具有小的机械张力的多晶材料和用于产生多晶材料的方法与流程

本发明涉及一种多晶材料。

本发明还涉及一种用于产生多晶材料的方法。

背景技术

在多晶层生长时(尤其在外延生长时)产生典型的具有不同的生长优选方向和根据所生长的层厚度而增大的尺寸的结晶。所述层生长得越高，所述层的晶粒尺寸变得越大。

在这种多晶层中不利的是，所述多晶层由此经常具有高的机械张力(或高的层应力)，尤其在层厚度增加或大的情况下。层内部的这种机械张力在之后对层进行处理时是不利的。如果使相同的层例如在之后的过程步骤中结构化，那么可以部分地剧烈改变局部的(机械)应力分布。如果由张紧的层中制成下部蚀刻的结构、例如可自由运动的mems元件，由此例如可以在经处理的构件中产生不利的预先偏移。

技术实现要素：

本发明的任务是，提供具有与现有技术相比小的机械张力的多晶材料。

根据本发明的具有小的机械张力的多晶材料和用于产生这种多晶材料的方法相对于现有技术具有优点，即在所述多晶材料内部的机械张力相对较小。

根据本发明，由此尤其可能的是，在第一类型的层内部的平均晶粒尺寸(或颗粒尺寸)小于在第二类型的层内部的平均晶粒尺寸，或者说在第一类型的层内部的结晶相比于在第二类型的层内部的结晶具有较小的平均空间延展尺度(或者说空间尺寸)。因此，根据本发明可能的是，第一类型的层和第二类型的层是由至少一种(或刚好一种)多晶材料组分组成的层。根据本发明，由此例如可能的是，提供具有相对很小的机械张力的相对较薄的层，或者提供在多晶材料内部和在多晶材料的各个层(第一类型的层和第二类型的层)内部对于材料的厚度而言具有相对较小的机械应力(张力)的相对较厚的多晶材料(层)。根据本发明，由此以有利的方式可能的是，提供并产生能够以有利的方式用于(之后)产生/制造半导体结构元件或微机电系统或微机械系统等的多晶材料。

第一类型的层和第二类型的层以交替的顺序至少部分相叠地布置，由此以有利的方式可能的是，例如在多晶材料的厚度相对较大的情况下提供在多晶材料内部和在多晶材料的各个层(第一类型的层和第二类型的层)内部具有相对较小的机械应力(张力)的多晶材料。

下面说明本发明的有利构型和扩展方案。

多晶材料包括第一类型的多个层和第二类型的多个层，其中，第一类型的层和第二类型的层尤其分别以交替的顺序相叠地布置，由此根据本发明的实施方式以有利的方式可能的是，多晶材料具有大的厚度，其中，多晶材料内部的机械张力仍保持相对较小。

用于沉积和/或用于生长的器件具有至少一个腔，其中，第一类型的层和第二类型的层的沉积和/或生长在所述腔中发生，其中，使用至少一种初始气体用于使第一类型的层和/或第二类型的层生长和/或沉积，其中，用于沉积和/或生长的器件尤其包括外延设备，由此根据本发明的实施方式以有利的方式可能的是，多晶材料在各个腔中或在各个设备中施加或(外延)生长，由此可以简单地并且节省成本地实施所述产生。然而根据本发明的实施方式同样可能的是，第一类型的层和第二类型的层在不同的腔中(或部分地在不同的设备中)生长。

在第一类型的层沉积和/或生长期间在腔中存在与在第二类型的层沉积和/或生长期间不同的温度，由此根据本发明的实施方式以有利的方式可能的是，第一类型的层的结晶的晶粒尺寸(颗粒尺寸)小于第二类型的层的结晶的晶粒尺寸(颗粒尺寸)。同样地，由此以有利的方式可能的是，相对精确地确定第一类型的层和第二类型的层的晶粒尺寸，其方式是，确定/设定在第一类型的层和第二类型的层生长期间的温度。

根据本发明的实施方式优选的是，第一类型的不同层的平均晶粒尺寸是不同的。例如可能的是，第一类型的一个层和第一类型的第二层(或者第一类型的多个层中的一些层或所有层)具有不同的晶粒尺寸。同样可能的是，第二类型的不同层的平均晶粒尺寸是不同的。例如可能的是，第二类型的一个层和第二类型的第二层(或者第二类型的多个层中的一些层或所有层)具有不同的晶粒尺寸。

根据本发明的实施方式优选的是，第一类型的层具有(至少近似)相同的平均晶粒尺寸。

根据本发明的实施方式优选的是，第二类型的层具有(至少近似)相同的平均晶粒尺寸。

根据本发明的实施方式优选的是，第一类型的多个层包括第一类型的三个、优选四个、进一步优选五个或更多个层。

根据本发明的实施方式优选的是，第二类型的多个层包括第二类型的三个、优选四个、进一步优选五个或更多个层。

本发明的另一实施方式是，在至少部分相叠地布置的第一类型的和第二类型的相邻层之间布置有第三类型的至少一个层(或者多个层)。第三类型的层例如可以具有另外的(平均)晶粒尺寸，该另外的晶粒尺寸小于第二类型的层的平均晶粒尺寸但大于第一类型的平均晶粒尺寸。同样可能的是，第三类型的层相比于第一类型和第二类型的层例如具有不同的材料组分。

附图说明

图1示意性示出根据本发明的第一实施方式的多晶材料的横截面示图

图2示意性示出根据本发明的第二实施方式的多晶材料的横截面示图

图3示意性示出根据本发明的第三实施方式的多晶材料的横截面示图

图4示意性示出根据本发明的第四实施方式的多晶材料的横截面示图

图5示意性示出根据本发明的第五实施方式的多晶材料的横截面示图

具体实施方式

在图1中示出根据本发明的第一实施方式的、具有小机械张力的多晶材料5。在此，多晶材料5布置在分离层7上。分离层7例如可以具有硅氧化物或者由该硅氧化物组成。同样可能的是，分离层7具有其他材料组分例如氮化物、lno等或者由这些组分中的至少一种组分组成。同样可能的是，分离层7由这些材料组分的组合构成。

多晶材料5具有第一类型1的一个层和第二类型2的一个层以及第二类型2的第二层。在此，多晶材料5的层的组件布置在分离层7上，其中，分离层7构造在衬底6的上侧上。在第二类型2的所述层的上方(并且在示出的实施方式中与第二类型2的所述层直接接触地)布置有第一类型1的所述层。在第一类型1的所述层的上方(并且在示出的实施方式中与第一类型1的所述层直接接触地)布置有第二类型2的第二层。第一类型1的层相比于第二类型2的层具有更小的平均晶粒尺寸(颗粒尺寸)。

根据本发明多晶材料的另一实施方式同样可能的是，在第一类型1的层和第二类型2的层之间构造有第三类型的一个层(或多个层)(所述第三类型的层例如具有不同于第一类型1的层和第二类型2的层的材料组分，或者也具有与第一类型1的层和第二类型2的层相同的材料组分以及小于第二类型2的层的平均晶粒尺寸但大于第一类型1的平均晶粒尺寸的平均晶粒尺寸)。

根据本发明多晶材料的另一实施方式同样可能的是，在第一类型1的层和第二类型2的层之间至少部分地构造有(气体充注的)中间空间。

在图2中示出根据本发明的第二实施方式的、具有小的机械张力的多晶材料5。多晶材料5具有第一类型1的三个层和第二类型2的四个层。在此，多晶材料5的层的组件布置在分离层7上，其中，分离层7构造在衬底6的上侧上。在此，第一类型1的层和第二类型2的层以交替的顺序相叠地并且彼此直接接触地布置。第一类型1的层相比于第二类型2的层具有更小的平均晶粒尺寸(颗粒尺寸)。

在图3中示出根据本发明的第三实施方式的、具有小的机械张力的多晶材料5。多晶材料5具有第一类型1的三个层和第二类型2的四个层。在此，第一类型1的层和第二类型2的层以交替的顺序相叠地并且彼此直接接触地布置。第一类型1的层相比于第二类型2的层具有更小的平均晶粒尺寸(颗粒尺寸)。在此，多晶材料5仅在部分区域中布置在分离层7上。在另外的区域中在多晶材料5下方的分离层7被移除。对于多晶材料5的一些应用(例如用于微机电系统)，随后将分离层7移除，使得多晶材料5(至少部分地)不布置在分离层7上。例如当多晶材料5例如在多晶材料5下方的分离层7被移除的区域中用于(在微机电系统内部)可自由运动的结构时，这是有利的。

在图4中式示出根据本发明的第四实施方的、具有小的机械张力的多晶材料5。多晶材料5具有第一类型1的四个层和第二类型2的四个层。在此，第一类型1的层和第二类型2的层以交替的顺序相叠地并且彼此直接接触地布置。在此，多晶材料5的层的组件布置在分离层7上，其中，分离层7构造在衬底6的上侧上。在第一类型1的各个层内部，晶粒尺寸在优选方向上增大。在此，在图4中优选方向垂直向上远离衬底6地指向。在第二类型2的各个层内部，晶粒尺寸沿相同的优选方向也增大。尽管晶粒尺寸在第一类型1的层和第二类型2的层内部沿优选方向分别增大，第一类型1的层相比于第二类型2的层相应地总是具有较小的晶粒尺寸。根据这样的第四实施方式例如可能的是，晶粒尺寸从第一类型1的层至相邻的第二类型2的层连续地增大(即存在晶粒尺寸的连续变化)。因此，在图4中例如第一类型1的最下面的层和第二类型2的最下面的层连续地相互过渡。

在图5中示出根据本发明的第五实施方式的、具有小的机械张力的多晶材料5。多晶材料5具有第一类型1的三个层和第二类型2的四个层。在此，第一类型1的层和第二类型2的层以交替的顺序相叠地并且彼此直接接触地布置。在此，多晶材料5的层的组件布置在分离层7上，其中，分离层7构造在衬底6的上侧上。在第一类型1的各个层内部，晶粒尺寸在优选方向上首先减小并且随后增大。在此，在图5中优选方向垂直向上远离衬底6地指向。在第二类型2的各个层内部，晶粒尺寸沿相同的优选方向首先增大并且随后减小。尽管晶粒尺寸在第一类型1的层和第二类型2的层内部沿优选方向分别增大，第一类型1的层相比于第二类型2的层相应地总是具有较小的晶粒尺寸。根据该第五实施方式可能的是，在第一类型1的和第二类型2的(所有)相邻的层之间的晶粒尺寸连续地变化。以该方式，例如可以制造多晶材料，该多晶材料在优选方向上(例如垂直于层的延展面)在所述多晶材料的整个延展尺度上具有晶粒尺寸的连续变化。

参考附图标记

1第一类型

2第二类型

5多晶材料

6衬底

7分离层