一种微电子机械系统芯片的封装结构的制作方法

文档序号:15794308发布日期:2018-11-02 20:43阅读:448来源:国知局

本实用新型涉及机械设备技术领域,具体为一种微电子机械系统芯片的封装结构。



背景技术:

微电子机械系统(MEMS——Micro Electro Mechanical systems),是建立在微米/纳米技术(micro/nanotechnology)基础上的21世纪前沿技术,是指对微米/纳米材料进行设计、加工、制造、测量和控制的技术,它可将机械构件、光学系统、驱动部件、电控系统集成为一个整体单元的微型系统。这种微电子机械系统不仅能够采集、处理与发送信息或指令,还能够按照所获取的信息自主地或根据外部的指令采取行动,它用微电子技术和微加工技术(包括硅体微加工、硅表面微加工、LIGA和晶片键合等技术)相结合的制造工艺,制造出各种性能优异、价格低廉、微型化的传感器、执行器、驱动器和微系统,微电子机械系统(MEMS)是近年来发展起来的一种新型多学科交叉的技术,该技术将对未来人类生活产生革命性的影响,例如申请号为201320436020.4的专利,包括微电子机械系统芯片,其包括上表面及与上表面相背的下表面,所述芯片上设置有机械器件、第一电连接件,以及与所述机械器件连通的凹槽,第一保护外盖基板,与所述微电子机械系统芯片的上表面配合形成空腔,所述凹槽和所述空腔连通,第二保护外盖基板,与所述微电子机械系统芯片的下表面压合,封闭所述凹槽,虽然保证了封装结构的可靠性,但是它在封装十分麻烦,在存放和拿取时十分不便,操作繁琐。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种微电子机械系统芯片的封装结构,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种微电子机械系统芯片的封装结构,包括箱体,所述箱体的前侧表面开设有第一凹槽,所述第一凹槽的内壁靠近封口一侧开设有第二沉槽,所述第二沉槽的内侧开设有第二卡槽,所述第一凹槽的右侧开设有第一沉槽,所述第一沉槽的内侧开设有第一卡槽,所述第一凹槽的封口处安装有推板,所述推板通过销轴与箱体转动相连,所述销轴的外壁套接有扭力弹簧,所述推板的上下两侧后端和右侧后端均固接有第二挡板,所述第二挡板与第二沉槽间隙配合,所述第二挡板的前侧固接有第二卡条,所述第二卡条与第二卡槽卡接相连,所述推板的左侧前端固接有第一挡板,所述第一挡板与第一沉槽间隙配合,所述第一挡板的后侧固接有第一卡条,所述第一卡条与第一卡槽卡接相连,所述推板的右侧中心处固接有卡杆,所述第一凹槽的内侧插接有系统芯片,所述箱体的前侧右端安装有门锁,所述门锁的内侧固接有卡勾,所述卡勾与卡杆卡接相连。

优选的,所述第一凹槽的内壁右侧开设有第二凹槽,所述第二凹槽的上下两侧均开设有第三卡槽,所述第二凹槽的内侧安装有支框,所述支框与第二凹槽间隙配合,所述支框上下两端均固接有塑料杆,所述塑料杆的上卡球与第三卡槽卡接相连,所述支框的内侧安装有吸水海绵。

优选的,所述推板的前侧固接有按板。

优选的,所述第二沉槽的内侧固接有密封垫。

优选的,所述吸水海绵的左侧安装有无纺布,所述无纺布与支框粘胶相连。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该微电子机械系统芯片的封装结构,当进行机械系统芯片的封装时,通过使用钥匙控制门锁,通过门锁控制卡勾转动脱离卡杆,使推板可以移动,通过按动推板,使推板围绕销轴在第一凹槽的内侧转动,通过销轴受力挤压扭力弹簧实现移动,将推板沉入第一凹槽的内侧,便可以将系统芯片出入第一凹槽内侧开设的与机械系统主板连接的凹槽上,系统芯片安装完成后,通过扭力弹簧推动销轴转动,通过销轴带动推板复位,将第一凹槽的封闭,通过第二挡板进入第二沉槽的内侧,通过第二卡条进入第二卡槽的内侧,通过第一挡板进入第一沉槽的内侧,通过第一卡条进入第一卡槽的内侧,有效的增加了封口的密封性,避免了外界空气不断进入第一凹槽的内侧,影响都系统芯片的使用寿命,同时封装操作简单,方便快捷。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为图1推板内侧的结构示意图;

图3为图1剖视图;

图4为图1俯视剖视图;

图5为图4第二沉槽的结构示意图。

图中:1、箱体,2、推板,3、门锁,4、按板,5、第一凹槽,6、系统芯片,7、第一沉槽,8、卡杆,9、第二沉槽,10、密封垫,11、扭力弹簧,12、销轴,13、第二挡板,14、卡勾,15、第一卡条,16、第一档板,17、第一卡槽,18、第二卡槽,19、第二凹槽,20、第二卡条,21、第三卡槽,22、支框,23、塑料杆,24、吸水海绵,25、无纺布。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5,本实用新型提供一种技术方案:一种微电子机械系统芯片的封装结构,包括箱体1,箱体1的前侧表面开设有第一凹槽5,第一凹槽5内侧设有与机械系统主板连接的插槽,第一凹槽5的内壁靠近封口一侧开设有第二沉槽9,第二沉槽9的内侧固接有密封垫10,密封垫10为具有弹性的硅胶材质制作而成,用于增加第二沉槽9内侧的密封性,第二沉槽9的内侧开设有第二卡槽18,第一凹槽5的右侧开设有第一沉槽7,第一沉槽7的内侧开设有第一卡槽17,第一凹槽5的封口处安装有推板2,推板2用于封闭第一凹槽5的封口处,推板2通过销轴12与箱体1转动相连,推板2可以围绕销轴12在第一凹槽5的内侧转动,从而控制第一凹槽5与外接连通或是封闭,销轴12的外壁套接有扭力弹簧11,扭力弹簧11的弹性系数为2N/CM,扭力弹簧11的一端固定在销轴12上,另一端固定在箱体1上,扭力弹簧11用于推动推板2复位将第一凹槽5封闭,推板2的上下两侧后端和右侧后端均固接有第二挡板13,第二挡板13与第二沉槽9间隙配合,第二挡板13可以进入第二沉槽9的内侧,用于遮挡推板2,第二挡板13的前侧固接有第二卡条20,第二卡条20与第二卡槽18卡接相连,第二卡条20可以进入第二卡槽18的内侧,用于增加封口处的密封性,推板2的左侧前端固接有第一挡板16,第一挡板16与第一沉槽7间隙配合,第一挡板16可以进入第一沉槽7的内侧,第一挡板16的后侧固接有第一卡条15,第一卡条15与第一卡槽17卡接相连,第一卡条15可以进入第一卡槽17的内侧,用于增加封口处的密封性,推板2的前侧固接有按板4,按动按板4可以带动推板2移动,推板2的右侧中心处固接有卡杆8,第一凹槽5的内侧插接有系统芯片6,系统芯片6可以插入第一凹槽5内侧与机械主板连接的插槽内侧,箱体1的前侧右端安装有门锁3,门锁3的内侧固接有卡勾14,通过钥匙插入门锁3的内侧,可以控制卡勾14的转动,卡勾14与卡杆8卡接相连,卡勾14可以和卡杆8卡接在一起,从而将推板2固定住,第一凹槽5的内壁右侧开设有第二凹槽19,第二凹槽19的上下两侧均开设有第三卡槽21,第二凹槽19的内侧安装有支框22,支框22用于支撑吸水海绵24,支框22与第二凹槽19间隙配合,支框22上下两端均固接有塑料杆23,塑料杆23为具有弹性的塑料材质制作而成,塑料杆23的上卡球与第三卡槽21卡接相连,卡球进入第三卡槽21的内侧,可以将支框22固定在第二凹槽19的内侧,支框22的内侧安装有吸水海绵24,吸水海绵24用于吸收进入第一凹槽5内侧空气内还有的水分,吸水海绵24的左侧安装有无纺布25,无纺布25用于固定吸水海绵24,无纺布25与支框22粘胶相连。

当进行机械系统芯片的封装时,使用钥匙控制门锁3,门锁3控制卡勾14转动脱离卡杆8,使推板2可以移动,按动推板2,使推板2围绕销轴12在第一凹槽5的内侧转动,销轴12受力挤压扭力弹簧11实现移动,将推板2沉入第一凹槽5的内侧,便可以将系统芯片6出入第一凹槽5内侧开设的与机械系统主板连接的凹槽上,系统芯片6安装完成后,扭力弹簧11推动销轴12转动,销轴12带动推板2复位,将第一凹槽5的封闭,第二挡板13进入第二沉槽9的内侧,第二卡条20进入第二卡槽18的内侧,第一挡板16进入第一沉槽7的内侧,第一卡条15进入第一卡槽17的内侧,有效的增加了封口的密封性,避免了外界空气不断进入第一凹槽5的内侧。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外,术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量,由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1