了两种技术：对于高频器件和高频精度高器件，采用金属层包封；对于低频器件，采用塑性吸声材料包封。
图2为采用金属层包封示意图。其中210为基底，材料为基于陶瓷ltcc或htcc工艺。203为声学滤波器或双工器，采用倒扣的方式，通过铜凸柱或者锡球204、205与基底210上的焊盘206、207连接；并通过基底210内部金属走线及过孔208、209与基底210底部的焊盘211、212连接，引出声学器件的管脚。201为金属帽，通过焊接或胶粘的方式与基底210相连；金属帽201与声学器件之间空隙填入聚合物材料202，用于支撑金属帽，防止金属帽塌陷。213为声学器件与基底之间形成的密闭腔体。
图3为采用塑性吸声材料包封示意图。其中310为基底，材料为基于陶瓷ltcc或htcc工艺。303为声学滤波器或双工器，采用倒扣的方式，通过铜凸柱或者锡球304、305与310上的焊盘306、307连接；并通过基底310内部金属走线及过孔308、309与基底310底部焊盘311、312连接，引出声学器件的管脚。301为塑性吸声材料，通过胶粘的方式与基底310相连；塑性吸声材料与声学器件之间空隙填入聚合物材料302，用于支撑塑性吸声材料，防止塑性吸声材料塌陷。313为声学器件与基底之间形成的密闭腔体。
图4为现有技术中基于晶圆级封装的示意图，其中401为声学器件，在声学器件的上表面制作滤波器或双工器。402为基底，采用si工艺制成。403为屏蔽环，通过焊接或者胶粘的方式，将声学器件401与基底402连接在一起，起到屏蔽及支撑的作用；在声学器件401、基底402和屏蔽环403之间形成了密闭腔体404，实现了声学器件与基底之间必须存在的一个腔体。同时，在声学器件401的上表面生长引出声学器件的输入输出管脚405、406，沿着屏蔽环及基底的外表面，引到基底的上表面，通过铜凸柱或者锡球407、408将声学器件的管脚引出。
金属封装和塑性封装存在共同的缺点，有比较长的引脚，导致器件的体积太大，很难与射频前端模块集成在一起。基于陶瓷的表贴封装，虽然应用广泛，但制作工艺复杂，陶瓷材料htcc及ltcc价格贵，并且很难与其他工艺集成在一起，同时，现有的基于晶圆级封装的声学器件，也存在着工艺较难实现，成本高的缺陷。因此，需要找到一种方法，尺寸小，制作简单，价格低廉，且易于与其他器件集成的封装方法。
技术实现要素：
本公开提供一种声学设备及其晶圆级封装方法，通过晶圆与晶圆直接键合的方式进行声学器件的封装，可实现尺寸小，制作简单，价格低廉，且易于集成的封装设备。
根据本公开的一个或多个实施例的一个方面，提供一种声学设备，包括基底和声学器件，其中：
声学器件与基底的第一表面结合，以便在声学器件与基底的第一表面之间形成密闭腔室；
基底的远离声学器件的第二表面设有声学设备的管脚焊盘，声学设备的管脚焊盘与声学器件的管脚焊盘连接。
可选地，声学设备的管脚焊盘通过金属走线与声学器件的管脚焊盘连接。
可选地，金属走线的材料为金、银、铜、铁、铝、镍、钯或锡。
可选地，金属走线沿着设置在基底上对应的通孔延伸。
可选地，声学设备的管脚焊盘为铝凸柱、铜凸柱或锡球。
可选地，声学器件通过胶粘方式与基底的第一表面结合。
可选地，声学器件的管脚焊盘位于声学器件的靠近基底的表面上。
可选地，密闭腔室的高度大于预定门限。
可选地，声学器件包括声表面波saw滤波器、体声波baw滤波器或薄膜体声波fbar滤波器，或者包括声表面波saw双工器、体声波baw双工器或薄膜体声波fbar双工器，或者包括采用saw、baw或fbar技术制造的器件。
可选地，声学设备还包括基板，其中：
基底设置在基板上。
可选地，声学设备还包括设置在基板上的与声学器件异质的电子器件，其中：
电子器件的管脚焊盘与声学设备对应的管脚焊盘连接。
可选地，电子器件的管脚焊盘通过重布线层rdl，与声学设备对应的管脚焊盘连接。
可选地，电子器件包括基于gaashbt工艺、gaasphemt工艺或gan工艺的射频功率放大器，基于gaasphemt工艺的低噪声放大器，基于gaasphemt工艺的开关，基于ipd工艺的滤波器中的至少一个。
可选地，电子器件包括射频功率放大器的驱动级电路、开关电路、电源跟踪电路、包络跟踪电路、直流-直流转换电路、模数转换电路、数模转换电路中的至少一个。
根据本公开的一个或多个实施例的另一个方面，提供一种声学设备的晶圆级封装方法，包括：
将声学器件与基底的第一表面结合，以便在声学器件与基底的第一表面之间形成密闭腔室；
将声学设备的管脚焊盘与声学器件的管脚焊盘连接，其中声学设备的管脚焊盘设置在基底的远离声学器件的第二表面。
可选地，通过金属走线将声学设备的管脚焊盘与声学器件的管脚焊盘连接。
可选地，金属走线沿着设置在基底上对应的通孔延伸。
可选地，通过胶粘方式将声学器件与基底的第一表面结合。
可选地，将声学器件的管脚焊盘设置在声学器件的靠近基底的表面上。
可选地，密闭腔室的高度大于预定门限。
可选地，上述方法还包括：
将基底设置在基板上。
可选地，上述方法还包括：
将与声学器件异质的电子器件设置在基板上，其中电子器件的管脚焊盘与声学设备对应的管脚焊盘连接。
可选地，通过重布线层rdl，将电子器件的管脚焊盘与声学设备对应的管脚焊盘连接。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中无线通信系统射频前端架构示意图。
图2为现有技术中声学器件封装一种方案的示意图。
图3为现有技术中声学器件封装另一方案的示意图。
图4为现有技术中声学器件封装再一方案的示意图。
图5为本发明声学设备一个实施例的示意图。
图6为本发明声学设备另一实施例的示意图。
图7为本发明声学设备又一实施例的示意图。
图8为本发明声学设备的晶圆级封装方法一个实施例的示意图。
图9至图16为本发明声学设备的晶圆级封装方法一个实施例的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
图5为本发明声学设备一个实施例的示意图。如图5所示，该声学设备包括基底51和声学器件52。其中：
声学器件52与基底51的第一表面结合，以便在声学器件52与基底51的第一表面之间形成密闭腔室53。
可选地，声学器件52与基底51通过直接键合的方式进行结合。
可选地，声学器件52通过胶粘方式与基底51的第一表面结合。例如，声学器件52通过胶531与基底51的第一表面结合。
基底51的远离声学器件52的第二表面设有声学设备的管脚焊盘541和542，声学设备的管脚焊盘541、542分别与声学器件52的管脚焊盘521、522连接。
可选地，声学器件52的管脚焊盘521、522位于声学器件的靠近基底51的表面上。
其中，基底51为基于si工艺材料的基底，或者基于si的化合物(例如玻璃)等。密闭腔室53的高度大于预定门限。例如，密闭腔室53的高度大于或等于1μm。同时在声学器件52的有源区必须采用钝化进行保护。
可选地，声学设备的管脚焊盘通过金属走线与声学器件的管脚焊盘连接。例如，声学设备的管脚焊盘541通过金属走线551与声学器件52的管脚焊盘521连接，声学设备的管脚焊盘542通过金属走线552与声学器件52的管脚焊盘522连接。其中，金属走线的材料可为金、银、铜、铁、铝、镍、钯或锡等。
可选地，金属走线沿着设置在基底上对应的通孔延伸，将声学设备的管脚焊盘与声学器件的管脚焊盘进行连接，以便引出声学器件的管脚。如图5所示，连接管脚焊盘521和管脚焊盘541的金属走线551沿着通孔511延伸，连接管脚焊盘522和管脚焊盘542的金属走线552沿着通孔512延伸。
可选地，声学设备的管脚焊盘541、542可为铝凸柱、铜凸柱或锡球。
可选地，声学器件52可包括声表面波saw滤波器、体声波baw滤波器或薄膜体声波fbar滤波器，或者包括声表面波saw双工器、体声波baw双工器或薄膜体声波fbar双工器，或者包括采用saw、baw或fbar技术制造的器件。
在本公开声学设备的上述实施例中，通过晶圆与晶圆直接键合的方式进行声学器件的封装，可实现尺寸小，制作简单，价格低廉，且易于集成的封装设备。
图6为本发明声学设备另一实施例的示意图。如图6所示，可将基底51放置到基板56上。
可选地，可在基板56上设置多个如图5所示的与声学器件相结合的基底，还可在基板56上设置与声学器件异质的电子器件。
如图6所示，在基板56上设置与声学器件52异质的电子器件57。其中，电子器件57的管脚焊盘571与声学设备对应的管脚焊盘541连接。
可选地，电子器件57的管脚焊盘571可通过重布线层rdl1，与声学设备对应的管脚焊盘541连接。
可选地，电子器件57可包括基于gaashbt工艺、gaasphemt工艺或gan工艺的射频功率放大器，基于gaasphemt工艺的低噪声放大器，基于gaasphemt工艺的开关，基于ipd工艺的滤波器中的至少一个。
此外，电子器件57还可包括射频功率放大器的驱动级电路、开关电路、电源跟踪和包络跟踪电路、直流-直流转换电路、模数转换电路、数模转换电路中的至少一个。
可选地，可在基板56上设置多个不同类型的电子器件。如图7所示，在基板56上设置声学器件52、与声学器件52异质的电子器件57之外，还可设置另一与声学器件52异质的电子器件58。其中电子器件58的管脚焊盘581可通过rdl2与声学设备对应的管脚焊盘542连接。
即，在同一基板56上可集成多个声学器件及有关的电子器件。
图8为本发明声学设备的晶圆级封装方法一个实施例的示意图。其中：
步骤801，将声学器件与基底的第一表面结合，以便在声学器件与基底的第一表面之间形成密闭腔室。
可选地，密闭腔室的高度大于预定门限。例如，密闭腔室的高度大于或等于1μm。
可选地，通过胶粘方式将声学器件与基底的第一表面结合。
步骤802，将声学设备的管脚焊盘与声学器件的管脚焊盘连接，其中声学设备的管脚焊盘设置在基底的远离声学器件的第二表面。
可选地，可通过金属走线将声学设备的管脚焊盘与声学器件的管脚焊盘连接。金属走线沿着设置在基底上对应的通孔延伸。
可选地，将声学器件的管脚焊盘设置在声学器件的靠近基底的表面上。
在本公开声学设备晶圆级封装方法的上述实施例中，通过晶圆与晶圆直接键合的方式进行声学器件的封装，可实现尺寸小，制作简单，价格低廉，且易于集成的封装设备。
可选地，可将上述基底设置在基板上。还可将与声学器件异质的电子器件设置在基板上，其中电子器件的管脚焊盘与声学设备对应的管脚焊盘连接。
其中，可通过rdl将电子器件的管脚焊盘与声学设备对应的管脚焊盘连接。
下面通过一个具体示例对本公开的晶圆级封装方法进行说明。
如图9和图10所示，在声学器件晶圆91上制作声学器件92。同时，在声学器件上通过铝凸柱、铜凸柱制作的焊盘921、922引出声学器件的管脚。其中图9为俯视图，图10为侧视图。
如图11和图12所示，93为基于si材料的基底。基底93的大小与声学器件晶圆大小相同，或者大于声学器件的晶圆。同时，在基底表面刷一层胶94，胶的厚度小于10μm，一般取3μm。其中图11为仰视图，图12为侧视图。
如图13所示，将刷胶后的基于si工艺基底与声学器件晶圆通过胶94键合在一起，声学器件管脚921、922完全埋入胶94中，并形成一个密闭腔室95。
如图14所示，在基于si工艺的基底上制作通孔931、932。
如图15所示，金属线933、934分别沿着基底93上的通孔931、932一直延伸到基底93的上表面，金属线933、934的材质是金、银、铜、铁、铝、镍、钯、锡等。在金属线933、934的表面生长铝凸柱，铜凸柱或者锡球，使得声学器件的管脚引出961，962，实现了芯片的倒扣。
如图16所示，通过切割，以形成基于晶圆与晶圆直接键合的晶圆级封装声学器件97。
需要说明的是，在上述的封装方法流程中，基底93通常为直径为8英寸或12英寸的高阻si晶圆，其阻值高于1000ohm·cm,或者是基于si的化合物，玻璃等，通常基底93的大小与声学器件晶圆大小一致。
本公开通过采用晶圆与晶圆直接键合的方式，进行声学器件的晶圆级封装，实现尺寸小，制作简单，价格低廉，且易于集成的封装方案。同时，通过倒扣的方式将声学器件与基板连接，实现了将声学器件与集成cmos管芯和soi管芯，及基于gaas工艺的射频功率放大器管芯异质集成于同一个封装当中；充分利用基于si的cmos或soi管芯低成本、高集成度特性，及gaas工艺的高击穿电压和高电子迁移率特性，在射频功率放大器中得到广泛的应用，以及扇出型芯片规模封装的高密度再布线层(re-distributelayer，简称：rdl)特性，实现低成本、高性能的射频功率放大器芯片。
本发明的描述是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显然的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。