一种微电机系统保护装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及微电机系统技术领域，具体为一种微电机系统保护装置。
【背景技术】
[0002]微电机陀螺芯片很容易损坏，而照成损坏的原因，多数是因为由于微电机陀螺芯片使用时间久了，微电机陀螺芯片的温度过高，照成损坏，而且还有微电机陀螺芯片碰撞，震动等等也会照成微电机陀螺芯片的损坏。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种微电机系统保护装置，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:一种微电机系统保护装置，包括印刷电路板和微电机陀螺芯片，且印刷电路板的顶端设有微电机陀螺芯片，微电机陀螺芯片的顶端四角均设有橡胶保护垫，所述微电机陀螺芯片的四周均设有芯片散热片，且芯片散热片的四周均设有挡板，且挡板的内侧外壁上设有橡胶保护垫，且橡胶保护垫的另一端与芯片散热片相连，所述挡板的外壁上设有散热通孔，所述挡板通过圆柱轴与盖体活动连接，所述盖体的内侧壁四角均设有橡胶保护垫凹槽，所述盖体的外壁上设有散热通孔。
[0005]优选的，所述挡板内侧外壁上的橡胶保护垫的数量均不少于4个。
[0006]优选的，所述芯片散热片为铜芯片散热片或塞铜芯片散热片。
[0007]优选的，所述挡板的顶端和盖体的顶端均设有磁铁。
[0008]优选的，所述印刷电路板的厚度为0.9-1.1毫米。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:该微电机系统保护装置，通过在微电机陀螺芯片的四周安装芯片散热片和散热通孔，降低微电机陀螺芯片的温度，从而保护微电机陀螺芯片，同时在芯片散热片的外壁上安装橡胶保护垫和挡板，微电机陀螺芯片不会因为碰撞和震动等等而损坏，安全可靠。
【附图说明】
[00?0]图1为本实用新型结构不意图；
[0011 ]图2为本实用新型的整体结构示意图；
[0012]图3为本实用新型的局部放大结构示意图。
[0013]图中：1、印刷电路板，2、橡胶保护垫凹槽，3、盖体，4、圆柱轴，5、微电机陀螺芯片，
6、芯片散热片，7、散热通孔，8、挡板，9、磁铁，10、橡胶保护垫。
【具体实施方式】
[0014]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0015]请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案:一种微电机系统保护装置，包括印刷电路板1和微电机陀螺芯片5，且印刷电路板1的顶端设有微电机陀螺芯片5，所述印刷电路板1的厚度为0.9-1.1毫米，微电机陀螺芯片5的顶端四角均设有橡胶保护垫10，所述微电机陀螺芯片5的四周均设有芯片散热片6，通过在微电机陀螺芯片5的四周安装芯片散热片6和散热通孔7，降低微电机陀螺芯片1的温度，从而保护微电机陀螺芯片1，所述芯片散热片6为铜芯片散热片，铜芯片散热片的散热效果更好，且芯片散热片6的四周均设有挡板8，且挡板8的内侧外壁上设有橡胶保护垫10，且橡胶保护垫10的另一端与芯片散热片6相连，通过安装橡胶保护垫10和挡板8，从而微电机陀螺芯片5不会因为碰撞和震动等等而损坏，安全可靠，所述挡板8内侧外壁上的橡胶保护垫10的数量均为4个，所述挡板8的外壁上设有散热通孔7，所述挡板8通过圆柱轴4与盖体3活动连接，所述挡板8的顶端和盖体3的顶端均设有磁铁9，磁铁9的作用是使挡板8与盖体3的连接更牢固，所述盖体2的内侧壁四角均设有橡胶保护垫凹槽2，当盖体3放下时，橡胶保护垫凹槽2与微电机陀螺芯片5的顶端的橡胶保护垫10卡在一起，所述盖体3的外壁上设有散热通孔7。
[0016]尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
【主权项】
1.一种微电机系统保护装置，包括印刷电路板和微电机陀螺芯片，且印刷电路板的顶端设有微电机陀螺芯片，其特征在于:微电机陀螺芯片的顶端四角均设有橡胶保护垫，所述微电机陀螺芯片的四周均设有芯片散热片，且芯片散热片的四周均设有挡板，且挡板的内侧外壁上设有橡胶保护垫，且橡胶保护垫的另一端与芯片散热片相连，所述挡板的外壁上设有散热通孔，所述挡板通过圆柱轴与盖体活动连接，所述盖体的内侧壁四角均设有橡胶保护垫凹槽，所述盖体的外壁上设有散热通孔。2.根据权利要求1所述的一种微电机系统保护装置，其特征在于:所述挡板内侧外壁上的橡胶保护垫的数量均不少于4个。3.根据权利要求1所述的一种微电机系统保护装置，其特征在于:所述芯片散热片为铜芯片散热片或塞铜芯片散热片。4.根据权利要求1所述的一种微电机系统保护装置，其特征在于:所述挡板的顶端和盖体的顶端均设有磁铁。5.根据权利要求1所述的一种微电机系统保护装置，其特征在于:所述印刷电路板的厚度为0.9-1.1毫米。
【专利摘要】本实用新型公开了一种微电机系统保护装置，包括印刷电路板和微电机陀螺芯片，所述微电机陀螺芯片的四周均设有芯片散热片，且芯片散热片的四周均设有挡板，且挡板的内侧外壁上设有橡胶保护垫，且橡胶保护垫的另一端与芯片散热片相连，所述挡板的外壁上设有散热通孔，所述挡板通过圆柱轴与盖体活动连接，所述盖体的内侧壁四角均设有橡胶保护垫凹槽。该微电机系统保护装置，通过在微电机陀螺芯片的四周安装芯片散热片和散热通孔，降低微电机陀螺芯片的温度，从而保护微电机陀螺芯片，同时在芯片散热片的外壁上安装橡胶保护垫和挡板，微电机陀螺芯片不会因为碰撞和震动等等而损坏，安全可靠。
【IPC分类】B81B7/00
【公开号】CN205151757
【申请号】CN201520827461
【发明人】梁明亮
【申请人】广州长天航空科技有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年10月26日