可移动微机电系统的光机结构的制作方法

文档序号:16224131发布日期:2018-12-11 20:17阅读:243来源:国知局
可移动微机电系统的光机结构的制作方法

本发明涉及一种微机电系统结合的光机架,尤指结合后微机电系统可在该光机架上移动的结构。



背景技术:

现有技艺在微机电系统(Micro-Electro-Mechanical Systems,MEMS)组装于光机上时,都通过具有粘性的胶体进行固定。

一般粘胶具有热塑性,不论使用或是组装时,其粘胶因冷缩热胀特性,而影响到微机电系统产生位移,造成产品有瑕疵,而且当微机电系统通过粘胶固定后,不易拆卸,因此,现有在做与微机电系统结合的主体时,会预留粘胶热胀所产生的位移空间,但是每次位移状况不尽相同,将造成产品品质不一,以及制造商的困扰。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于:提供一种可移动微机电系统的光机结构,解决现有技术中存在的上述技术问题。

为达上述的目的,本实用新型提供一种可移动微机电系统的光机结构,其特征是包含:

一光机主体,其一端具有一可容置一微机电系统模块的容置空间,在该容置空间的一侧设有一能够容置该微机电系统的一第一抵压部的卡槽,该容置空间的另一侧设有一固定孔;以及,

一固定元件,其具有一相对该光机主体固定孔的位置设置的锁固孔,该固定元件设于该微机电系统模块所具有的一第二抵压部,凭借一锁固元件穿过该锁固孔以及该固定孔将该微机电系统模块固定在该光机主体上,其中在该微机电系统模块与该光机主体间具有一微调空间,令该微机电系统模块能够在该微调空间中与该光机主体进行平行方向的移动。

本实用新型的优点在于,提供一种可移动微机电系统的光机结构,当一微机电系统模块与一光机主体结合时,无需用粘胶固定,因此该微机电系统模块组装至该光机后具有可微调的弹性,便于做光路校准,进一步可降低环境污染,以及避免粘胶冷缩热胀时造成该微机电系统的位移。

附图说明

图1为本实用新型的组装爆炸图。

图2为本实用新型的组装剖视图。

图3为本实用新型的组装示意图。

附图标记说明:10光机主体;11卡槽;12容置空间;13固定孔;20固定元件;21锁定孔;22锁固元件;30微机电系统模组;31第一抵压部;32第二抵压部。

具体实施方式

为使大众对本实用新型的技术手段及运作过程有更进一步的认识与了解,兹举例配合图式,详细说明如下。

请参阅图1所示,本实用新型有关一种可移动微机电系统的光机结构,包括:一光机主体10以及一固定元件20,其中该光机主体10的一端具有可容置一微机电系统模块30的容置空间12,而该容置空间12的一侧且位于该光机主体10的侧壁上设有一卡槽11,而于该容置空间12相对该卡槽11的另一侧,设有一固定孔13。

请再参阅图1所示,该微机电系统模块30的两端相对设有一第一抵压部31以及一第二抵压部32。

请再参阅图1至图3所示,组装时,将该微机电系统模块30由上往下容置于该光机主体10的容置空间12中,其中该微机电系统模块30的第一抵压部31插入该卡槽11中并推到顶,此时该微机电系统模块30被夹在该光机主体10的容置空间12内,将该微机电系统模块30位置调整好后,在该第二抵压部32由上往下压置该固定元件20,该固定元件20上设有一与该光机主体10的固定孔13相对应的锁定孔21,凭借一锁固元件22可将该固定元件20固定在该光机主体10上,进一步固定住该微机电系统模块30。

请参阅图3所示,本实用新型的结构令该微机电系统模块30组装到该光机主体10时系通过该卡槽11以及固定元件20,将该微机电系统模块30固定在该光机主体10上,其优点如下:

1.不使用粘胶,可避免因粘胶热胀冷缩使已经安装好的该微机电系统模块30在该光机主体10上产生位移,降低投射出来的光或影像因该微机电系统模块30的位移产生偏差。

2.该微机电系统模块30系通过该锁固元件22以及该卡槽11固定于该光机主体10上,非利用粘胶将整体粘固于该光机主体10上,因此该微机电系统模块30在该光机主体10上具有些微活动一微调空间,可以微调已经安装好的该微机电系统模块30的位置,在进行微调时,其微调方向为与该光机主体10平行的方向(即X轴),以进行光路的再校准,进而提高光路精准性。

3.因通过本实用新型的结构组装,不需使用粘胶,可降低粘胶对环境造成的污染。

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