湿法腐蚀导流槽装置及其使用方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及MEMS及其工艺技术领域，具体地，涉及一种实现均匀对称腐蚀的湿法腐蚀导流槽装置及其使用方法。
【背景技术】
[0002]湿法腐蚀是用于MEMS及其工艺技术领域比较好的一种方法，将物体置于化学腐蚀液中进行反应的腐蚀速率快、具有较高的机械灵敏度、且成本也比较低廉。特别地，湿法腐蚀作为MEMS及其工艺的一个重要研究方向，已经成为该领域的一个研究热点。
[0003]经过现有技术的文献搜索发现，杭州立昂微电子股份有限公司陈宝华等人在其“一种半导体湿法腐蚀的装置”介绍了一种通过来回摇动导轨支架，使得晶片与腐蚀液充分接触并增加冲击力，提高腐蚀速率，减少腐蚀体的残留。然而，该半导体湿法腐蚀的装置并不能使槽内的腐蚀液来回流速均匀，因而并不能改善腐蚀的均匀性；且来回的摇动使腐蚀液流动更加不稳定，会使腐蚀体得表面相对地更加粗糙；该装置很难控制槽内腐蚀液的冲击力的强度大小，槽内各位置的腐蚀液的冲击力的强度差别也很大。
[0004]基于此，迫切需要一种湿法腐蚀导流槽装置，使其避免或减小上述影响因素，同时扩展其应用范围。
【发明内容】
[0005]针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种实现均匀对称腐蚀的湿法腐蚀导流槽装置及其使用方法，可以控制物质腐蚀强度，实现了基片在插槽不同位置不同的腐蚀效果，可使溶液及其流速更加均匀。
[0006]根据本发明的一个方面，提供一种湿法腐蚀导流槽装置，包括:杯形容器、导流槽、磁力转子、顶部有盖的基板(这个盖是基板的一部分，之所以是顶部有盖，是因为当基板插入插槽中时，这个基板顶部的盖可以防止导流槽内的液体溢出槽外)、可贴紧在基板的基片以及若干滤网，其中:磁力转子紧贴于杯形容器的底部；导流槽紧贴杯形容器的侧壁；导流槽的下部为一内部空腔的扇环形结构，该扇环形结构的上部设有若干相同大小的插槽；基片紧贴于基板上，紧贴有基片的基板插入若干相同大小的插槽中任意一个；若干滤网随机插入一个或者多个剩余插槽中。
[0007]优选地，所述若干相同大小的扇环形插槽的其中一个的两侧均匀设有若干的微小小孔，用于使导流槽内的溶液流速均匀。
[0008]优选地，所述基片均匀地紧贴于基板的长方体的一面上，紧贴基片的基板插入插槽后与导流槽内的溶液进行反应。
[0009]优选地，所述滤网插入插槽中使导流槽内的溶液流速均匀；若干网状滤网由于其网孔的大小不同，从而使溶液流速均匀的能力也不同。
[0010]优选地，所述磁力转子紧贴杯形容器的底部表面接触面，且磁力转子的转轴与杯形容器的中心轴重合。[0011 ] 更优选地，所述磁力转子在磁力搅拌器带动下均速转动。
[0012]优选地，所述导流槽的顶部设有挂钩，挂钩挂紧杯形容器的杯壁口并固定，从而实现导流槽紧贴杯形容器的侧壁。
[0013]优选地，所述装置进一步包括若干相同大小的插槽盖，在插槽没有插满滤网时，没有滤网插入的插槽用相同大小的插槽盖盖上。
[0014]优选地，所述顶部有盖的基板，其顶部有盖，当基板插入插槽中时，基板顶部的盖可以防止导流槽内的液体溢出槽外。
[0015]优选地，所述整套装置的所有组成部件的材料均为金属或者塑料。
[0016]根据本发明的另一个方面，提供一种湿法腐蚀导流槽的使用方法，包括如下步骤:
[0017]第一步、导流槽的顶端半环形挂钩处挂紧杯形容器的杯壁口并固定；
[0018]第二步、在第一步的基础上将基片紧贴在基板的一侧，并将紧贴有基片的基板插入导流槽上的任意一个插槽中；
[0019]第三步、在第二步的基础上将若干滤网随机选择一个或若干插槽并对应插入其中，剩下未插完的插槽用插槽盖盖住；
[0020]第四步、在第三步的基础上将溶液均匀倒入杯形容器中并漫过导流槽的顶端；
[0021]第五步、在第四步的基础上用磁力搅拌器将磁力转子顺时针恒速转动；
[0022]第六步、导流槽内的溶液与基片上的物质均匀地进行反应。
[0023]与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果:
[0024](I)导流槽主体的扇环形部分的外观较为新颖，内在实用且应用广泛的湿法腐蚀的导流槽；
[0025](2)通过磁力转子不同的转速，插入插槽的不同类型的滤网以及在插槽口附近的微小小孔，实现了基片在插槽不同位置不同的腐蚀效果；
[0026](3)采用不同网状结构的滤网，通过该滤网可使溶液及其流速更加均匀，提供了一种让溶液在槽内均匀流动的方法，且该滤网可替换的。
【附图说明】
[0027]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0028]图1为本发明一较优实施例的整体结构示意图；
[0029]图2(a)为杯形容器的结构示意图，图2(b)为导流槽主体的结构示意图；
[0030]图3为本发明一较优实施例插槽盖的结构示意图；
[0031]图4为本发明一较优实施例基板的结构示意图；
[0032]图5(a)-图5(c)为三种不同形式的滤网的结构示意图；
[0033]图中:I为杯形容器，2为导流槽，3为磁力转子，4为基板，5为基片，6为第一插槽，6’为第二插槽，6”为第三插槽，6”’为第四插槽，7为滤网，8为插槽盖，9为微小小孔。
【具体实施方式】
[0034]下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。
[0035]实施例1:
[0036]如图1-图5所示，本实施例提供一种湿法腐蚀导流槽装置，包括:
[0037]—个杯形容器I ;
[0038]—个导流槽2 ；
[0039]一个圆柱形的磁力转子3;
[0040]一个顶部有盖的长方体的基板4 ；
[0041]—个薄的可贴紧贴在基板的基片5 ;
[0042]相同大小扇环形的第一、第二、第三、第四插槽6、6’、6”、6”’ ；
[0043]一个滤网7 ；
[0044]两个相同大小扇环形状的插槽盖8 ;
[0045]若干扇环形的微小小孔9 ;其中:
[0046]所述杯形容器I紧贴侧壁处设置有一导流槽2，导流槽2的顶部设有半环形的挂钩，用于挂住杯形容器I的杯口 ；紧贴杯形容器I的底部为一圆柱形的磁力转子3 ;所述导流槽2的下部为一扇环形结构，也是装置非常重要的一部分，该扇环形结构体内为空腔，扇环形结构的上侧面设置有四个大小相同的扇环形的第一、第二、第三、第四插槽6、6’、6”、6”’ ；所述薄的可贴紧贴在基板的基片5紧贴于顶部有盖的长方体的基板4 一面上，紧贴着基片5的基板4插入第四插槽6”’中与第四插槽6”’两侧附近的溶液进行反应；所述网状类型结构的滤网7插入第三插槽6”中，可使导流槽2的溶液流速均匀；剩余两个插槽即第一、第二插槽6、6’用两个扇环形状的插槽盖8盖上。
[0047]本实施例中，所述第四插槽6”’左右两侧均匀设置有若干扇环形的微小小孔9，用于使导流槽2的溶液流速均匀。
[0048]本实施例中，所述磁力转子3紧贴于杯形容器I的底部表面接触面，且磁力转子3的转轴与杯形容器I的中心轴重合。
[0049]本实施例中，所述磁力转子3由磁力搅拌器带动均速转动。
[0050]本实施例中，所述导流槽2的顶端半环形挂钩处挂紧所述杯形容器I的杯壁口并固定住。
[0051]本实施例中，所述基板4的面上均匀地紧贴着一基片5。
[0052]本实施例中，所述的整套装置的各部件材料为金属或者塑料均可，材料的可选择性广。
[0053]所述的湿法腐蚀导流槽的使用方法具体步骤如下:
[0054]第一步、导流槽2的顶端半环形挂钩处挂紧所述杯形容器I的杯壁口并固定住；
[0055]第二步、在第一步的基础上将基片5紧贴在基板4的一侧，并插入导流槽2上的第四插槽6’”中；
[0056]第三步、在第二步的基础上将滤网7插入导流槽2上的第三插槽6”中，剩下的两个插槽即第一、第二 6、6’插槽用插槽盖8盖住；
[0057]第四步、在第三步的基础上将溶液均匀倒入杯形容器I中并漫过导流槽2的顶端;
[0058]第五步、在第四步的基础上用磁力搅拌器将磁力转子3顺时针恒速转动；
[0059]第六步、导流槽2内的溶液与基片5上的物质均匀地进行反应。
[0060]实施例2:
[0061]如图1-图5所示，本实施例提供一种湿法腐蚀导流槽装置，包括:
[0062]—个杯形容器I ;
[0063]—个导流槽2 ；
[0064]一个圆柱形的磁力转子3;
[0065]一个顶部有盖的长方体的基板4 ;
[0066]—个薄的可贴紧贴在基板的基片5 ;
[0067]相同大小的扇环形的第一、第二、第三、第四插槽6、6’、6”、6”’